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5G芯片競爭愈發激烈 To B應用將成新熱點

時間:2021-09-24

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導語:隨著5G技術的不斷發展,5G芯片成為了芯片廠商爭相競速的焦點,市場競爭也變得愈發激烈。近期,有消息稱,聯發科即將發布4nm 5G芯片天璣2000,此消息一出,立刻引爆了網絡,如果聯發科技真的能在今年年底推出這款4nm芯片,將成為全球第一家推出4nm芯片的廠商。

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       隨著5G技術的不斷發展,5G芯片成為了芯片廠商爭相競速的焦點,市場競爭也變得愈發激烈。近期,有消息稱,聯發科即將發布4nm 5G芯片天璣2000,此消息一出,立刻引爆了網絡,如果聯發科技真的能在今年年底推出這款4nm芯片,將成為全球第一家推出4nm芯片的廠商。高通則繼驍龍888之后,于日前發布驍龍888plus。今年2月,展銳第二套5G芯片回片,開創了全球最早的6nm制程。面對日趨激烈的市場競爭,5G芯片廠商們將采取哪些應對策略?

  市場競爭愈發激烈

  綜合業界的預測,2021 年 5G 手機市場規模在 5 億部左右,相比2020年再度多出了150% 的增量。“蛋糕”變大的背后,將是更加激烈的競爭。例如,700M、毫米波等頻段加入,使得5G 芯片設計更加復雜;云游戲等潛在的 5G“殺手級應用”的出現,對5G手機提出了更親民的價格、更高的性能、更低的功耗等嚴苛的要求。

  可見,若想在5G芯片領域“殺出一條血路”也并非容易之事。5G并非空中樓閣,對于技術的要求更為嚴苛,這要求新玩家不僅需要投入巨資研發5G芯片技術,更需要投入大量的人力、財力、時間去摸透全球數百張通信網絡。

  本著“適者生存”的原則,在這激烈的市場競爭中,如今形成了五強爭霸的局面,分別是高通、三星、華為、聯發科、紫光展銳,呈現五強爭霸的局面。

  近日Counterpoint公布的數據顯示,2021年2季度,高通在全球5G基帶芯片市場,拿下了55%的份額,。而第二名是聯發科,份額為30%,,而三星與去年同期相比,從18%,變為了10%,下滑了45%左右,可見競爭之激烈。

  近段時期,紫光展銳不斷發力,目前已經打進榮耀、小米等主流手機品牌供應鏈中,消息稱他們明年繼續發力4G及5G市場,占有率將達到4%~5%左右。

  先進制程為競爭焦點

  面對如此激烈的競爭,芯片廠商紛紛打磨自家產品,搶占先進工藝高點成為主要策略之一。“5G應用對于芯片的算力和體積的需求比較高,需要芯片體積小且算力大,以智能手機為主導的5G應用如今更新迭代速度也非常快,對于先進制程的需要也會比其他行業高。” 賽迪顧問集成電路產業研究中心呂芃浩向《中國電子報》記者表示。

  作為5G芯片市場的龍頭,高通的驍龍芯片擁有眾多的產品,不僅有性能天花板的頂級5G旗艦芯片,而且在中低端5G芯片市場也非常有分量。近期,高通發布的驍龍888plus,采用三星5nm工藝,小米MIX4、榮耀Magic3 Pro以及iQOO 8 Pro等近期發布的爆款5G手機,均采用高通驍龍888plus。

  以性價比著稱的聯發科緊隨其后,雖然在高端5G手機芯片市場聯發科表現不如競爭對手高通,但聯發科在移動5G芯片解決方案的表現仍優于大多數同行。如今聯發科最為矚目的5G芯片當屬今年發布的天璣1200,采用臺積電6nm工藝制程,即7nm工藝制程小幅改動版本。目前在千元5G手機中非常火爆的realme真我GT Neo以及紅米K40游戲增強版,便是搭在天璣1200 5G芯片。

  在國產5G芯片廠商中,紫光展銳在內部大刀闊斧的改革以及新的戰略引導之下,也在以飛一般的速度發展著。2020年5月15日,展銳首款5G智能手機芯片正式商用量產,與國際領先廠商的差距僅為六個月左右,躋身全球5G第一梯隊。2021年2月4日,展銳第二套5G芯片回片,開創全球最早的6nm制程,同時在各行業已開始規模商用,搭載紫光展銳5G的商用終端已超過50款。

  臺積電中國區業務發展副總經理陳平表示,無論是5G終端,還是5G基站,或者是云計算,對芯片的共同需求是高能效比、高集成度。對于終端產品而言,能效決定了電池使用時間。而對于5G基站而言,能效決定了運營的成本。系統和應用對能效比和集成度不斷提出的更高要求,推動集成電路工藝的不斷發展。通過不斷地工藝微縮,得以不斷改進芯片的性能、功耗和集成度。

  “盡管技術上的挑戰越來越大,技術人員還是不懈地努力將微縮繼續向前延伸。目前業界最先進的工藝是臺積電的5nm和4nm技術, 用于5G手機和高性能計算。向前展望,3nm/2nm研發已是如火如荼,將于隨后幾年面世。”陳平表示。

  應對市場競爭,采取布局多元布局

  除了在先進制程上不停地“卷”起來以外,為應對紛繁復雜的市場競爭,各大5G芯片廠商,不再僅僅“死磕”智能手機賽道,在應用領域方面,也紛紛開啟了多元化的布局。

  在2020年,聯發科曾首度超越高通,成為全球智慧手機最大供應商,雖然兩者市場占有率僅差2%,但這無疑也給了這位在5G芯片領域的傳統龍頭一記重拳。此外,高通昔日最大的的客戶之一蘋果也開啟了自研5G芯片的模式,這對于高通而言無疑也是雪上加霜。

  面對“前有狼后有虎”的窘境,高通采取的應對策略也更為彈性——高通的5G業務開始向多元化發展,將業務拓展至智能手機以外的全新行業,包括汽車、計算、基礎設施/邊緣云、物聯網、射頻前端、連接、網絡等。

  同時,聯發科為了能在5G這一巨大的市場中持續穩固優勢地位,整合現有的技術優勢,將移動計算業務進行升級,推出全新子品牌“迅鯤”,并推出了迅鯤1300T和迅鯤900T兩款芯片,均支持5G設備,成為了安卓平板的不二之選,在多元生態布局方面更進了一步。

  此外,中國5G芯片大廠紫光展銳也開啟了“一專多能”的新戰略,即專注以智能機業務作為產品形態,技術、生態和供應能力的主干道,不斷地創新,打造面向更多產品形態,更加開放的生態平臺。在硬件領域,展銳將開放芯片平臺的能力,包括通信、計算以及AI等能力,以業界領先技術承載更多的產品形態和品類。

  可見,在激烈的5G芯片市場競爭中,手機芯片或許并非是唯一通往“羅馬”的大路,而在多項領域中全面開花,才是應對如今市場競爭制勝的法寶。

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