近兩年，從晶圓廠到封測廠，從零部件到終端，半導體產(chǎn)業(yè)鏈在各種因素的綜合影響下極不穩(wěn)定。上游半導體原材料漲價，沿著產(chǎn)業(yè)鏈傳導至芯片制造行業(yè)，最終又影響終端用戶。半導體產(chǎn)業(yè)鏈的“蝴蝶效應”初現(xiàn)。而如今，隨著終端需求的不斷變化，其上游的半導體產(chǎn)業(yè)鏈又將何去何從呢?

　　不再“高端”的手機市場

　　整體銷售走勢并不樂觀，芯片需求可能下降

　　今年，全球面臨烏克蘭問題、疫情加重的難題，并迎來兩年半導體缺貨漲價的浪潮，種種宏觀因素下，全球終端銷售市場充滿不確定性，2021年二季度，中國市場智能手機銷量環(huán)比下降13%至7500萬部，同比下降了6%。此前，還有消息指出，國內(nèi)各大安卓手機品牌今年以來已削減約1.7億部訂單，占2022年原出貨計劃的20%左右。由于消費者信心不足，未來幾個月內(nèi)訂單有可能繼續(xù)減少。2022年整體銷售能否保持增長，還是個未知的難題。

　　智能手機OEM需求疲軟，聯(lián)發(fā)科已將全年智能手機芯片出貨量預期小幅下修到5.7～6億組，其中天璣9000芯片出貨量可能從原估計的1000萬套，大幅縮減到僅500-600萬套。除了手機SoC芯片受到手機出貨量減少影響，觸控與顯示驅(qū)動器集成(TDDI)需求消退，庫存上升，TDDI價格尚未看到止跌跡象。

　　中低端機型或?qū)p配，手機CIS前景成謎

　　Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2021年，全球單價超400美元的高端機市場中，蘋果市占率60%，同比提升5個百分點，小米、OPPO、vivo市占率僅5%、4%和3%。600美元以上價位的中國智能手機市場，安卓機型份額同比下降8個百分點，僅36.5%。伴隨一批中端機型即將上市，中低端機型成為市場的主要增長力量。此外，華為作為安卓系品牌硬件創(chuàng)新升級的領軍者，高端機型換新速度降低，影響了整個市場的走向。盡管憑借“堆料”的硬件加持以及性價比優(yōu)勢，國內(nèi)安卓廠商或能一定程度上填補華為留下的市場，并從蘋果手中奪回部分份額，但出貨訂單的減少卻仍是不爭的事實。

　　中低端機型即將成為各手機廠商的發(fā)展重點，手機多鏡頭的趨勢即將告一段落。Android陣營傳出了可能要減少鏡頭的說法。主流產(chǎn)品停留在了三攝、四攝，一些特殊產(chǎn)品也僅僅停留在了五攝。攝像頭數(shù)量停滯，甚至有著數(shù)量下降的趨勢。而且蘋果的強項也并不在于追求極高CIS像素，從iPhone13Pro系列維持采用1200萬像素的Sony CIS元件，對比Android陣營大膽提升到破億畫素，蘋果用的零部件可能不是最先進的，但通過強大的軟硬件整合，iPhone的相機表現(xiàn)向來不遜于任何競爭對手。這兩年手機CIS市場版圖不會明顯擴大，銷量即將走低。

　　成熟制程價格停止上漲

　　晶圓代工成熟制程此前受惠于面板驅(qū)動IC、電源管理芯片、微控制器(MCU)、車用芯片等需求大增，聯(lián)電、世界先進、力積電等從業(yè)者價格不停上漲，甚至傳出IC設計廠不惜以競標方式向晶圓廠加價要產(chǎn)能，拉出一波報價連續(xù)6個季度的上漲走勢。

　　晶圓代工成熟制程報價停止上漲，應與大尺寸面板驅(qū)動IC(DDI)、觸控與顯示驅(qū)動器集成(TDDI)、非蘋果手機用電源管理IC市場需求轉(zhuǎn)弱、庫存增多，需要去庫存有關。

　　車用半導體的“芯”動力

　　Omdia表示，到2025年，汽車半導體行業(yè)將以12.3%的年復合增長率(CAGR)飆升。中國汽車工業(yè)協(xié)會預計汽車單車所需芯片數(shù)量將由傳統(tǒng)燃油車的600-700顆/輛增長至最高3000顆/輛。

