在模擬芯片這個市場，市場格局相對較穩定，龍頭已經基本成型。2020年全是前十大模擬芯片公司排名如下圖所示。由于模擬芯片產品種類和下游市場種類頗多，排名第一的德州儀器市占率也就在19%左右，所以這個市場尚沒有形成壟斷，其他廠商在細分領域切入的機會頗多。所以最近幾年，國內也誕生了不少模擬芯片廠商。一個事實是，并購成為模擬芯片龍頭企業的成長最快的方式。但這幾年，我們也發現了另一個現象，有的模擬龍頭仍在不斷并購，而也有些模擬芯片廠商正在不斷“瘦身”，這其中是何原因?

　　在這些龍頭企業中，越大型的公司越發加強收購，譬如德州儀器、ADI、英飛凌等。

　　在此需要首先說明的是，德州儀器近十年收購的動作并不多。德州儀器在1996年收購了Silicon Systems;在1999年先后收購了Unitrode and Power Trends;2000年德州儀器又斥資76億美元收購了模擬芯片廠商Burr-Brown;2005 年起，德州儀器先后出售了LCD、DSL、傳感器、手機基帶業務，將重心從手機市場轉移出來而布局汽車和工業領域;2011年德州儀器又斥資65億美元收購1995年排名第三美國國家半導體(NS)，此番收購后，德州儀器在通用模擬器件的市場份額達到17%，將競爭對手狠狠的甩在其后。此后，德州儀器鮮少有收購，專心聚焦核心業務。

　　而ADI的收購則是接連不斷。2014年~2021年先后收購了射頻廠商HittiteMicrowave、視覺傳感廠商SNAP SensorSA、電源巨頭Linear、網絡安全企業Sypris Electronics LLC、以太網半導體廠商Innovasic、主營固態激光束控制技術的廠商Vescent Photonics、汽車雷達廠商Symeo GmbH、擁有自動語音識別技術的OtoSense、測試電機廠商Test Motors、電源管理芯片廠商Maxim等。其中收購Hittite Microwave、Linear、Maxim這三次大型收購使得ADI快速成長為模擬巨頭。

　　SKyworks的收購都比較偏小型化，并購的標的多是其他廠商的某一部分業務，專注于射頻芯片也讓其這幾年隨市場環境成長起來。Skyvorks 在 2007 年并購了飛思卡爾的功率放大器PA業務;2011年公司以2.75 億美元收購了SiGe Semiconductor 完善了其在射頻前端業務的布局;2014年公司與松下合資成立FilterCo，布局了BAW濾波器業務;2021年7月公司以27.5 億美元收購了Siicon Labs的基礎設施和汽車業務，提升了其在汽車、通信和數據中心等領城的市場份額。

　　2020年4月16日，英飛凌正式完成了對賽普拉斯的收購。自此，英飛凌成功躋身全球十大半導體制造企業，并成為全球第一的車用半導體供應商。按照Strategy Analytics等權威機構的數據，英飛凌自身在車用半導體的占比為11.2%，與賽普拉斯“合體”后，加上賽普拉斯的2.2%，“新英飛凌”將以13.4%的市場份額超越恩智浦榮登第一位。此外，合并后，英飛凌也將成為功率半導體、安全IC和NOR閃存市場首屈一指的供應商。

　　意法半導體(ST)這幾年也發起了多次收購，尤其增強了在SiC和GaN的生產制造實力，并且還在軟件和工具上加強。2016年，ST收購了ams的NFC和RFID閱讀器資產;2019年2月，ST收購碳化硅晶圓制造商 Norstel AB;2020年3月，ST收購GaN公司Exagan;2020年7月，據悉，ST收購了購超寬帶(UWB)公司BeSpoon，以及Riot Micro公司的蜂窩物聯網連接資產;2020年10月，ST收購了功率放大器和射頻前端模塊專家 SOMOS Semiconductor;2021年5月收購邊緣AI軟件專家Cartesiam，該公司的NanoEdge? AI Studio 可與STM32Cube.AI 工具集完全互補;2021年9月，ST又收購了一家模擬仿真軟件初創公司Wisebatt。

　　恩智浦的前身飛利浦在1999年，斥資10億美元收購了VLSI Technology;2005年，恩智浦從飛利浦中獨立;恩智浦于2015年斥資118億美元收購了飛思卡爾;2019年，恩智浦以17.6億美元現金收購MarvellTechnology Group Ltd的通信芯片業務。目前恩智浦半導體主要專注于四大塊市場：汽車電子、工業&IoT、手機、通訊&基礎設施。

　　去年，安森美改名，確立了兩大公司的新戰略：智能電源和智能感知，聚焦300mm晶圓產能，并將提高通用封裝后端廠的靈活性。2019年安森美收購了格芯EastFishkill的300毫米的晶圓廠;2021年8月，安森美宣布以4.15億美元現金收購SiC生產商GT Advanced Technologies，并計劃投資擴大GTAT的研發工作，以推進150mm和200mm SiC晶體生長技術。

　　瑞薩2017 年收購了 Intersil;2019年收購了IntegratedDevice Technology;2021年則收購了Dialog Semiconductor。這些收購幫助瑞薩電子轉變為全球型的芯片制造商。

