半導體產業是當前科技創新的核心之一，在世界經濟與科技發展中的地位越來越重要。自中美貿易戰打響以來，半導體產業成為限制我國的重要手段，因此越來越受國家重視。為了避免再次在關鍵核心技術上被“卡脖子”，我國開始大力發展半導體產業。而半導體材料是半導體產業的基石，推動半導體材料國產化對我國半導體產業的發展有著重要意義。

　　近年來，我國出臺了多項相關政策支持和鼓勵國產半導體材料行業發展。例如2020年8月4日，國務院發布新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，首次明確提出鼓勵我國本土半導體材料和裝備產業的發展，并且還通過財政稅收、投融資等政策改善半導體材料企業經營環境，為半導體材料行業發展提供支持。

　　同時產業基金和資本也在為我過半導體材料行業的發展提供有效支持。從2014年9月國家集成電路產業投資基金(大基金)成立開始，半導體產業鏈獲得了大量投資。2019年國家大基金二期成立后更是將主要投資向半導體材料領域傾斜。

　　雖然目前我國半導體材料依然主要依賴于向美國、韓國、日本等國進口，但是在半導體國產化上已經有了較大進步，實現了部分半導體材料的自主研發和生產，同時也成功研發出濺射靶材、引線框架等上百種材料產品，部分產品的性能甚至能達到國際先進水平。

　　半導體材料種類繁多，在半導體生產的流程中，需要根據生產工藝選用不同的半導體材料。如在晶圓制造工藝中需要用到硅片、電子特氣、光掩模版、拋光材料等，在在封裝測試中，則主要需要封裝基板、引線框架等材料。

　　半導體材料對最終芯片成品的性能影響很大。因此發展半導體材料行業不僅要實現技術上的突破，實現材料國產化，還要保障材料的純度、穩定性、功能等，使其能滿足半導體生產的要求。這需要半導體材料檢測技術與半導體生產需求的同步。此外，在半導體材料技術取得突破的時候，我們也需要相應的檢測技術驗證成果是否可行，這對半導體材料檢測技術同樣是一次挑戰。

　　半導體材料檢測涉及的項目很多，如摻雜濃度、表面缺陷、膜的厚度等。目前用于半導體檢測的儀器與主要有：掃描電鏡、透射電鏡、X射線衍射儀、原子吸收光譜儀、電感耦合等離子體發射光譜儀、離子探針、電子探針等。在檢測設備方面，我國對進口產品的依賴性同樣很大。在推進半導體材料國產的同時，我們同樣需要注意半導體材料檢測技術和設備的國產化。

　　我國擁有龐大的半導體市場，并且芯片設計水平全球第二。然而芯片制造卻始終是我國半導體行業發展的限制因素，半導體材料依賴進口已經在威脅我國科技的發展。在美國政府重點打壓我國半導體產業的制造環節后，半導體國產化已經成為目前我國的重點任務。在此背景下，隨著國產半導體材料的不斷發展，半導體檢測行業同樣也需要隨之發展。