根據集邦咨詢數據顯示，2022年Q1，進入全球TOP10的晶圓代工企業依次是臺積電(53.6%)、三星代工(16.3%)、聯華電子(6.9%)、格芯(5.9%)、中芯國際(5.6%)、華虹集團(3.2%)、力積電(2.0%)代工、世界先進(1.5%)、晶合集成(1.4%)、高塔半導體(1.3%)。
臺積電(TSMC)全球市占額53.6%排名第一。2022年第一季度TSMC營收約175億美元，相比上一季度的約157億美元，環比增長11.3%。主要驅動因素：得益于半導體產品市場價格暴漲，加之產能優勢和先進的5nm和7nm制程技術的推動。
三星代工2022年第一季度收入為53.28億美元，相比上一季度營收55.44億美元，環比下降3.9%。全球市場份額占比16.3%。筆者認為，該公司代工環比收入下降主要因為蘋果、AMD、聯發科及英偉達等客戶選擇臺積電的原因，其次跟產能和設備相關。
晶圓代工廠聯電(UMC)公布2022年第一季度業績。季度營收約22.64億美元，同比增長34.7%，環比增長6.6%。
得益于芯片缺貨情況的持續影響，美國最大半導體晶圓代工企業格芯(Global Foundries)2022年第一季度毛利潤率創下歷史新高。該季度Global Foundries收入同比增長37%至19.4億美元，環比增長5%。
與此同時，國內晶圓代工企業中芯國際、華虹集團和晶合集成在半導體芯片短缺、產品價格上升的持續影響下，2022年第一季度營收也獲得大豐收。中芯國際18.42億美元，僅次于格芯。華虹也突破10億美元大關，晶合集成實現了4.43億美元。
總體而言，2022年Q1晶圓代工市場營收約320億美元，環比增長8.2%。其中國內華虹和晶合集成環比增速尤為顯著，環比增長率突破20%。
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