這一警告來自于阿斯麥(ASML)首席執行官彼得?溫寧克(Peter Wennink)。該公司在全球光刻機市場占據主導地位，光刻機主要用于制造高級半導體。

　　溫寧克表示：“明年和后年將出現短缺，今年我們將比去年出貨更多的機器，明年的機器則會比今年還要多。但如果我們看看需求曲線的話，這種增長還不夠。我們確實需要將產能提高50%以上。這一切都需要時間?！?/p>

　　ASML制造的機器用于在硅片上刻蝕電路。Radio Free Mobile科技分析師理查德?溫莎(Richard Windsor)表示：“ASML是半導體供應鏈中最關鍵的一家公司，堪稱硅芯片的印刷機?！?/p>

　　溫寧克表示，ASML正在與供應商一起評估如何增加產能。他表示，目前還不清楚所需的投資規模。ASML擁有700家產品相關供應商，其中200家是關鍵供應商。

　　他發表上述言論之際，半導體行業正在加快對新產品的投資速度，以滿足全球芯片短缺和需求激增的現狀。分析師預計，到2030年，這一市場規模將翻一番，達到1萬億美元。

　　英特爾(Intel)公司上周表示，將在歐洲投資約330億歐元用于制造和研究。到2020年，根據需求，投資額將增至800億歐元。該公司還宣布，計劃投資400億美元，擴大美國的芯片制造業務。

　　這家美國芯片制造商正競相追趕行業領先者臺積電(TSMC)，后者將在未來3年內投資逾1000億美元。此外，三星(Samsung)公司已經表示，到2020年，將投資1500億美元用于擴大生產。政府數據顯示，這是150多家韓國企業預計投資的510萬億韓元(合4210億美元)中的一部分。

　　美國和歐洲也計劃拿出數百億美元支持芯片制造業，以降低它們對亞洲制造商的依賴。

　　英特爾首席執行官帕特?蓋爾辛格(Pat Gelsinger)承認，設備短缺對該公司的擴張計劃造成了挑戰。他說，他與溫寧克就供應短缺問題進行了直接接觸，英特爾已派出自己的制造專家到該公司幫助加速生產。

　　他對英國《金融時報》表示：“如今，這是一種限制?！钡麖娬{，仍有時間來解決這個問題。建造芯片工廠的外框架需要兩年的時間。他表示：“然后在第三或第四年時，你就需要開始用設備填滿它。”

　　溫寧克同意，目前仍有一些時間可以用來擴大供應鏈的產能，因為許多新的制造設施在2024年之前不會投產。但這件事情并不簡單。例如，ASML設備中最復雜的部件是由德國制造商卡爾蔡司(Carl Zeiss)制造的鏡片

　　溫寧克表示：“他們需要制造更多的鏡片。”但首先，該公司必須要“建造無塵室，他們需要開始申請許可證，他們需要開始組織新工廠的建設。一旦工廠準備就緒，他們就需要訂購制造設備。他們需要雇人。然后還要需要……總之，制作這種鏡片需要超過12個月的時間?！?/p>