康佳“造芯”又進一步。

　　10月17日，康佳芯云存儲芯片舉行成功生產100K揭幕儀式。作為康佳集團發展半導體產業的重要戰略布局，康佳芯云生產能力持續快速提升，實現康佳產業鏈協同、擴大規模效益的同時，還能一定程度上彌補國內存儲芯片的產能缺口。

　　戰略和執行層面接連取得突破之后，發端于三年前的康佳半導體長征，也步入關鍵階段。

　　康佳半導體戰略的重要拼圖

　　中國半導體行業新一輪高速增長，吸引了康佳等眾多公司“跨界”，希望最終以獨立自主技術立足，乃至推動產業發展。康佳芯云工廠成為外界研判康佳半導體競爭力的重要窗口。

　　該項目于2020年3月18日正式開工，總投入約10.8億元，主要從事存儲芯片的封裝測試及銷售。項目建成后，年產能1.2億顆芯片，可封裝eMMC、BGA存儲顆粒，適用于移動通信終端產品、個人電腦、彩電、汽車電子等產品。

       對于康佳，存儲是其半導體戰略的重要拼圖。2018年康佳就重兵布局存儲領域，一年時間便實現存儲主控芯片KS6581A量產，首批10萬顆芯片于當月內出貨。同時還推出了eMMC存儲主控芯片及SSD固態硬盤產品，產品矩陣得到進一步完善。

　　此次康佳芯云存儲芯片成功生產100K，有利于助推康佳搶占國內半導體存儲市場。同時，存儲芯片逐步規模化生產，將彌補目前國內存儲芯片的產能缺口，加快存儲芯片國產替代的步伐。

　　半導體產業鏈突破的關鍵一步

　　根據康佳的半導體戰略規劃，康佳并沒有選擇投資晶圓制造這樣的重資產，而是將優勢力量集中于存儲芯片、封裝測試領域，這顯然是一種聰明且務實的方式。

　　橫向而言，存儲芯片為半導體的重要分支，中國是全球存儲芯片重要需求市場，銷售額占比約1/3。人工智能、物聯網、云計算等新興領域的爆發式增長，智能手機等消費電子應用市場的迅速擴張，都將促進存儲芯片市場需求進一步釋放。

　　縱向而言，在半導體產業鏈中，芯片設計、晶圓制造、封裝測試是三個核心環節，其中封測產業是目前產業鏈中技術成熟度最高、能最早實現突破的領域。

       正因為如此，康佳果斷加大對上述新賽道的投入，參與到全球同行的競爭。就現有市場競爭環境來看，這很有可能成為康佳完成半導體產業鏈突破的關鍵一步。

　　一方面，我國存儲芯片需求巨大，全球存儲主控芯片70%的市場需求來自中國，國產品牌市占率卻僅為8%。另一方面，面對龐大的市場需求，我國存儲芯片自給率不高，國內封裝測試產能仍有很大缺口。以國內存儲龍頭長江存儲為例，自身封測產能無法滿足需求，部分封測需要外包。

　　目前，康佳旗下的中康及康盈側重半導體銷售，合肥康芯威主打芯片設計，康佳芯云全力攻堅存儲領域。隨著康佳芯云的高效落地，康佳徹底打通半導體存儲 “設計+封測+渠道”產業鏈條，不僅有望加速實現存儲芯片自主研發，還將盡快補足國內半導體存儲芯片封測產能短板。

　　漸入佳境的半導體產業布局

　　三年來，康佳半導體產業布局漸入佳境，在存儲和光電領域取得多項實質性突破，產業鏈逐漸完善，推動從“康佳電子”向“康佳科技”升級轉型。

　　在半導體存儲領域，康佳成立合肥康芯威，首款具有自主知識產權的eMMC5.1存儲主控芯片已經量產，比行業主流產品小10%以上，綜合成本低15%左右。康佳芯盈重點建設存儲類產品的封裝和測試能力，打造國內唯一對第三方開放的無人工廠。康佳芯云存儲芯片開始規模化生產。

　　在光電領域，重慶康佳光電技術研究院擁有全球頂尖團隊，組建全球第一條Micro LED 全制程研發、小批量生產線。成功開發全球首款Micro LED智能穿戴微晶屏、全球清晰度最高的8K/4K Micro LED大尺寸顯示屏等領先產品，擁有混合式巨量轉移技術等多項Micro LED核心關鍵技術，填補了國內國際相關領域空白。

　　從家電進軍半導體，康佳的估值已經翻倍，推動了康佳業績的第二次增長。積極響應科技強國戰略的康佳，基于“產業布局+自主研發”，成為半導體市場不可小覷的新生力量。

　　當下，康佳正在聚力打造半導體產業航母，躋身國內第一存儲芯片封測品牌的呼聲漸起。盡管半導體業務爆發能否帶來市值和業績雙重提升，還有待觀察;但之于康佳，不斷增強核心科技競爭力，控制產業鏈關鍵鏈條“不受制于人”，成為一條必須堅定走下去的路。