錯失移動互聯網“黃金時代”的英特爾正在尋求更多的賽道，而加大對晶圓制造能力的投入是實現多業務發展的基礎。

北京時間3月24日凌晨，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布了多項擴產計劃，一方面擬在美國亞利桑那州投資約200億美元新建兩座工廠（晶圓廠），另一方面英特爾希望成為代工產能的主要提供商，以美國和歐洲為起點面向全球客戶提供服務。

上述美國工廠預計將創造3000多個高技術、高薪酬的長期工作崗位，以及3000多個建筑就業崗位和大約15000個當地長期工作崗位。基辛格表示，除了上述工廠外，英特爾還計劃在年內宣布在美國、歐洲以及世界其它地方的下一階段產能擴張計劃。

基辛格表示，英特爾希望繼續在內部完成大部分產品的生產，而通過在重新構建和簡化的工藝流程中增加使用極紫外光刻（EUV）技術，英特爾目前在7納米制程方面取得了順利的進展。英特爾預計，將在今年第二季度實現首款7納米客戶端CPU（研發代號“Meteor Lake”）計算晶片的tape in（流片之前的最后一步設計環節）。

為此，英特爾組建了一個全新的獨立業務部門，英特爾代工服務事業部（IFS）。該部門由半導體行業專家Randhir Thakur博士負責，直接向基辛格匯報。

此外，英特爾擬擴大第三方代工廠的合作，涵蓋以先進制程技術生產一系列模塊化晶片，包括從2023年開始為英特爾客戶端和數據中心部門生產核心計算產品。基辛格認為此舉將優化英特爾在成本、性能、進度和供貨方面的路線圖。

加大晶圓制造工廠投入被外界視為基辛格這位新任CEO上任后的“第一把火”。此前，能否保持在芯片制程上的領先性是外界對這家公司的最大疑慮，因10nm等先進制程工藝的多次延期以及市值被競爭對手反超，圍繞在英特爾前任CEO司睿博（Bob Swan）身上的爭議從未消失。

基辛格

研究機構Canalys的一位分析師對記者表示，過去幾年，英特爾一再延遲的10nm制造工藝給AMD帶來了替代的機會。而所有這一切都轉化為AMD十年來首次獲得市場份額的歷史性機遇。作為英特爾在CPU上的老對手，AMD憑借著臺積電的“助力”而趕超英特爾進入7 nm時代。

目前，英特爾在半導體制程上的瓶頸不只是各先進制程節點的延期，而是需要重整架構來實現翻身，這將造成英特爾在制程上的劣勢持續5年、6年，甚至7年的時間。此外，無論是芯片廠商還是晶圓代工廠商，越往“金字塔”走，承擔的壓力就越大。

但從行業發展來看，晶圓代工是典型的資本密集、人才密集和技術密集產業。制程越先進，需要的資本投入就越大。

英特爾代表的是IDM模式（Integrated Device Manufacture，整合設備制造），芯片從設計到成品的整個過程都由制造商負責，這種模式可以保證產品從設計到制造環節的一體性。但從迭代效率和成本來看，目前以臺積電為代表的Foundry模式更為主流。

臺積電是典型的“代工廠”模式，只選擇了利潤空間的一環即晶圓體代工環節，這種模式的優勢在于可以將資金集中投資到新制程研發從而拓寬自己的護城河。而基于這種Foundry（代工廠）模式，包括高通、聯發科以及海思在內的芯片設計廠商不斷興起，它們可以只負責芯片電路設計，生產、封裝測試等環節都可以外包，反向促進了臺積電的不斷壯大。

在幾年前，英特爾也嘗試過將代工范圍擴大。但業內人士指出，不同于傳統電子消費代工遵循的低毛利路徑，臺積電的毛利率可以達到50%，這是因為可以同時滿足不同客戶的定制化需求。“臺積電有上百種制程，500個客戶，接近一萬種產品，這是其他難以做到的。”該人士說。

為了解決制程的問題，曾有消息稱英特爾將和“競爭對手”臺積電結盟，以解決當前先進制程的生產問題。

調研機構TrendForce 在一份報告中表示，臺積電（TSMC）將在今年下半年開始采用 5nm 工藝生產英特爾的 Core i3 芯片。但從最新的消息來看，英特爾似乎希望加大以美國為核心的制造能力，以減少對亞洲廠商的依賴。

受上述消息影響，臺積電23日美股開盤跌3.8%，隨后跌幅收窄，截至當日收盤，臺積電美股跌1.95%，盤后下跌2.99%。