英特爾表示，其20A制造工藝引入了RibbonFET，這是自2011年FinFET以來的第一個新晶體管架構。 20A帶來更快的晶體管開關速度和更小的占用空間。在20A芯片準備就緒之前，英特爾將在2021年至2023年開發Intel 7/4/3等多個系列芯片。
英特爾首席執行官Pat Gelsinger表示，英特爾的目標是“到2025年走上一條通往流程性能領先地位的清晰道路”。
目前還不清楚英特爾將為高通生產哪些芯片，但高通的驍龍芯片已用于大多數Android智能手機。預計20A設計將于2024年開始提供，但英特爾并未提供何時開始與高通合作的具體時間表。
英特爾于3月宣布的代工服務，希望成為其他公司芯片的主要供應商，為此，它正在亞利桑那州新建兩家芯片工廠。而高通正是其客戶之一。另外，亞馬遜也將成為其代工芯片業務的一個新客戶。
過去幾年，世界范圍內的芯片市場迎來一些重要變化。例如蘋果M系列芯片的崛起，高通的強勢，以及英特爾的迷失。目前，英特爾似乎希望用代工業務來抓住更多機會。
而蘋果似乎也是一個重要客戶。目前他們的M/A系列芯片是自己設計，但依靠臺積電 (TSMC) 生產。臺積電也是蘋果的唯一供應商，因此如果未來蘋果可能會與英特爾代稱代工協議也并不奇怪。
當然，高通也在布局自己的業務。本月早些時候，高通首席執行官克里斯蒂亞諾·安蒙(Cristiano Amon)表示，高通將在2022年之前提供能夠與蘋果M芯片競爭的電腦芯片，并且高通“有能力擁有市場上最好的芯片”，其芯片架構師團隊曾為蘋果工作。
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