蓋世汽車訊 據外媒報道，美東時間11月8日，美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示，所有主要半導體公司已承諾接受美國政府提出的要求，提供與全球芯片短缺有關的信息。

　　雷蒙多在11月8日接受采訪時說：“過去兩周，我親自給美國和海外所有主要的芯片制造商的首席執行官們打了電話，他們每個人都向我保證，會提交我們要求的數據。”

　　雖然雷蒙多還沒有見到這些公司提交的信息，但她“樂觀地認為，他們會提交有用的信息”，美國不需要動用《國防生產法》(Defense Production Act，冷戰時期頒布的國家安全法)，迫使他們接受政府提出的要求。

　　雷蒙多表示：“在我們查看今天收到的數據后，我就會知道他們提交了什么信息。我希望我們不必動用《國防生產法》，但如果真到這一步，我們會這么做。因為供應鏈缺乏透明度會滋生不信任。我們必須揭露發生了什么，芯片去了哪里，有沒有囤積芯片的情況。”

　　亞洲幾家大型芯片制造商早些時候說，他們向美國提交的數據中沒有客戶的敏感數據。臺積電發言人說，該公司也沒有提交客戶的具體信息。據美國政府網站稱，美光科技(Micron Technology)、西部數據公司(Western Digital)和聯華電子(United Microelectronics)等公司也在11月8日前提交了數據。

　　三星電子方面表示，“我們需要遵守與客戶簽訂的合同，所以在與美國商務部的協商后，我們沒有透露客戶的信息。”SK海力士(SK Hynix)也表示，該公司在與美國協商后，在維護客戶信任的前提下，提交了數據。”美國在9月要求提供芯片庫存和銷售數據，這在中國臺灣和韓國都引發了爭議，一些人擔心美國會要求企業交出商業機密。

　　拜登政府的目標是緩解芯片瓶頸問題，并找出可能存在的囤積行為。芯片危機已導致美國汽車生產陷入停滯，消費電子產品供應不足。美國官員一再強調，如果政府要成功解決短缺問題，私營部門必須加快步伐，提高信息的透明度。

　　幾個月來，雷蒙多的團隊一直在試圖弄清楚企業是如何分配半導體供應。此前他們曾邀請供應鏈相關企業參加會議，但此次會議并沒有提高芯片透明度，一些芯片制造商也不愿交出敏感的商業信息。