智新半導體IGBT模塊投產,可滿足東風集團100萬新能源汽車IGBT需求

時間:2021-07-09

來源:電車匯

導語:電車匯消息:7月7日,華中地區(qū)首只量產的車規(guī)級IGBT模塊產品從智新半導體模塊封裝工廠緩緩下線,作為東風公司實施科技創(chuàng)新“躍遷行動”、自主掌控新能源汽車關鍵技術核心資源的重要實踐,這也是東風和中國中車戰(zhàn)略合作后結出的第一個碩果。

  據悉,項目總規(guī)劃產能120萬只,滿足東風集團新能源汽車到2025年100萬銷量的IGBT需求;一期將實現每年30萬只全轎車規(guī)級模塊的封裝能力,建成功率半導體產業(yè)化基地。

  新能源汽車產業(yè)正進入加速發(fā)展的新階段。長期以來,關鍵動力總成資源是制約中國汽車工業(yè)發(fā)展的重要因素,突破這一瓶頸,對提升國內新能源汽車的核心競爭力將起到重要促進作用。特別是作為新能源汽車電控系統(tǒng)核心部件的IGBT(絕緣柵雙極型晶體管),由于其直接控制驅動系統(tǒng)直、交流電轉換及電機變頻,故而IGBT性能將直接決定新能源整車的扭矩和輸出功率。而如今,我國車規(guī)級IGBT約占全球市場份額30%以上,中高端IGBT主流器件市場被歐美日企業(yè)壟斷,IGBT產品對外依賴度將近95%,已嚴重制約我國新能源行業(yè)快速、健康發(fā)展。

  為解決功率半導體器件“卡脖子”問題,2019年6月,東風公司與中國中車兩大央企在武漢合資成立智新半導體有限公司,旨在實現IGBT核心資源自主掌控,支撐東風由制造型企業(yè)向“為用戶提供優(yōu)質汽車產品和服務的卓越科技企業(yè)”轉型,踐行“東方風起”計劃和科技創(chuàng)新“躍遷行動”。

  在雙方的共同努力下,僅歷時兩年,一條以國際一流的第六代IGBT技術為基礎的汽車用功率半導體生產線在東風新能源汽車產業(yè)園一號園建成,首批產品正式下線。“智新半導體IGBT模塊投產,標志著東風零部件產品成功實現結構升級,也標志著東風自主掌控新能源汽車關鍵核心技術資源又邁出了重要的一步。”竺延風表示。

  此次投產的IGBT模塊,具有良好的散熱性和抗電磁干擾性,能夠滿足車規(guī)級產品的高可靠性要求,市場潛力巨大。“我們希望以此為平臺,進一步深化同東風集團的合作,攜手打造自主可控的汽車產業(yè)鏈,推動我國新能源汽車產業(yè)行穩(wěn)致遠。”中車株洲所董事長李東林表示,智新半導體IGBT模塊產品所具有的安全、環(huán)保、高效、低耗等優(yōu)勢,將成為功率半導體產業(yè)未來發(fā)展的重要方向之一。通過搭載智新半導體IGBT產品,國內的新能源汽車企業(yè)不僅能進一步提升產品的核心競爭力,還可以保障供應鏈的安全可控。

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