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分析丨美國印度合作發展半導體,欲抗衡亞洲半導體體系?

時間:2022-04-25

來源:Ai芯天下

導語:美國選擇和印度合作,不僅是看中了印度是制造大國,有許多半導體設計人才,更是想與印度深化合作關系,提高自身發展芯片的實力,減少對亞洲芯片體系的依賴。

       前言:

  在當前半導體市場中,芯片短缺持續了兩年左右,同時俄烏沖突也加劇了上游原材料供應短缺的情況。

  另一方面,在中國,尤其是上海的疫情仍在肆虐,許多工廠被迫停產,半導體產業鏈同樣受損嚴重。

  資本總是逐利的,當遇到損失時,一定尋求減少損失的方式,這時另一個龐大的市場開始走入他們的視野,那就是印度。

  美印半導體協會簽署備忘錄

  印度電子和半導體協會(IESA)與代表美國芯片行業的半導體行業協會(SIA)簽署了一份諒解備忘錄(MoU),以確定兩國之間的潛在合作領域。

  諒解備忘錄將有助于加強印度的半導體生態系統,這是SIA首次訪問印度,這兩個行業的機構將尋求發揮彼此的優勢。

  利用SIA具有全球影響力,印度本土公司包括初創公司和無晶圓廠公司,他們將尋求利用SIA的全球影響力轉移到印度以外并銷售他們的產品和服務。

  IESA表示,目前全球有將近20%的半導體工作者來自印度,這是印度所擁有的最大優勢;

  但印度境內并沒有太多外國半導體企業入駐,這讓印度很難得到發展,而SIA能夠幫助印度。

  此外根據IESA的說法,汽車行業正在推動半導體需求,并將鼓勵電動汽車部門的發展。

  美國牽頭不可能白幫忙

  當然,美國雖然芯片銷售額名列前茅,但其自身制造的芯片卻僅占全球12%。

  美國選擇和印度合作,不僅是看中了印度是制造大國,有許多半導體設計人才,更是想與印度深化合作關系,提高自身發展芯片的實力,減少對亞洲芯片體系的依賴。

  當然,雙方進行合作也有夯實的經濟基礎。美國正考慮拿出520億美元來補貼芯片行業,而印度在去年12月就宣布要用76000千萬盧比激勵半導體設計和制造。

  出于地緣政治的考慮,美國一直在努力建立更加穩健可靠的供應鏈。

  英特爾CEO訪印數日后,美印半導體產業機構簽署了深化相互關系的諒解備忘錄,彰顯美國幫助印度建立半導體生態系統的意愿。

  雖然英特爾在基辛格訪問期間并未承諾在印度投資芯片制造,但被英特爾提出收購的以色列芯片制造商TowerSemi與阿布扎比的NextOrbitVentures合作,在印度建立一家晶圓廠。

  印度真實實力比印象中強不少

  印度在大多數國內的固有印象是臟、亂、窮、人口多但素質低等,但作為全球少有能夠稱得上大國的國度,印度的實力并不弱。

  2021年,印度GDP創下歷史新高,超過了3萬億美元,同比增長8.1%,排名亞洲第三、世界第六。

  與歐洲國家相比,印度目前已經超越了法國,與英國的差距不到2000億美元,或許將在今年實現超越。

  外界預計,印度2022年的經濟規模大概率將會達到或超過3.5萬億美元;

  在GDP增長率上,亞洲銀行預期印度2022年GDP增長將在7.5%,而IMF則預期在11%。

  而中國2022年GPD目標增長定在了5.5%。

  印度近年對半導體產業非常重視

  印度的經濟的快速增長,得益于中國改革開放后的一系列成就起到的帶頭作用。尤其在近幾年,印度對于半導體產業通常非常重視。

  在2021年,印度宣布投入200億美元,打造當地LCD面板供應鏈,包括基礎設施建設、生產線搭建、工人培訓、企業激勵等。

  這也是繼中國大陸之后,又一個通過舉國之力發展LCD產業的國家。

  同時,印度政府還通過了一項100億美元的補貼計劃,助力半導體相關外資企業加快布局。

  在這一計劃的激勵下,已經有超過五家公司向印度提交了芯片、顯示器投資計劃,總額達到205億美元,如與富士康成立合資企業的Vedanta、新加坡IGSSVentures以及ISMC三家公司等。

  印度打算參與芯片制造的幾個階段,包括芯片和顯示器晶圓廠以及半導體封裝。

  印度將從28納米到45納米的成熟部件的制造開始,并將要求候選公司提供路線圖,以便隨著時間的推移轉向更先進的生產技術。

  印度政府已經通知了該計劃,并預計化合物半導體部門以及設計和封裝公司將在未來3-4個月內獲得批準。

  預期在未來2-3年內,印度至少有10-12家半導體工廠投產,顯示器晶圓廠可能最終完工或投產,至少有50-60家設計公司將在未來2-3年內開始設計產品。

  外媒消息稱,在印度為半導體行業提供激勵措施之后,預計至少有十幾家半導體制造商將在未來2-3年內開始在該國設立工廠。

  另據Mintand Business Standard報道,印度電子與半導體協會(IESA)近期報告預測,印度半導體市場規模將從2021年的271.5億美元增長到2026年的640.5億美元;

  到2030年,印度將在每年5500億-6000億美元的全球半導體市場中占據850億-1000億美元的份額。

  發展的薄弱環節也非常明顯

  印度是聞名全球的制造大國,許多電子產品都在這里進行制造加工,但是這些都是簡單的裝配工作,鮮有涉及到復雜的芯片設計、研發領域。

  本土企業在制造、測試、封裝等環節較為薄弱,但隨著產業鏈的轉移,這些產業也在迅速發展,這受惠于印度是全球排名前列的電子消費市場。

  印度的基礎配套設施,物流線路等都存在許多問題,這些需要時間來建設。

  同時印度政府的低效率,也在一定程度上阻礙了印度半導體產業的發展。

  巨大的市場,廉價的人力成本,吸引到了大批相關企業。

  如OPPO、vivo、小米、傳音等都在印度設立了OEM廠;同時聞泰科技、海康威視、弘信電子等都已經將部分產線遷移至印度。

  值得注意的是印度的人口紅利,目前印度的年齡中位數為28歲,而中國年齡中位數為39歲。

  結尾:長期支持成為持續課題

  印度此前也曾力爭培育芯片產業,不過企業對于長期需求動向缺乏信心,并未實現。

  這便需要長期的援助措施,問題是芯片產業需要巨額投資,回收周期也很漫長。制造業薄弱的印度僅建立芯片生產基地就需要大量時間。

  中國和歐洲等也在積極吸引工廠,各國間的競爭激烈。在東南亞存在新加坡那樣擁有前工序的國家。

  要培育芯片產業10年以上的長期投資不可或缺,印度能否維持長期的政府與民間合作將左右今后的成敗。

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