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【金升陽】 滿足車規級、醫規級的芯片級DC/DC電源——B0505ST16-W5

時間:2021-09-03

來源:廣州金升陽科技有限公司

導語:基于目前芯片集成化的大趨勢,金升陽重磅推出芯片級隔離電源產品B0505ST16-W5,為高端芯片應用助力。金升陽芯片級電源B0505ST16-W5采用新一代自主研發技術,產品內部電路技術和電氣性能都有質的提高,在汽車電子、醫療設備、電力、工控等領域,朝著小型化、功能集成化的方向邁進。

電源

  一、全新芯片級隔離電源誕生

  基于目前芯片集成化的大趨勢,金升陽重磅推出芯片級隔離電源產品B0505ST16-W5,為高端芯片應用助力。金升陽芯片級電源B0505ST16-W5采用新一代自主研發技術,產品內部電路技術和電氣性能都有質的提高,在汽車電子、醫療設備、電力、工控等領域,朝著小型化、功能集成化的方向邁進。

  設計滿足醫規級、車規級

  B0505ST16-W5是一款高隔離高耐壓的DC-DC轉換器,滿足2 MOPP的隔離防護要求,隔離電壓為5000VAC,系統工作電壓可達849VDC,隔離電容最大僅為3.5pF,設計滿足IEC/EN 60601標準。

  產品工作溫度范圍寬達-55℃至+125℃,可應用于各種惡劣環境。在125℃高溫下,可帶55%負載應用,能廣泛應用于對溫度要求較高的行業,如汽車電子行業。

  1個電源實現4種輸出電壓

  芯片采用特有的控制架構,內置反饋環,能夠快速響應負載變化,實現穩壓輸出。通過配置同一TRIM引腳可以實現3.3V、5V、3.7V、5.4V四種不同輸出電壓,并可進行精準調節。使用一款產品實現多種電壓輸出,型號歸一兼容性強,可以進一步降低客戶的管理成本。

  超小體積,節省空間

  B0505ST16-W5是高度集成化的產品,重量僅0.35g(typ.),采用SOIC16(10.3 x 10.3 x 2.5mm)封裝,可廣泛應用于對體積要求很高的行業,如手持設備、便攜設備等。超小體積的芯片級電源,不僅極大的節省了客戶布板空間,也更加契合客戶的實際使用場景和產業技術發展趨勢。

  二、產品應用

  B0505ST16-W5芯片級電源可以為各種隔離器供電,主要應用于高耐壓、高隔離、低隔離電容、低漏電流、小體積的電源應用場合,適用于汽車電子、醫療、電力、工控等行業。

電源

  三、產品優勢特點

  ●加強絕緣,隔離電壓5000VAC

  ●電氣間隙/爬電距離≥8mm,2 MOPP

  ●寬工作溫度范圍:-55℃ to +125℃

  ●輸出電壓可調

  ●內置軟啟電路防止浪涌電流和輸出過沖

  ●內置過溫保護、過載保護、短路保護功能

  ●封裝形式:SOIC16封裝

  ●滿足AEC-Q100汽車標準(測試中)

  ●滿足EN60601標準

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