高通、AMD、英特爾、英偉達最新財報近日接連出爐。財報顯示PC、手機、服務器芯片等傳統賽道景氣高漲的同時，也體現出這四家芯片大廠縱向延伸和橫向拓展上所下的功夫，值得產業界借鑒思考。對于第三季度的發展，芯片四巨頭也在未雨綢繆，應對供應短缺挑戰。

　　這些領域促二季度“高質量發展”

　　“景氣高漲”是本財季半導體業務的關鍵詞。作為四家芯片公司主賽道業務的PC芯片、手機芯片漲勢強勁。服務器芯片雖然在不同企業間漲落不一，但經歷第一季度的營收低點后，從第二季度開始恢復增長。

　　PC芯片出貨大幅提升。在“云辦公”“宅經濟”等疫情防控新業態的拉動下，自2010年以來增速低迷的PC市場2020年中期開始進入上升通道，帶動PC處理器迅速增長。英特爾CCG(客戶端計算事業部)實現了創紀錄的季度營收，恢復了每天超100萬套的出貨量。AMD得益于銳龍臺式機和筆記本處理器組合銷量增長的推動，客戶端處理器平均售價同比和環比均有增長，帶動計算與圖形事業部營業額同比增長65%。

　　英特爾CEO Pat Gelsinger在業績電話會指出，PC仍處于可持續增長周期的早期階段。首先，隨著疫情防控改變了人們的工作、學習、社交方式，每戶電腦擁有量(PC密度)正在增加。其次，PC的更換周期正在縮短。由臺式機向筆記本電腦的轉變、新的操作系統的部署和更好的產品體驗，將推動PC換新。再次，PC滲透率仍在上升，越來越多的消費者具備了PC購買力。在教育等領域，每100名學生和教師的個人電腦數量仍保持在個位數，增長潛力可觀。

　　數據中心芯片競爭加劇。數據中心是傳統PC巨頭和PC芯片領軍企業謀求轉型的第二戰場，服務器芯片的競爭也日漸焦灼。本財季，AMD服務器處理器EPYC(霄龍)銷量繼續上漲，帶動其企業、嵌入式和半定制事業部營業額達到16億美元,同比增長183%。而服務器芯片的傳統霸主英特爾本財季數據中心業務營收同比下降9%。英特爾在財報陳述中表示，數據中心業務下滑是更加激烈的競爭環境、研發支出增加，以及10nm產量提升及7nm啟動成本支出的綜合結果，預計數據中心業務將在下半年實現兩位數的增長。

　　雖然AMD在服務器芯片的份額與英特爾存在較大差距，但憑借持續的小步快跑和“第二供應商”身份，正在獲取市場空間。據市調機構Mercury Research數據，2021年第二季度AMD的服務器芯片份額已經達到9.5%，正在趨近兩位數。

　　Gartner研究副總裁盛陵海向《中國電子報》表示，AMD有臺積電的制程工藝支持，不需要進行制程工藝研發或吸納制程研發成本。另一方面，客戶企業普遍有培養第二供應商的心態，如果AMD的產品性能達到可用及以上的效果，廠商就會愿意采用。與此同時，亞馬遜等企業開始自研服務器芯片，也對英特爾的市場表現造成影響。

　　手機芯片高通持續大漲。在移動CPU領域，高通手持設備芯片本季度營收為38.63億美元，同比增長57%。高通CFPAkash Palkhiwala在業績電話會指出，手持設備芯片的增長主要受5G產品和各大OEM的旗艦機型帶動。同時，采用高通芯片的小米手機銷量超越蘋果,晉升全球第二，對高通的半導體業務表現起到提振作用。目前，高通正在與全球手機銷量最高的三星擴大合作關系，與小米、OPPO、vivo保持良好合作，并啟動了與榮耀的合作。高通總裁安蒙表示，本財季采用驍龍888芯片的設計總量環比增長了20%。

　　下一步發展巨頭看重這些方面

　　企業的業務拓展一般有三種思路：縱向覆蓋更多產業鏈節點，橫向尋找更多業務增長點，以及將已有業務和能力“串點成面”打包為解決方案。在本財季的業務表現和業績問答中，芯片巨頭們展示了在業務布局上的最新思路。