　　汽車算力逐步提升，SoC芯片市場將穩(wěn)步攀升

　　根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，預計2025年全球汽車SoC市場規(guī)模將達到82億美元，2025年之后，L3級別以上自動駕駛汽車將大規(guī)模進入市場，配套高算力、高性能SoC芯片更有利于提高汽車的附加值，在此背景下，SoC芯片未來發(fā)展明朗。

　　當下“CPU+GPU+XPU”的多核SoC芯片是目前智能座艙芯片廠商的主流技術路線。預計多核SoC芯片在座艙內(nèi)的滲透率將從2020年的20%(全球)和24%(中國)提升至2025年的55%(全球)和59%(中國)，預計至2030年多核SoC智能座艙方案在全球和國內(nèi)新車中的滲透率將分別達到87%和90%。

　　此外，隨著半導體技術的飛速發(fā)展，智能座艙芯片的迭代周期由之前的3-5年，縮短至1-2年。更快的迭代速度意味著更大的市場規(guī)模。

　　汽車電動化助力功率半導體市場欣欣向榮

　　據(jù)Strategy Analytics的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2019年傳統(tǒng)內(nèi)燃汽車中的半導體成本合計金額為338美元，其中功率半導體價值量為71美元，占比約21%;而純電動汽車中的半導體成本合計金額為704美元，其中功率半導體價值量高達387美元，占比顯著提升至55%，相比傳統(tǒng)內(nèi)燃汽車，其單車價值量提升了近5.5倍。未來，汽車電動化將會給車用功率半導體的發(fā)展注入源源不斷的動力。

　　在傳統(tǒng)的車規(guī)級功率半導體中，以硅基IGBT占據(jù)主導，但由于硅材料物理性能的限制，在高開關頻率及高壓下?lián)p耗會大幅提升，無法很好地支撐高壓平臺演進。SiC功率器件耐高壓、耐高溫、高頻，可以提升整個系統(tǒng)的效率。比如在主逆變器上，據(jù)悉采用SiC模塊替代IGBT模塊，其系統(tǒng)效率可以提高5%左右。除此之外，SiC還具有體積小、功率密度大等優(yōu)勢，可以助力電動汽車減小模塊體積重量、提升續(xù)航能力。

　　但是，SiC產(chǎn)品成本較高，未來SiC產(chǎn)品在高端汽車市場更具優(yōu)勢，中端與低端車型繼續(xù)采用IGBT或MOSFET，預計未來長期將形成Si與SiC方案共存的格局。

　　隨著更多綠色能源發(fā)電、綠色汽車、充電樁、儲能等需求，功率半導體器件市場將從2020年175億美元增長至2026年的260億美元，年均復合增長率達6.9%。其中汽車將會是功率半導體下游應用中占比最大的領域。

　　汽車智能化、電動化趨勢強化，MCU有巨大增量

　　新能源汽車以電機替代了傳統(tǒng)燃油車的汽油發(fā)動機并增加了動力電池。動力電池作為整車的核心部件之一，其充放電情況、溫度狀態(tài)、單體電池間的均衡均需要進行控制，因此電動車需額外配備一個電池管理系統(tǒng)BMS，而每個BMS的主控制器中需要增加一顆MCU芯片，起到處理模擬前端芯片采集的信息并計算荷電狀態(tài)的作用。未來隨著新能源汽車滲透率持續(xù)提升，電池管理系統(tǒng)和整車控制器應用的增加將驅(qū)動MCU市場需求的增長。

　　未來隨著汽車電動化、智能化程度的不斷提高，MCU在汽車電子中的應用場景也不斷豐富，車規(guī)級MCU市場需求快速增長。

　　IC Insights預計2021年汽車MCU銷售額將激增23%達到76億美元，隨后2022年汽車MCU銷售額將增長14%，2023年將增長16%。

　　車載CIS發(fā)展空間廣闊

　　雖然手機用CIS芯片市場低迷，但是車用CIS芯片市場逐漸走高。手機CIS市場版圖不會明顯擴大，車用CIS成為大家看好的藍海市場。雖然整體CIS市場中，車用比重約不到10%，但是汽車所搭載的CIS顆數(shù)，從2~3顆將一路暴增到10顆以上，CIS芯片廠商認為，繼手機之后，車用電子絕對是第二大應用市場，成長幅度也最為驚人，預期車用CIS至2025年的復合成長率(CAGR)可望突破20%。

