壁仞科技創立于2019年，公司致力于開發原創性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計算領域提供一體化的解決方案。從發展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計算，逐步在人工智能訓練和推理、圖形渲染、高性能通用計算等多個領域趕超現有解決方案，實現國產高端通用智能計算芯片的突破。

　　成立僅9個月的通用智能芯片設計公司壁仞科技，近日宣布完成總額11億元人民幣的A輪融資，創下近年同行業A輪融資新紀錄。本輪融資由啟明創投、IDG資本及華登國際中國基金領投，格力創投、松禾資本、云暉資本、國開裝備基金、華映資本、廣微控股、耀途資本等知名投資機構和產業方聯合參投。據悉，A輪募集資金將用于加速技術產品研發和市場拓展。

　　壁仞科技創始人兼董事長張文表示，“我們非常榮幸獲得諸多頂尖投資機構的認可和支持。壁仞科技的創立，恰逢中國半導體行業發展到了一個關鍵時刻，嚴格意義上說是走到了產業變革的十字路口。我們希望承擔歷史使命，成為改變中國芯片行業的踐行者。”

　　啟明創投合伙人周志峰表示，“在智能計算/人工智能領域，芯片占整體技術棧價值的40-50%，而在其他領域只占10%以下，因此這是芯片領域近幾十年最大的機會。挑戰這么大的機會，全能的團隊是最重要的根基。壁仞科技的核心團隊在技術、市場和資本三個方面都擁有一流的經驗。另外，中國是人工智能芯片最大的消費市場。靠近需求，貼地飛行，更容易成功。”

　　IDG資本合伙人李驍軍表示，“GPU和AI計算芯片是個巨大的、飛速發展的重要市場，因為技術的復雜性和難度，對團隊的綜合能力是個大的挑戰。作為行業新銳，壁仞科技的團隊從學術到行業，硬件到軟件，架構到生態，國內到海外都有很強的經驗和互補性。在短短半年的時間就積累了近百名專業優秀人才，也證明了團隊的號召力、凝聚力和執行力。”

　　華登國際合伙人王林表示，“中國集成電路產業在經歷了多年的飛速發展之后，進入到自主可控與應用創新雙輪驅動的嶄新發展階段。但作為半導體產品‘三大件’之一，國產GPU的發展已明顯滯后于國產CPU與存儲器。壁仞科技集結了強大的國際化研發團隊和多方產業資本，加之創始人的視野和格局及其對產業方向的駕馭能力，我們堅定看好壁仞科技的未來發展并堅信其會對產業做出巨大貢獻。”

　　壁仞科技創立于2019年，公司致力于開發原創性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計算領域提供一體化的解決方案。從發展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計算，逐步在人工智能訓練和推理、圖形渲染、高性能通用計算等多個領域趕超現有解決方案，實現國產高端通用智能計算芯片的突破。