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壁仞科技A輪融資11億元, 創近年芯片設計新紀錄

時間:2020-06-17

來源:智能制造網

導語:壁仞科技創立于2019年,公司致力于開發原創性的通用計算體系,建立高效的軟硬件平臺,同時在智能計算領域提供一體化的解決方案。從發展路徑上,壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計算,逐步在人工智能訓練和推理、圖形渲染、高性能通用計算等多個領域趕超現有解決方案,實現國產高端通用智能計算芯片的突破。

  壁仞科技創立于2019年,公司致力于開發原創性的通用計算體系,建立高效的軟硬件平臺,同時在智能計算領域提供一體化的解決方案。從發展路徑上,壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計算,逐步在人工智能訓練和推理、圖形渲染、高性能通用計算等多個領域趕超現有解決方案,實現國產高端通用智能計算芯片的突破。

  成立僅9個月的通用智能芯片設計公司壁仞科技,近日宣布完成總額11億元人民幣的A輪融資,創下近年同行業A輪融資新紀錄。本輪融資由啟明創投、IDG資本及華登國際中國基金領投,格力創投、松禾資本、云暉資本、國開裝備基金、華映資本、廣微控股、耀途資本等知名投資機構和產業方聯合參投。據悉,A輪募集資金將用于加速技術產品研發和市場拓展。

  壁仞科技創始人兼董事長張文表示,“我們非常榮幸獲得諸多頂尖投資機構的認可和支持。壁仞科技的創立,恰逢中國半導體行業發展到了一個關鍵時刻,嚴格意義上說是走到了產業變革的十字路口。我們希望承擔歷史使命,成為改變中國芯片行業的踐行者。”

  啟明創投合伙人周志峰表示,“在智能計算/人工智能領域,芯片占整體技術棧價值的40-50%,而在其他領域只占10%以下,因此這是芯片領域近幾十年最大的機會。挑戰這么大的機會,全能的團隊是最重要的根基。壁仞科技的核心團隊在技術、市場和資本三個方面都擁有一流的經驗。另外,中國是人工智能芯片最大的消費市場。靠近需求,貼地飛行,更容易成功。”

  IDG資本合伙人李驍軍表示,“GPU和AI計算芯片是個巨大的、飛速發展的重要市場,因為技術的復雜性和難度,對團隊的綜合能力是個大的挑戰。作為行業新銳,壁仞科技的團隊從學術到行業,硬件到軟件,架構到生態,國內到海外都有很強的經驗和互補性。在短短半年的時間就積累了近百名專業優秀人才,也證明了團隊的號召力、凝聚力和執行力。”

  華登國際合伙人王林表示,“中國集成電路產業在經歷了多年的飛速發展之后,進入到自主可控與應用創新雙輪驅動的嶄新發展階段。但作為半導體產品‘三大件’之一,國產GPU的發展已明顯滯后于國產CPU與存儲器。壁仞科技集結了強大的國際化研發團隊和多方產業資本,加之創始人的視野和格局及其對產業方向的駕馭能力,我們堅定看好壁仞科技的未來發展并堅信其會對產業做出巨大貢獻。”

  壁仞科技創立于2019年,公司致力于開發原創性的通用計算體系,建立高效的軟硬件平臺,同時在智能計算領域提供一體化的解決方案。從發展路徑上,壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計算,逐步在人工智能訓練和推理、圖形渲染、高性能通用計算等多個領域趕超現有解決方案,實現國產高端通用智能計算芯片的突破。

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