據芯思想研究院不完全統計，截至2021年12月31日，2021年中國大陸共有16家半導體企業成功登陸資本市場，公開發行上市，16家新晉上市半導體企業均出自科創板，截至2021年12月31日收盤，總市值達3435億;市值最高的是格科微達754億元。

　　除了公開上市的企業之外，今年還有71家半導體相關企業在科創板、創業板、深證主板A、上證主板A排隊IPO，其中57家沖刺科創板，12家沖刺創業板。上市進程方面，71家企業有8家注冊生效、17家提交注冊、6家過會、27家已問詢、13家已受理。

　　從產業鏈看，71家企業中，IC設計企業數量占優，達到45家，占比約63.5%

　　從募資金額來看，71家半導體相關企業擬募資總金額約986億元。小于10億元的有37家，不足20億元的有22家，不足50億的有10家。

　　擬募資金額最大的是晶圓代工公司晶合集成，擬募資120億元，用于12英寸晶圓制造二廠項目。

　　設計公司中，擬募資金額最大的是海光信息，擬募資91.48億元，用于新一代海光通用處理器研發、新一代海光協處理器研發、先進處理器技術研發中心建設、科技與發展儲備資金;擬募資金額第二大是CPU供應商龍芯中科，用于先進制程芯片研發及產業化、高性能通用圖形處理器芯片及系統研發。擬募資金額最少的是芯龍技術，擬募資2.63億元。

　　裝備企業中募資最高的是屹唐股份，該公司擬募資30億元，用于集成電路裝備研發制造服務中心項目、高端集成電路裝備研發項目以及作為發展和科技儲備資金。

　　材料企業中，募資最高的是天岳先進，擬募資20億元，主要用于碳化硅半導體材料項目。另外 兩家硅片生產公司有研硅和麥斯克分別是10億元和8億元。

　　封測企業中，匯成股份募資金額最高，擬募資15.64億元，用于顯示驅動芯片封測擴能等項目;而甬矽電子則以15億元排名第二。

　　EDA企業中，募資最高的是華大九天，擬募資25.51億元，主要用于數字設計綜合及驗證EDA工具開發等。而率先于2021年12月28日在科創板上市的概倫電子的開盤價55元，截至2021年12月31日收盤市值達159億

　　IDM企業中，募資最高的是比亞迪半導體，擬募資26.86億元，用于新型功率半導體芯片產業化及升級、功率半導體和智能控制器件研發及產業化等項目。