三星第一次展示3nm工藝芯片
時(shí)間:2021-03-18
來(lái)源:大比特商務(wù)網(wǎng)
導(dǎo)語(yǔ):近日,在國(guó)際固態(tài)電路大會(huì)中,三星首次展示了3nm工藝芯片,芯片采用了GAAFET技術(shù),中文名為環(huán)繞柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管技術(shù),這也是三星首次采用該技術(shù)。
近日,在國(guó)際固態(tài)電路大會(huì)中,三星首次展示了3nm工藝芯片,芯片采用了GAAFET技術(shù),中文名為環(huán)繞柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管技術(shù),這也是三星首次采用該技術(shù)。
此次展出的芯片是一顆256GB容量的SRAM存儲(chǔ)芯片,這也是3nm工藝首次落地。該芯片采用的是GAAFET中的MBCFET技術(shù),它具備超低功耗,寫(xiě)入電流只需要區(qū)區(qū)0.23V。
此次2nm工藝相較于7nm來(lái)說(shuō),
晶體管密度增加最多80%,性能提升最多30%,或者功耗降低最多50%。有消息稱(chēng),三星的3nm工藝芯片將于明年開(kāi)始量產(chǎn),其他消息并沒(méi)有宣布。不過(guò)根據(jù)高通驍龍888處理器的情況,首批3nm芯片實(shí)際使用效果有待商榷。

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