進入2021年，芯片領域動蕩不止。一方面缺芯狂潮席卷各方，引得市場企業憂心忡忡;另一方面產業變革號角吹響，各國都在不斷發力布局。在此背景下，2021年的芯片發展將走向何方呢?今天，我們不妨一起來看看即將過去9月份，產業發展是何模樣!

　　小米投資車載芯片研發商

　　9月1日，根據企查查 App，蘇州裕太微電子有限公司發生工商變更，新增股東湖北小米長江產業基金合伙企業(有限合伙)，公司注冊資本由 778.13 萬元人民幣增至 812.24 萬元人民幣。這意味著，小米汽車再次進行芯片相關業務投資。

　　vivo正式公布自研芯片V1

　　9月2日，vivo正式公布自研芯片V1.這顆芯片由vivo X70系列首發搭載。據悉，vivo V1是一顆影像芯片。據vivo執行副總裁胡柏山介紹，vivo V1不僅是一顆特殊規格的集成電路芯片，也是多年來vivo芯片策略的一次具體落地，能夠同時服務用戶在拍照和錄像等應用下的需求。

　　大魚半導體完成近億元融資

　　9月3日消息，專注于AIoT芯片與解決方案的芯片設計公司大魚半導體日前宣布完成近億元人民幣的Pre-A輪融資。本輪融資由溫氏資本領投，華強創投跟投，老股東蘭璞資本繼續加碼。此輪融資將進一步支持大魚半導體在AIoT芯片上加速產品升級，深化技術布局，擴大市場份額。

　　中芯國際斥570億元上海建晶圓廠

　　9月4日消息，中芯國際在港交所公告稱，公司與上海自貿試驗區臨港新片區管委會，將耗資約88.7億美元(約合570億人民幣)，共同規劃建設一座產能為10萬片╱月的12英寸晶圓代工生產線，聚焦于提供28納米及以上技術節點的芯片代工服務。

　　紫光展銳發布全新八核架構4G芯片平臺

　　9月9日，紫光展銳繼推出T618、T610后，新一代八核架構的4G芯片平臺T616和T606也正式發布。據介紹，展銳T616是一款影像能力進一步提升的八核LTE平臺，T606則更注重性能與能耗的均衡。另外，這兩款芯片均支持UFS 2.1快速閃存接口，帶來更高效的數據存儲。

　　芯翼信息科技完成近5億元B輪融資

　　9月15日消息，物聯網智能終端系統SoC芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司完成近5億元B輪融資。本輪投資由中金甲子、招銀國際聯合領投，招商局資本、寧水集團、亞昌投資等跟投，另外老股東峰瑞資本、晨道資本、華睿資本等持續加注。

　　上海通用五菱芯片首次亮相

　　9月15日，2021年世界新能源汽車大會開幕首日，上汽通用“五菱芯片”首次對外亮相。上汽通用五菱宣布，將與國內多家芯片企業聯合打造一個開放共享的國產芯片測試驗證與應用平臺，加快芯片國產化應用。

　　歐盟宣布推出“歐洲芯片法案”

　　9月15日，歐盟委員會主席烏蘇拉-馮德萊恩(Ursula von der Leyen)宣布推出“歐洲芯片法案”(European Chips Act)，以建立先進芯片制造“生態系統”，力求保持歐盟的競爭力并做到自給自足。長期以來困擾全球的半導體短缺，凸顯出歐盟高度依賴亞洲和美國芯片供應商的危險。

　　黑芝麻智能獲得兩輪融資

　　9月22日消息，據媒體報道，自動駕駛計算芯片公司黑芝麻智能，宣布已于近日完成戰略輪及C輪融資兩輪融資。據悉，戰略輪及C輪兩輪融資投后估值近20億美元(約合人民幣129億元)，至此，黑芝麻智能正式步入“獨角獸”行列。

　　佛山打造百億級高端電子芯片產業基地

　　9月23日，廣東省佛山市禪城區又一工業地塊成功出讓。此次出讓地塊項目將建設建筑面積約35萬平方米的企業集團總部、生產基地，打造成高端電子芯片產業基地，投資總額超百億元，其中首期投資40億元，二期投資60億元。