意法半導體(STMicroelectronics;ST)簡化新一代小型低軌道(Low-Earth Orbit，LEO)衛(wèi)星的設計和量產。低成本又可靠的低軌道衛(wèi)星可以從低地球軌道提供地球觀測和寬帶網絡等服務。

       意法半導體推出經濟型輻射硬化芯片，用于成本敏感的「新太空」衛(wèi)星應用

　　ST的新系列輻射硬化電源、模擬和邏輯芯片采用低成本塑料封裝，為衛(wèi)星電子電路提供重要功能。意法半導體甫推出該系列的首批九款產品，其中包括一個數據轉換器、一個穩(wěn)壓器、一個LVDS收發(fā)器、一個線路驅動器和五個邏輯閘，這些產品用于整個衛(wèi)星系統(tǒng)，例如，發(fā)電配電、機載計算機、星體追蹤儀、收發(fā)器等衛(wèi)星系統(tǒng)。意法半導體今后幾個月將持續(xù)擴大該產品系列，增設更多功能，以供設計師更廣泛的選擇。

　　意法半導體通用和射頻產品部總經理Marcello San Biagio表示，「我們正處于太空商業(yè)化和民營化的新時代，通常稱為新太空，其從根本上改變了衛(wèi)星設計、制造、發(fā)射和營運。這些先前小量生產、特制的太空載具正在迅速變?yōu)樯唐罚渴鹩谟袝r包含數千顆星的大型星座中。我們將數十年來支持太空任務所累積的豐富專業(yè)知識，結合商用IC制造的技術專長，使新系列產品的定價更具競爭力。健全的功能足以因應LEO環(huán)境的挑戰(zhàn)，特別是能夠滿足輻射硬化需求?！?/p>

　　相較發(fā)射到地球靜止軌道的傳統(tǒng)衛(wèi)星，低軌衛(wèi)星受到更多大氣保護，受輻射程度更低。此外，低軌衛(wèi)星壽命較短。雖然低軌衛(wèi)星對電子組件的性能和質量要求與傳統(tǒng)衛(wèi)星相近，但抗輻射能力要求較低。過去，航天用組件一直被安裝在密封的陶瓷封裝內，以通過嚴格的QML或ESCC認證和生產流程測試，導致這些一般小量生產的組件成本較高。

　　意法半導體的新型LEO輻射硬化塑料封裝組件已可用于新太空應用，其擁有優(yōu)化的產品認證和制程，亦具規(guī)模經濟效益。用戶無須對此新產品進行額外的認證或篩選測試，故免除了巨大成本與風險。

　　該系列確保其輻射硬化與LEO任務剖面相符，抗總游離劑量高達50 krad(Si)，抗總非游離劑量極高，抗單粒子鎖定(Single Event Latch-up，SEL)效應高達62.5MeV.cm2 / mg。LEO系列產品與意法半導體的AEC-Q100車規(guī)芯片共享同一條生產線，利用統(tǒng)計過程控制，進而在量產同時確保產品質量穩(wěn)定。組件釋氣的特性在新太空普遍接受的范圍內。外部終端的加工可確保太空中無須晶，同時兼容鉛(Pb)和純錫安裝制程，并符合REACH標準。

　　新推出的九款新組件是LEO3910 2A可調低壓差穩(wěn)壓器、LEOAD128 8信道、1Msps 12位模擬數字轉換器 (Analog-to-Digital Converter，ADC)、LEOLVDSRD 400Mbps LVDS驅動器接收器、LEOAC00四路2輸入與非門、LEOAC14施密特觸發(fā)器輸入六反向器、LEOA244三態(tài)輸出八進制總線緩沖器、LEOAC74雙路D型正反器、LEOAC08四路2輸入與門和LEOAC32四路2輸入或門。