　　還有一些在細分領域比較出色的模擬芯片企業，如Diodes，該公司近十年也進行了不少收購。2022年2月28日，Diodes收購Onsemi的200毫米(六英寸)南波特蘭工廠(SPFAB);2020年收購Lite-On Semi(敦南科技)，Lite-On Semi是世界上最大的AC / DC GPP橋梁供應商，同時也生產用于開關電源和系統電源的組件;2019年2月，Diodes收購TI蘇格蘭8英寸晶圓廠GFAB;2015年，Diodes完成對Pericom的收購，此舉增強了Diodes的混合信號連接產品，補充了其計時產品線;2013年，Diodes完成對BCD半導體的收購;2012年9月收購高級模擬和高壓電源IC的供應商Power Analog Microelectronics，該公司的產品組合包括D類音頻放大器、DC-DC 轉換器和LED背光驅動器。

　　國內模擬芯片企業聞泰科技收購安世半導體切入IDM領域，又收購了歐菲光蘋果攝像頭模組廠，布局智能制造產業鏈;后又收購了英國最大的晶圓廠Newport Wafer，提高了安世在車規級市場的產品矩陣和產能實力。

　　總體來說，通過收購，這些模擬芯片龍頭都實現了內生性的增長和運營能力的提升，尤其是提升了制造的能力。

　　另一個變化：Fab-lite是大勢

　　在半導體行業，純代工廠、Fabless、IDM三種模式已經使用了幾十年，現在出現了新的半導體商業模式Fab-lite。Fablite模式由IDM演變而來，是企業為了減少投資風險的一種策略。據悉，全球前十大IDM廠商都有將部分業務委外代工。Fab-lite模式為需要半導體制造但面臨產能限制的行業提供低成本解決方案。

　　據IC Insights曾發布調查指出，在2014年之前的五年內，全球半導體共關閉72座晶圓廠，其中，高達65%為8英寸和6英寸晶圓廠，12英寸廠占了11%。這代表全球半導體業確實走向Fab-lite或Fabless，不愿背負龐大的產能壓力。歐洲的模擬芯片企業先知先覺，如恩智浦、當初的飛思卡爾、ST和英飛凌等較早的執行Fab-lite策略。

　　譬如恩智浦，2015年恩智浦收購飛思卡爾后，就鮮少再發起其他大的收購，反而更多的是不斷的剝離一些業務。前文聞泰科技所收購的安世半導體就是恩智浦剝離的;再者還有瑞能半導體，恩智浦也在一開始參與了出資建設，后來全部退出;安譜隆(合肥)有限公司也是收購恩智浦射頻事業部而成立的;2019年8月16日，匯頂科技收購恩智浦旗下語音及音頻應用解決方案業務(VAS)。

　　日本的模擬芯片企業過去雖然注重于IDM模式，但這幾年迫于壓力也在傾向于Fab-lite模式，譬如東芝、瑞薩、索尼和富士通等都陸續的加入了Fab-lite的陣營。此前，我們在《日本10年關閉36座晶圓廠背后》中提到了日本這些企業都相繼出售或關停了一些晶圓廠。而且即使經歷了2021年全球缺芯的問題，瑞薩電子還表示，即使日本政府推動重振當地半導體制造業，它仍將先進工藝節點會選擇外包給臺積電等代工廠，以專注于成本把控。

　　安森美近期也在轉變策略，由傳統IDM模式向更加靈活的Fab-lite模式轉型，將采取更加靈活的制造路線和策略，未來會退出規模不足的晶圓廠。我們也看到，進入2022年，安森美已將將比利時Oudenaarde的芯片廠賣給Belgan Group;200mm的南波特蘭工廠出售給了Diodes。

　　此外，除了IDM向Fab-lite模式傾斜之外，現在還有一個確實是Fabless開始自建晶圓廠向Fab-lite模式發展。

　　國內的圖像傳感器龍頭格科微，占領5M及以下CMOS圖像傳感器市場絕大多數份額。目前格科微正通過募投自建部分晶圓BSI產線、晶圓制造中試線，從而實現從 Fabless向 Fab-lite運營模式轉變。建成以后，部分BSI圖像傳感器產品的生產將從直接采購 BSI 晶圓轉變為先采購標準 CIS 邏輯電路晶圓，再自主進行晶圓鍵合、晶圓減薄等BSI晶圓特殊加工工序。

　　Fab-lite模式的好處有很多。首先是更具成本效益;再者，Fab-lite模式能更好的把控產品的質量和可靠性，產品開發周期也更可控;減少了對代工廠的依賴，不再受產能分配等待問題;Fab-lite一般都是專注在更成熟或者更舊的節點，模擬芯片也一般是采用成熟的節點，而且模擬芯片產品具有很長的生命周期，與先進技術節點相比，需要更少的資金運行;能更好的應對市場變化，比如此次汽車芯片短缺，低成本方法消除了內部生產需求的短缺。

　　所以Fab-lite將成為那些相對小型但卻對產能、關鍵生產環節自主可控要有所把控的模擬芯片企業發展的大勢。

　　結語

　　無論是模擬芯片大廠持續對生產產線的收購，還是IDM向Fab-lite模式的精簡(精簡晶圓廠并不等同于無晶圓廠)，以及Fabless向晶圓產線的新建，都說明了制造對于芯片的重要性，在大宗產品領域，垂直整合仍具有很大的競爭意義。但同時，采取靈活的、適合自身的制造分配方式也是模擬芯片企業確保競爭力而必須綜合考量的問題。