近日，5G通信基帶芯片專家創芯慧聯宣布完成數億元C輪融資，由金浦資本領投，弘卓資本、國中資本跟投，多位老股東繼續加持。

　　5G讓未來觸手可及，萬物互聯(IoT)落地的基礎，這意味著機器將更加自動化虛擬現實、物聯網、人工智能、智慧城市、超清視頻等等一系列應用，有了更強大的5G以后，都將迎來廣闊的應用空間。

　　創芯慧聯就是以5G芯片產品為核心，產品涵蓋5G小基站芯片、模擬基帶和射頻芯片、通信/物聯網芯片、MCU控制芯片等;具有自主知識產權的通用市場和行業市場的芯片設計經驗，具有主流芯片工藝的量產經驗，具有專業的從芯片產品設計到規模商用的全流程實操經驗，專注于通信領域集成電路研發、設計和應用的創新型科技公司。

　　近日，小編了解到，5G通信基帶芯片專家創芯慧聯宣布完成數億元C輪融資，由金浦資本領投，弘卓資本、國中資本跟投，多位老股東繼續加持。

　　據悉，本輪融資資金主要用于量產及新產品研發。創芯慧聯顯示，創芯慧聯成立于2019年，公司技術團隊擁有原中興微電子芯片設計團隊原班人馬，在世界主流芯片工藝上面具有豐富芯片量產經驗。核心團隊在移動通信芯片2G、3G、4G、5G和物聯網等方面具有芯片商用和全球發貨超千萬顆芯片的豐富經驗。

　　小基站射頻芯片方面，公司團隊成員長期從事高性能模擬/射頻混合CMOS集成電路研究，曾成功研發低功耗移動通訊射頻芯片，低功耗Sub-GHz無線傳輸芯片等。在低功耗、低噪聲、高線性度射頻前端領域、高速高精度ADC 領域擁有持續的技術突破。

　　作為新興企業，創芯慧聯憑借通信領域芯片技術能力，獲得了運營商與行業企業認可。成立一年時，已與中國移動簽署共建物聯網芯片聯合實驗室合作協議。截至目前，創芯慧聯已與數十家公司建立了深度合作關系。這將為創芯慧聯日后在通信領域的產品和業務布局夯定堅實的基礎。