國際半導體產業協會(SEMI)公布最新全球晶圓廠預測報告(WorldFabForecast)顯示，全球晶圓廠設備支出將從2019年的低潮反彈，2020年穩健回升后，可望在2021年大幅增長，創下投資額新記錄。

2020將是緩步成長的一年，年增率約3%，來到578億美元，這主要受到2020上半年仍因2019下半年市場低迷陰影籠罩所影響，預估衰退達18%，但情勢將于今年下半年好轉，市場開始出現復蘇跡象。

新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)的爆發，使中國2020年晶圓廠設備支出受到影響，也因此更新并向下修正2019年11月發布的全球晶圓廠預測。盡管新冠肺炎影響持續發酵，中國今年的設備支出仍將同比增長5%左右，超過120億美元，2021年年增率將一舉升到22%，來到150億美元；市場投資動力主要來自三星(Samsung)、SK海力士(SKHynix)、中芯國際(SMIC)和長江存儲(YMTC)等大廠。

在臺積電(TSMC)和美光(Micron)投資的帶動下，臺灣將成為2020年最大設備支出市場，總額將近140億美元，但2021年將下滑5%跌至第三位，支出逾130億美元。2020年韓國在三星和SK海力士投資助長下，成為第二大晶圓設備支出市場，增長31%，達到130億美元，而2021年將以26%大幅增長態勢，躍居第一；此外，2020年也是東南亞(以新加坡為主)強勢成長的一年(年增率33%，達到22億美元)，2021年預計將持續增長，成長來到26%。

在所有地區中，歐洲/中東地區2020年的設備支出成長最為強勁，將大幅增長50%以上，來到37億美元，在英特爾(Intel)、意法半導體(STMicroelectronics)和英飛凌(Infineon)投資加持下，2021年也將維持此一增長幅度。

在日本，投資主要由Kioxia/WesternDigital、Sony和美光引領，2020年晶圓廠設備支出幾乎無變化，增長僅2%，2021年將小幅躍升近4%。

然而，美洲市場則呈退步趨勢，2020年支出預計將比2019年縮減，晶圓廠設備投資下跌24%至62億美元，2021年將繼續下探，再降4%。

2020年2月下旬發布的最新全球晶圓廠預測報告涵蓋2019年至2021年的季度晶圓廠建設和設備支出資料。報告列出預計于2020年或之后開始量產的1,339個晶圓廠和生產線，以及111個設施(包含實現度低廠房)；同時提供產能、技術節點，3D層次、產品類型和晶圓尺寸的季度總計數據。