近日,半導體封裝解決方案企業“鏈芯科技”完成600萬元天使輪融資,投資方為松山湖天使資金。本輪融資將主要用于半導體蝕刻引線框架的研發及生產。
公開資料顯示,東莞鏈芯半導體科技有限公司,成立于2018-12-17,注冊資本為271.6051萬人民幣,法定代表人為楊志強,經營狀態為開業,工商注冊號為441900400253943,注冊地址為廣東省東莞市松山湖園區學府路1號13棟910室,經營范圍包括引線框架及半導體元器件的研發、生產和銷售;半導體機械設備的研發、生產、銷售和技術服務;智能芯片載帶載板;提供封裝服務;封裝設計咨詢服務;投資興辦實業(具體項目另行申報);貨物和技術進出口。
根據智慧芽數據顯示,截至最新,東莞鏈芯半導體科技有限公司在全球126個國家/地區中,共有5件專利申請,專利布局主要集中于半導體、封裝結構、電鍍工藝等,與其核心業務關聯密切。