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華為宣布加大技術投入:突破芯片工藝

時間:2022-03-02

來源:21ic電子網

導語:華為輪值董事長郭平在MWC2022巴塞羅那展期間發表主題演講,稱華為不會退出海外市場,同時還明確了華為將大幅增加對根技術的戰略投入,努力重構技術底座,其中就有嘗試突破香農理論,以及突破芯片工藝等重點。

  據郭平所說,華為正在努力實現三個重構:基礎理論、架構和軟件。這三個重構將支撐ICT行業長期可持續發展。

  首先是理論重構。

  以信道增容為例,郭平表示,信道容量已經接近天花板。

  華為持續探索新一代MIMO和無線AI等理論與技術,進一步逼近香農極限,同時研究語義通信等新理論,嘗試超越香農極限,為通信打開更為廣闊的發展空間。

  其次是架構重構。

  郭平表示,無線通信依然面臨高頻、超大帶寬、超高速等重大技術挑戰,華為積極探索新技術以重構架構,比如引入光電融合技術,解決關鍵問題,并突破未來芯片面臨的工藝瓶頸。

  計算架構的當前矛盾是:AI、大數據應用蓬勃發展,而傳統計算架構仍然是“以CPU為中心”。為了解決這一矛盾,華為正在設計“對等”架構,讓GPU、NPU等能夠更好支撐全球AI業務的發展。

  最后是軟件重構。

  郭平提到,面向未來,隨著AI的爆發,對算力的需求急劇增加,但是硬件工藝進步放緩,為此華為提出了“軟件性能倍增計劃”,比如:無線小區數和調度用戶等關鍵指標已通過軟件優化提升了一倍;

  華為將通過鴻蒙、歐拉更有效地發揮多樣化硬件的算力潛能;通過Mindspore框架,幫助科學家、工程師們提升開發效率。

  華為以AI為中心的全棧軟件重構,有望創建新的生態,為客戶和軟件產業帶來全新機會。

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