日前，胡潤研究院發布了《2021全球獨角獸榜》，中國有19家半導體企業上榜。獨角獸，在投資界中指的是那些成立不超過10年;估值要超過10億美元，少部分估值超過100億美元的企業。成立時間短、績優股、難以復制是獨角獸企業的標簽。

　　半導體獨角獸要想實現自身的成長，開創性的技術、合適的商業模式、資本的持續賦能、較大的市場容量是關鍵要素。

　　開創性的技術

　　提升半導體芯片供應能力的根本途徑是實現自主生產技術的突破，在全球第三代半導體產業格局下，我國半導體企業雖然與發達國家頭部企業的技術水平仍存在差距，但已取得了進步。

　　具體來看，中國長城旗下的鄭州軌交院研制推出的全自動12寸晶圓激光開槽設備，支持超薄晶圓全切工藝，并且支持5nmDBG工藝;尹志堯博士團隊經過長達11年潛力研發，實現5nm蝕刻機突破;上海微電子目前的芯片制造用光刻機僅90nm，但更先進的也在研發。

　　目前來看，國內半導體獨角獸比亞迪半導體作為國內車規級半導體整體方案供應商，最為人知的是IGBT。在全球汽車企業中，比亞迪汽車銷量能實現逆勢突破，自主研發的IGBT模塊功不可沒。

　　由此可見，擁有開創性的技術是半導體獨角獸發展的重要助推力。

　　商業模式的正確選擇

　　商業模式的選擇是半導體獨角獸在市場競爭中存活下來的重要因素。目前主流的商業模式有IDM和垂直分工模式。

　　IDM(Integrated Device Manufacture)模式：從設計到制造、封測以及銷售自有品牌IC都一手包辦的半導體公司，被稱為IDM公司。國外IDM代表有：英特爾、SK海力士、美光、NXP、英飛凌、索尼、德州儀器、三星、東芝、意法半導體等。

　　IDM廠商主要有：華潤微電子、士蘭微、揚杰科技、蘇州固锝、上海貝嶺等。

　　垂直分工模式：僅做IC設計，沒有芯片加工廠，通常被稱為Fabless，例如華為、ARM、NVIDIA和高通等。另外還有的公司只做代工，不做設計，稱為代工廠(Foundry)，代表企業有臺積電、格羅方德、中芯國際、臺聯電等。

　　根據上述兩種商業模式，現有的半導體企業可以分為IDM、Foundry、Fabless以及Fab-lite(介于IDM和Fabless之間)這四種形式。

　　要成為一只半導體獨角獸，在初期就要選擇正確的商業模式。以臺積電為例，多年來，臺積電只做代工，不做設計。蘋果、三星等一眾廠商都紛紛與其簽訂訂單，這得益于其優秀的代工能力。

　　資本的持續賦能

　　半導體企業的發展需要資本的持續注入。隨著汽車電氣化的加速和新能源汽車的推廣，芯片成為汽車轉型電氣化的過程中的關鍵。3月份，多家車企參與了芯片企業的投資，例如廣汽資本投資了車規級芯片供應商旗芯微，此前廣汽還曾投資了自動駕駛芯片研發企業奕行智能和半導體碳化硅技術與產品研發商上海瀚薪科技。除此之外，已經官宣造車的小米也投資了車載芯片公司慷智集成。而另一家車載芯片企業芯擎科技也宣布獲得中國一汽數億元戰略投資。

　　目前，在全球半導體芯片需求增長旺盛的情況下，半導體企業的發展前景也被業內人士看好。國內已有一些資本專注于半導體賽道的投資，智路資本與建廣資產在最近幾年收購了多家半導體大廠，如安世半導體、日月光封測廠的四座工廠，以及最近敲定的紫光集團。為國產半導體的發展注入了動力。

　　較大的市場容量

　　半導體產業協會公布的數據顯示，2021年全球芯片銷售額達到5559美元，同比增長26%，創下歷史新紀錄。這其中，中國市場銷售額達到1925億美元，位列全球第一。這為我國半導體獨角獸的成長提供了生長空間。

　　半導體作為國家戰略新興產業，將成為經濟增長的重要推力。半導體產業等戰略性新興產業以技術突破和發展需求為基礎，對經濟拉動和產業帶動意義重大。中國芯片市場規模雖大，但自給率卻很低。實現2025年70%芯片自給率的目標，仍然是任重而道遠。

　　不過，經過近幾年國家投入力度的加大和政策措施的扶持，戰略性新興產業已初步夯實了發展基礎，將逐漸形成新的核心競爭力，屆時，國產半導體獨角獸將得到進一步發展。