目前公司的技術研發工作均正常進行，吳金剛博士的離職未對公司整體研發實力產生重大不利影響。

（源自公司公告）

　　資料顯示，吳金剛博士于2001 年加入中芯國際，2001 年至 2014 年，歷任助理總監、總監、資深總監，2014 年至今擔任技術研發副總裁，任職期間負責參與公司 FinFET 先進工藝技術研發及管理工作。

　　根據中芯國際2020年年報，吳金剛負責參與的FinFET技術研發及管理工作對于中芯國際相當重要。年報中稱，集成電路制造需要在高度精密的設備下進行。在經歷數十年的發展后，集成電路已由本世紀初的0.35微米的CMOS工藝發展至納米級FinFET工藝。全球最先進的量產集成電路制造工藝已經達到5nm，3nm技術有望在2022年前后進入市場。

　　公司年報顯示，已完成1.5萬片FinFET安裝產能目標，第一代量產穩步推進，第二代進入風險量產，但距世界領先水平仍存在一定差距。其中，“第二代FinFET工藝技術研發”和“14納米FinFET衍生技術平臺開發”均屬于公司目前在研項目。

　　此外，離職前吳金剛曾曾主導研發先進工藝項目“n+1”。“n+1”是由中芯國際命名的芯片項目，接近于業界的10nm，該項目在宏觀戰略上由聯合首席執行官梁孟松主導，細節上的路線問題都由吳金剛主導。目前中芯國際的28nm、14nm、12nm和“n+1”技術均進入規模量產，上述幾類技術都屬于芯片的先進工藝節點，目前中芯國際攻克到了“n+2”階段，相當于業界的7nm芯片，該項目由另外一位副總負責。

　　根據中芯國際2020年7月遞交的招股書，吳金剛是公司的5名核心技術人員之一，任技術研發副總裁 ，另外4名是聯合首席執行官趙海軍、聯合首席執行官梁孟松、執行副總裁周梅生、運營與工程資深副總裁張昕 。

　　在專利情況方面，吳金剛博士在公司任職期間參與了公司的研發工作，期間參與申請的專利均非單一發明人的專利且均為職務發明創造。前述專利所有權均屬于公司，不存在涉及專利的糾紛或潛在糾紛，其離職不影響公司專利權的完整性。

　　公告顯示，中芯國際通過長期技術積累和發展，已建立了完備的研發體系，公司始終重視人才隊伍的培養和建設，重視對有潛力員工的培養與選拔，形成不斷擴大的優秀研發團隊與深厚的人才儲備，公司具備保持技術先進性、持續創新的人才基礎。2018 年、2019 年及 2020 年，公司研發人員數量為 2，096 人、2，530 人及 2，335 人，占員工總人數比例分別為 11.86%、16.02%及 13.50%，研發人員數量保持穩定。目前公司的技術研發工作均正常進行，吳金剛博士的離職未對公司整體研發實力產生重大不利影響。

　　值得注意的是，中芯國際2020年財報顯示，趙海軍2020年從公司獲得的稅前報酬總額為631.8萬元;2020年梁孟松2020年從公司獲得的稅前報酬總額為2881.1萬元(含贈予一套住房用于居家生活，價值為22.5百萬元(含稅));周梅生2020 年從公司獲得的稅前報酬總額為418.5萬元;張昕2020年從公司獲得的稅前報酬總額為425.4萬元。而吳金剛博士2020年從公司獲得的稅前報酬總額為214.1萬元，與其他四位核心技術人員存在較大差距。

　　顯然，從薪酬待遇來看，在五名核心技術人員當中，吳金剛博士的薪酬待遇相對較低。當然，由于趙海軍和梁孟松均為公司聯席 CEO，他們的薪資水平較高也很自然。不過，即使與周梅生、張昕相比，吳金剛博士的薪酬水平也只有他們的一半。

　　對于吳金剛博士辭職后的去向，坊間有傳聞稱可能是要去華為。根據此前爆料華為正在自建晶圓廠的消息，芯片制造人才自然華為最想要的。但除非華為晶圓廠與中芯國際不存在競爭關系，否則吳金剛博士受制于競業協議，也是無法前往華為的。當然，以上純屬猜測，后續進展有待跟進。