　　預計2025年全球車載CIS市場規(guī)模將達到480億元，2020-2025年CAGR達21%，2030年有望達到856億元，車載CIS市場空間廣闊。

　　IDM產(chǎn)能有限，汽車芯片外包給晶圓代工廠

　　IDM加大將汽車MCU等其他芯片外包給晶圓代工廠的力度。消息人士稱，臺積電已經(jīng)獲得了 IDM 下達的汽車芯片總訂單的約 70%。包括英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器 (TI) 和瑞薩在內(nèi)的IDM已將15%的汽車芯片生產(chǎn)(主要用于汽車MCU的生產(chǎn))外包給臺積電和其他純代工廠。在這些IDM產(chǎn)能增長空間有限的情況下，這一比例有望增長。

　　臺積電此前也披露了擴大晶圓廠產(chǎn)能以滿足汽車IC 不斷增長的需求的計劃。

　　封測廠持續(xù)擴充車用半導體封測產(chǎn)能

　　汽車電子化和電動汽車應用帶動半導體芯片需求，處于供應鏈后段的中國臺灣封測廠商也積極擴展車用半導體封測產(chǎn)能，包括日月光投控、同欣電子、矽格、南電、界霖等，也將繼續(xù)擴充電動汽車半導體封測產(chǎn)能。車用芯片缺貨狀況將持續(xù)到明年，部分車廠甚至認為延續(xù)到2024年。

　　AIoT時代開啟，行業(yè)步入高景氣周期

　　AIoT融合AI和IoT技術，通過物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集來自不同維度海量數(shù)據(jù)，存儲于云端、邊緣端，再通過大數(shù)據(jù)分析及人工智能，實現(xiàn)萬物數(shù)據(jù)化、萬物智聯(lián)化。整體看，一個方向是傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)智能化升級，如家電等行業(yè)，另一個方向是新品出現(xiàn)和滲透，如各式可穿戴、AR/VR等。

　　智能家居市場發(fā)展駛?cè)肟燔嚨?/p>

　　預計2022年中國智能家居設備市場出貨量將突破2.6億臺，同比增長17.1%。在互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、AI、云計算、大數(shù)據(jù)等技術的快速發(fā)展驅(qū)動下，智能家居市場近幾年也迎來了一股新興的浪潮。在智能家居設備中，SoC是數(shù)據(jù)運算處理中心，是實現(xiàn)智能化的關鍵。MCU是數(shù)據(jù)收集與控制執(zhí)行的中心，輔助SoC實現(xiàn)智能化。WiFi/藍牙芯片是數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹行模彩沁h程交互的關鍵。傳感器是數(shù)據(jù)獲取的中心，也感知外界信號的關鍵。AIoT發(fā)展的讓SoC、MCU、通信芯片、傳感器四大核心芯片受益。

　　VR/AR行業(yè)迅速發(fā)展

　　2020年虛擬增強現(xiàn)實(VR/AR)終端出貨量約為630萬臺，預計到2024年將達到7500萬臺，年復合增長率達到86%。5G、AI、云計算、邊緣計算等技術助力攻克 VR/AR 行業(yè)痛點，助推處理器走向云端，增強算力水平，簡化設備，降低成本。受益于5G在全球開展部署及 2020年新冠疫情帶來的室內(nèi)娛樂需求機遇，VR/AR 作為 5G 核心的商業(yè)場景重新被認識和重視。

　　VR頭顯的核心零部件包括處理器、存儲、屏幕、光學器件、通信模塊等。顯示方面，VR設備采用的屏幕主要包括Fast LCD、OLED最為常用，但Micro OLED/Micro LED 將成為未來 VR 頭顯的主要發(fā)展趨勢。

　　結(jié)語

　　終端需求的變化，傳導至半導體供應鏈引起各類需求上下波動。當手機需求疲軟，相關部分半導體需求變少。但是隨著智能汽車、AIoT的需求逐漸增長，部分下游應用也百花齊放，半導體持續(xù)創(chuàng)新，新應用、新技術也驅(qū)動著半導體產(chǎn)業(yè)快速成長。

　　任何行業(yè)及事物的發(fā)展過程都是波浪式前進或螺旋式上升的，供應鏈各個位置上的企業(yè)，順風就要抓住風口快速發(fā)展，逆風也要洞察形勢及時止損，對市場進行迅速的判斷與反應，才是明智的生存之道。