12月8日消息，5G通信基帶芯片制造商“創芯慧聯”完成數億元C輪融資，由金浦資本領投，弘卓資本、國中資本跟投，多位老股東繼續加持。本輪融資資金主要用于量產及新產品研發。這也是創芯慧聯今年以來的第二輪融資。

　　創芯慧聯成立于2019年，專注于移動通信領域集成電路研發、設計和應用，由來自國內一線的通信芯片設計公司高管和技術專家創立。公司主營業務為5G小基站芯片和物聯網芯片。短短2年時間，公司已經成功發布5G擴展型小基站DFE商用芯片雷霆7900，同時開發了多款物聯網芯片。

　　小基站射頻芯片方面，公司團隊成員長期從事高性能模擬/射頻混合CMOS集成電路研究，曾成功研發低功耗移動通訊射頻芯片，低功耗Sub-GHz無線傳輸芯片等。在低功耗、低噪聲、高線性度射頻前端領域、高速高精度ADC 領域擁有持續的技術突破。

　　客戶方面，創芯慧聯已經獲得多家運營商與行業龍頭企業認可。成立一年時，公司已與中國移動簽署共建物聯網芯片聯合實驗室合作協議。截至目前，創芯慧聯已與數十家公司建立了深度合作關系。

　　南京金浦消費智造基金總裁肖剛表示：創芯慧聯擁有一支技術能力出眾的專業團隊，專注于5G小基站系列芯片和物聯網芯片的設計研發，成立2年已成功發布了全球首款5G擴展型小基站DFE芯片。金浦消費智造基金堅定看好5G及物聯網芯片在全球通信及萬物物聯領域的應用，以資本的力量持續助力創芯慧聯發展壯大。

　　弘卓資本合伙人巍騖表示：創芯慧聯骨干團隊擁有10多年的蜂窩芯片設計和量產經驗。公司以5G小基站芯片為起點，迅速拓展至低功耗物聯網芯片。其產品和研發能力已經得到運營商和國內龍頭企業的高度認可。創芯慧聯產品定義準，研發實力強，我們非常看好創芯慧聯的發展。

　　國中資本執行總經理李程晟表示：無線通信網絡作為未來科技發展的基礎“高速公路”設施，我們看好創芯慧聯在5G小基站芯片以及物聯網終端芯片的產品業務布局，也相信團隊在該領域的技術研發實力。國中資本有幸與創芯慧聯達成此輪投資合作，并作為長期股東伙伴，陪伴公司成長。