據悉，三星通知客戶，將在今年下半年開始提高代工價格，計劃將代工價格提高15%-20%。具體的價格漲幅取決于客戶的訂單量、芯片種類和合同期限，新價格將在4至5個月后正式生效。目前一些客戶已經同意漲價，并簽訂了新的合同。目前，三星代工的主要產品包括NVIDIA的RTX 30系列顯卡芯片，高通的驍龍888/888 Plus芯片等，此次代工漲價之后，RTX 30系列芯片成本也會上漲，進而可能會影響最終的價格。
就在不久前，臺媒報道稱，臺積電近日已通知所有IC設計客戶，將在第四季度起全線調漲晶圓代工費用。臺積這次漲價以12nm為分界線，需求相對不緊張的12nm以下先進制程在第四季度將調漲10%;需求緊缺的12nm以上成熟制程則調漲20%。此舉將有助于臺積電的毛利率提升，守穩50%大關。而臺積電對此表示，不評論價格動向。
值得注意的是，在集邦資訊最新公布的Q2季度全球晶圓代工市場排名中，晶圓代工總產值達到了244.07億美元，環比增長6.2%，創下了2019年Q3季度以來連續8個季度增長的新高。
而在TOP 10廠商中，臺積電Q2產值133億美元，環比增長3.1%，穩坐全球第一;
三星以43.3億美元的營收位列第二，環比增長5.5%，市場份額17.3%，下滑了0.1個百分點;
聯電以18.2億美元的營收位列第三，環比增長8.5%，市場占有率7.2%，增長0.1個百分點;
格芯Q2季度營收15.2億美元，環比增長17%，位列第四，份額6.1%;
中芯國際位列第五，營收13.4億美元，環比大漲21.8%，增速是十大廠商中最快的，市場占有率提升到了5.3%。
整體來看，全球晶圓代工市場主要掌握在TOP5廠商中，光是臺積電一家就占了一半以上的份額，不管是成熟工藝還是先進工藝都處在絕對龍頭地位。
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