受新能源汽車、5G手機、航天航空等技術發展影響，封測行業景氣度逐漸提升，中國封測市場增速高于全球。在全球半導體產業向中國轉移背景下，中國封測設備市占率將進一步提升。傳統芯片測試方法和效率已明顯捉襟見肘，半導體封裝測試領域技術革命迫在睫。

未來增量市場崛起迅速

中國測試行業驅動力十足

　　【需求端】新興領域芯片帶來新的芯片測試挑戰與機會。以5G、AI、自動駕駛、氮化鎵快充產品為代表的新興領域芯片產品性能不斷提升、使用場景也更加苛刻，對于芯片的設計和測試都提出了新的挑戰，同時也帶來了新的機遇。而航天航空、軍工、元宇宙、物聯網、智慧城市等高端應用也正迅速崛起，為測試行業帶來新的市場規模突破點，成為測試設備未來重要的增量市場。

　　【供給端】半導體產業向中國轉移，中國封測市場增速高于全球。2020年，中國成為最大的半導體設備市場，市場空間達187.2億美元。2020年，在新冠疫情影響下，中國是唯一保持持續增長的地區，市場規模在全球占比逐年提升。

全球封測行業市場規模，2015年-2020年

　　【政策端】半導體產業相關政策陸續發布與實施，推動產業鏈轉型升級，加速國產替代化。美國利用長臂管轄，對中國半導體行業進行全面的技術管控，對華為芯片領域限制升級，將加速中國半導體國產化進程。政策鼓勵增強產業創新能力和國際競爭力，努力實現核心技術及產品國產化，促進中國半導體產業鏈自主可控化，集成電路行業與上下游產業鏈協同發展，努力實現集成電路產業跨越式發展。

打造國貨之光技術為本

詮釋匠心精神精益求精

　　FT測試，即成品測試，是在芯片完成封裝后，通過分選機和測試機配合使用，對集成電路進行功能和電參數性能測試，保證出廠的每顆集成電路的功能和性能指標能夠達到設計規范要求。其中，高低溫可靠性試驗，是對電子電工、汽車電子、航空航天、船舶兵器、高等院校、科研單位等相關產品的零部件及材料在高溫、低溫循環變化的情況下，檢驗其各項性能指標。

　　高低溫測試是崧智AOS智能控制系統賦能集成電路半導體行業的測控解決方案之一，承載了崧智“賦能制造業，讓制造更簡單”的愿景。產品線覆蓋了從手動到自動、從基礎到高級的全場景應用，滿足客戶不同需求，如5G基站芯片低溫測試解決方案等。

ET2000三溫測試Handler

Handler型號及技術參數

　　高低溫測試技術涉及機械、自動化、電子信息工程、軟件工程、材料科學等多方面專業技術，是多門類跨學科知識的綜合應用，具有較高的技術門檻：

　　【最低溫度和溫度區間控制】解決方案配備了自主研發溫控儀模組，最低制冷溫度達零下65攝氏度，具有顯著的行業領先性。

　　【并行測試數量】并行測試數量與測試效率成正比。崧智主流機型均采用四工位并行測試，相比市場上普遍采用的二工位并行測試效率提升一倍，旗艦機型ET3000甚至可實現上百工位并行測試。

ET2000中轉工位

　　【測試速度和精度要求】解決方案要求的高精度高速度的參數指標，是長期制約國內企業發展的技術瓶頸。崧智目前已在分選解決方案關鍵領域實現技術突破。以ET2000為例，響應速度在1ms以內，誤差精度0.01mm等級。同時可對不同封裝形式集成電路進行測試時能夠快速切換，具備較強自動化作業運行穩定性。產品主要性能指標已達國內領先、接近國外先進技術水平。

　　【測試機的功能模塊需求】解決方案采用模塊化設計，由多個功能強大的模塊組成。例如，散熱功能包含水冷模塊和風冷模塊、干燥模塊可實現零下70攝氏度不結霜等。

　　【使用通用化軟件開發平臺】解決方案軟件主要包含分選控制軟件、運行分析軟件、硬件控制軟件。通過軟件系統平臺的操作和控制實現系統硬件資源的有效管理、資源監控、運行和維護、用戶測試規范的設計編輯、測試數據和運行信息的采集管理等功能。

立足產品核心競爭優勢

強化服務意識提升科技溫度

　　公司產品主要面向下游封裝測試企業、晶圓制造企業、芯片設計企業和測試代工廠等，在市場上競爭優勢明顯：

　　持續高研發投資，突破技術門檻，打造核心競爭力。公司現階段研發投入占營收比例持續提升，形成了性能優異和高性價比等的產品優勢。與此同時，公司與集成電路設計公司的合作進一步深化，根據行業未來發展對產品進行技術預研和產品迭代設計。

　　產品的模塊化設計和系列化設計可以面對客戶的不同需求，可靈活配置定制化產品和服務。目前，公司已經與數家行業頭部客戶形成了良好的合作關系和產品交付;公司將繼續加強與上下游廠商之間的戰略合作，在提升公司產品的品牌知名度和競爭力的同時，進一步突出各個產品系列的特征。

　　規模持續擴大的的售后服務網絡和區域覆蓋范圍。產品服務團隊響應迅速，隨時應對各種突發事件，確保設備運穩定。尤其是當前與國外設備供應商相比，公司能提供更加快捷、高性價比的技術支持和設備維護，更好地理解和掌握客戶現場問題以及差異化需求，本土市場適應性更強。

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