6月6日，瀾起科技發布了投資活動記錄表。

　　2021年第四季度，瀾起科技DDR5內存接口芯片及內存模組配套芯片已正式量產出貨，并在2022年第一季度持續出貨。

　　關于DDR5相關產品的滲透率，分服務器端和桌面端兩個維度來看：服務器端，在支持DDR5的服務器CPU上量以前，預計DDR5行業滲透是緩慢提升的過程，更大的滲透率爬坡預計在支持DDR5的服務器CPU規模上量后;PC端/筆記本電腦端，支持第一代DDR5的桌面端平臺在2021年四季度已經發布。

　　同時，根據市場主流CPU廠家的規劃，今年年底前市場可能會推出支持下一代DDR5的桌面端平臺，這些因素將加速桌面端從DDR4向DDR5升級。

　　提及DDR5內存接口芯片一共有幾個子代，瀾起科技表示：從JEDEC已經公布的相關信息來看，DDR5內存接口芯片已經規劃了三個子代，支持速率分別是4800MT/s、5600MT/s、6400MT/s，預計后續可能還會有1～2個子代。

　　行業預期，在DDR5世代初期，內存接口芯片子代間的迭代速度有可能比DDR4世代更快。2022年5月9日，公司宣布在業界率先試產DDR5第二子代RCD芯片。預計今年除了DDR5第一子代產品逐漸上量以外，DDR5第二子代內存接口芯片還會有一定量的樣品需求。

　　DDR5子代迭代速度的加快對于公司有正向意義：一是按照DDR4世代子代迭代的價格規律來看，新子代的產品因技術和性能升級，其起始銷售價格較上一子代有所提高，能夠提振產品的平均價格;二是作為細分領域領跑者，公司在行業組織JEDEC中牽頭制定了DDR5第一子代和第二子代內存接口芯片的產品標準，體現了公司的行業地位，同時有助于保持公司的研發領先地位。

　　此外，公司2022年將持續投入研發創新，研發工作重點如下：

　　1、穩步推進現有產品的迭代升級及研發：

　　(1)互連類芯片產品線：完成DDR5第二子代內存接口芯片、PCIe 5.0 Retimer量產版本研發，做好量產前的質量認證等準備工作。

　　(2)津逮?服務器平臺產品線：完成第四代津逮?CPU研發，并實現量產;

　　(3)AI芯片：完成第一代AI芯片工程樣片流片。

　　2、啟動多項新產品的研發設計工作：

　　包括CKD芯片、MCR RCD/DB芯片、MXC芯片，目標是在2022年底之前完成上述三大新產品第一代產品工程樣片流片。同時，公司新推出的《2022年限制性股票激勵計劃(草案)》中設定2023年考核指標為：上述三大新產品完成量產版本研發并實現出貨。

　　(1)CKD芯片：用于新一代桌面端臺式機及筆記本電腦的DDR5 UDIMM和SODIMM。

　　(2)MCR RCD/DB芯片：用于服務器和數據中心的高帶寬內存模組。

　　(3)MXC芯片：用于服務器的內存擴展及內存池化。