華為:愿意使用高通芯片制造手機 美國供應(yīng)商正在申請供貨
時間:2020-09-24
來源:前瞻網(wǎng) 黃琨
導(dǎo)語:郭平透露,目前華為toB的芯片儲備比較充足,而用量較大的手機芯片則需要另想辦法,美國一些制造商也在申請向華為供貨。
在9月23日的華為全聯(lián)接大會上,華為輪值董事長郭平表示,如果許可,華為愿意使用高通芯片生產(chǎn)手機。
事實上,華為在此之前也一直在使用高通的芯片,不過通常都用在中低端手機上,高端旗艦機型則采用自家的麒麟系列芯片。
在被問及芯片儲備時,郭平表示,華為在九月十幾號才把儲備的一些芯片搶入庫,具體數(shù)據(jù)還在整理。這似乎也印證了此前華為用飛機把芯片從臺積電運回來的傳聞。
郭平透露,目前華為toB的芯片儲備比較充足,而用量較大的手機芯片則需要另想辦法,美國一些制造商也在申請向華為供貨。
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