9月15日，歐盟委員會主席烏蘇拉-馮德萊恩(Ursula von der Leyen)宣布推出“歐洲芯片法案”(European Chips Act)，以建立先進芯片制造“生態系統”，力求保持歐盟的競爭力并做到自給自足。長期以來困擾全球的半導體短缺，凸顯出歐盟高度依賴亞洲和美國芯片供應商的危險。

　　據悉，該法案包括三個要素：

　　第一部分，半導體研究戰略，加強比利時IMEC、法國LETI/CEA、德國Fraunhofer等研究機構的合作;

　　第二部分，包括一個集體計劃，以提高歐洲的芯片制造能力。計劃中的立法將旨在支持設計、生產、包裝、設備和供應商(如晶圓生產商)之間的芯片供應鏈監測和生產能力。目標將是支持歐洲向“巨型工廠”的發展，這些工廠能夠大量生產最先進(2納米及以下)和節能的半導體;

　　第三部分，將為國際合作和伙伴關系制定一個框架。按照歐盟內部市場專員Thierry Breton的說法，“我們的想法是不要在歐洲這里自己生產所有的東西。除了使我們的本地生產更具彈性之外，我們還需要設計一個戰略，使我們的供應鏈多樣化，以減少對單一國家或地區的過度依賴?！?/p>

　　根據周三發布的補充文件中顯示，“歐洲芯片法案”是建立在已經提出的其他數字倡議之上。例如，《數字市場法》和《數字服務法》管制互聯網巨頭的權力和增加平臺的問責制;《人工智能法》監管人工智能的高風險應用，解決在線虛假信息，以及促進區域數字基礎設施和技能的投資。

　　值得注意的是，在今年5月，美媒體報道稱，美國參議院民主黨領袖Chuck Schumer 于美國當地時間18日晚間正式公布了一項獲得兩黨一致通過的修正案，批準了520億美元的緊急補充撥款，以期在5年內大幅提高美國半導體芯片的生產和研發。在該修正案的520億美元撥款當中，包括了為2021年度《國防授權法案》(National Defense Authorization Act)中包含的芯片條款(即傳聞中的“美國芯片法案”)提供的495億美元的緊急補充撥款。

　　在這495億美元當中，有390億美元將被用于半導體制造和研發的激勵措施;105億美元將被用于實施包括美國國家半導體技術中心，美國國家先進封裝制造計劃和其他研發計劃在內的計劃;另外，還有15億美元的緊急資金，將被用于幫助替代中國通信設備提供商華為和中興通訊的設備，加速推動由美國廠商主導的Open RAN架構的開發。不過需要指出的是，這520億美元的資金還需要單獨的程序來籌集資金。

　　不難發現，新冠疫情導致的“缺芯潮”喚醒了越來越多國家的危機感，半導體問題已經上升為“技術主權”問題，各國在這一領域也相繼展開競賽。除了歐盟、美國以外，自去年以來，韓國、日本也都在積極出臺國家半導體政策，提供巨額的投資補貼計劃，推動本土半導體產業的發展。