　　代工業務。英特爾的代工業務，正在向更多產業鏈節點縱向延伸。PatGelsinger在業績電話會指出，IFS(英特爾芯片代工服務業務)將提供從x86、ARM到RISC-V的最廣泛IP，客戶可以使用英特爾的IP以及自己的IP來設計產品。同時，基于子公司IMS在EUV多波束掩模刻寫儀的供應能力，英特爾正在努力構建EUV生態系統，包括光刻膠、光罩生產和計量等關鍵工序。結合已有的工藝制程和封裝能力，英特爾將持續打造更加健全、地理平衡和安全的代工供應鏈。

　　IoT和汽車業務。橫向來看，IoT和智能汽車已經成為芯片企業的“非傳統”增長點，并開始貢獻營收。自動駕駛公司Mobileye本財季為英特爾貢獻了3.27億美元的營收，同比增長124%，是英特爾營收增長最快的業務部門。IoTG(物聯網部門)營收9.84億美元，同比增長47%，營業利潤2.87億美元，同比增長310%。高通的IoT和汽車業務均取得83%的同比增長。安蒙表示，本財季射頻前端、IoT及汽車業務為半導體業務貢獻了40%的營收，同比增速是手持設備業務的1.6倍。

　　“高通、英特爾不是傳統的汽車電子芯片公司，聚焦的是智能化、網聯化方面。兩家企業在汽車業務的增長說明了汽車智能化、網聯化需求的增長。物聯網領域的智能家居、智能樓宇、智能生活對于超低功耗、超長待機小芯片的需求，以及感知和傳輸方面的芯片需求，也在加速芯片企業物聯網業務的增長。”芯謀研究總監王笑龍向記者指出。

　　亦真亦假“元宇宙”。另一個值得關注的新業務是英偉達的“元宇宙”。虛擬協作和模擬平臺Omniverse屬于英偉達的專業視覺業務，是全球首個3D實時模擬及協作平臺，并集成了開源3D工具Blender和創意軟件Adobe等數百萬用戶使用的創作工具。英偉達創始人及CEO黃仁勛在財報會議中表示，Omniverse能將物理現實真實還原到虛擬世界中，并與其他數字平臺打通，希望工程師、設計師甚至自動化機器能夠與Omniverse連接，創造數字孿生和“工業版元宇宙”。

　　第三季這些地方總體看漲

　　對于2021年下半年的市場走勢，芯片大廠普遍保持樂觀態度。但是，芯片及零部件的供應短缺，仍將為下半年的供需平衡帶來挑戰。

　　從各公司預期來看，第三季度客戶端和數據中心依然有較強的增長勢頭。英特爾預計第三季度營收為182億美元，同比增長5.4%。CCG方面，英特爾預計客戶需求依然強勁。數據中心方面，預計企業、政府和云計算將在第三季度進一步復蘇。高通對第四財季營收的預期區間為84億—92億美元，中值(88億美元)超出市場預期。英偉達第三季度收入預計為 68 億美元，上下浮動 2%，環比增長在4.5%左右。AMD預計第三季度營收約為41億美元，上下浮動1億美元，在游戲和數據中心業務的推動下，收入將比去年同期增長46%，預計 2021 年收入將增長約 60%。

　　面對代工產能和零部件短缺，芯片企業也在積極尋求對策。英特爾預計，持續的全行業元件襯底短缺將降低CCG的收入，供應短缺將持續幾個季度，第三季度對客戶來說似乎尤為嚴重。對此，英特爾正在幫助其基板供應商增加供應，包括利用公司自身的設備幫助供應商生產，并努力提升產能。高通預計供應問題將在年底得到改善。Akash Palkhiwala表示，高通在過去幾個月在尋求代工的多元化。同時，高通與代工廠商合作推進的擴產計劃預計在年底建成上線。AMD CEO蘇姿豐表示，AMD始終致力于幫助解決芯片總體短缺的問題，預計 2022 年普遍供應短缺的情況將有所改善。