而操造芯片的成品材料，也叫做硅片，常見規格有6寸、8寸、12寸。目前全球的產能主要集中在12寸(300mm)上，比例大約為70%左右，而8寸(200mm)占比大約為25%，6寸及以下大約為5%。
別看硅主要是由砂子提煉出來的，但從砂子制作成硅片并不容易，需要一系列的工藝過程，并且是越大越不好制作，還是相當有門檻的。
在2016年前，國內甚至沒有一家能夠制造出12寸硅片的企業，后來張汝京在2014年創辦了大硅片廠上海新昇，直到2016年才生產出第一批12寸的大硅片，至此國內才有了第一家能夠生產12寸硅片的企業，如今上海新昇已經屬于滬硅產業旗下的公司。
而在上海新昇的帶頭之下，現在國內除了滬硅產業之外，還有立昂微、中環股份、中欣晶圓、重慶超硅、西安奕斯偉等廠商具備 12 英寸半導體硅片供應能力了。
但是，大家要注意的是，雖然已經有這么多廠商擁有了12寸硅片的生產供應能力，但從全球的份額來看，卻還是少得可憐，我們在12寸的硅片上，還大量需要進口。
按照2021年的數據，全球硅片市場上，日本信越化學、環球晶圓、德國世創、SUMCO、韓國SK Siltron、Soitec這6大廠商拿走了全球92%左右的份額。
而滬硅產業在全球的份額僅為2.2%，其它國產廠商則只能合計一起分剩余的5.5%，國內所有廠商合計占比不超過5%。
其實從全球晶圓產能來看，我們已經占全球的份額超過了16%，也就意味著我們自己需要的硅片，國內還滿足不了，甚至連三分之一都滿足了，可見我們在硅片上對外資企業依然具有依賴性，過去幾年主要進口地區為日本、中國臺灣和韓國。
考慮到2025年我們要實現70%的芯片自給率，那么硅片這個問題也需要解決，否則一旦硅片被卡住了，沒有材料，再好的技術，再高的工藝，再多的產能也是“巧婦難為無米之炊”，沒有硅片，是造不出芯片來的。
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