臺灣積體電路制造（簡稱臺積電、TSMC）和英特爾將增加2020年的設備投資，增至歷史最高水平。三星電子的設備投資預計也比2019年增加。這是因為隨著采用「EUV（極紫外線）」的光刻設備問世，半導體制造工藝時隔10年正在發生更新換代。雖然新型冠狀病毒有可能對投資意愿構成打擊，但生產設備企業的優勝劣汰或將加速。

臺積電把2020年的設備投資額最多提高至160億美元。預計比2018年增加5成以上，創出歷史新高。英特爾計劃2020年投入約170億美元。三星電子并未透露具體計劃，但預計在2019年的26.9萬億韓元（約合人民幣1570億元）的基礎上有所增加。背后存在2個原因。首先是半導體行情的復蘇。世界半導體貿易統計組織(WSTS)的數據顯示，全球半導體市場規模2019年減少13％、降至4089億美元，到2020年有望轉為增長6％。隨著5G實用化，廣泛產業的半導體需求正在增加。另一個原因則是制造工藝的更新換代。把電路轉印到半導體上的光刻設備的方式正時隔10年發生改變。成為關鍵的是全球唯一推出最尖端極紫外線(EUV)光刻設備的荷蘭ASML公司。半導體的電路線寬越微細化，性能越會提高，耗電量也將降低。現在最先進的是7納米（納米為10億分之1米），但要形成如此細的電路，需要采用極紫外線光刻設備。以1臺超過100億日元的高價設備為核心，臺積電和三星電子正展開投資競爭。

ASML在2019財年（截至2019年12月）的合并營業收入同比增長8％，達到118億歐元。該公司總裁兼首席執行官（CEO）溫彼得(PeterWennink)表示，今后將全面量產采用極紫外線的設備，「2020年預計實現銷售額和利潤雙增長」。隨著最尖端的極紫外線光刻設備的普及，周邊的半導體制造設備和原材料領域也將發生更新換代。其象征是涉足測試設備的日本Lasertec公司。該公司2019年在世界上首次使檢測極紫外線光掩模缺陷的設備實現實用化，股價在1年里漲至4倍。光掩模是起到猶如照片「底片」的作用的零部件。如果出現細微的缺陷等，半導體的電路就無法正常形成。Lasertec的檢測設備每臺高達80多億日元，但贏得了大型企業的積極洽購。Lasertec預計2020財年（截至2020年6月）的合并凈利潤比上年增長69％，達到100億日元。

此外，大型半導體制造設備廠商東京電子和SCREEN控股也將增加應對極紫外線的設備的供貨。電路越是變得微細，成形和清洗等越困難。東京電子等希望與半導體廠商攜手開發新一代制造設備、提高市占率，甩開競爭對手。與此同時，行業重組的氛圍也在加強。豪雅（HOYA）2019年12月對東芝的上市子公司、涉足半導體制造設備的NuFlareTechnology嘗試發起敵意TOB（公開要約收購）。雖然最終并未成功，但在大型半導體廠商加速采購極紫外線相關設備的背景下，豪雅希望借助收購提升乘積效應。半導體制造工藝的進步將加快相關企業的優勝劣汰。在20世紀，尼康和佳能憑借舊方式的光刻設備席卷世界。但2000年代它們在與ASML的競爭中落敗。因在極紫外線方式的開發競爭中失敗而撤退。臺積電和三星電子正在利用極紫外線光刻設備量產線寬7納米的半導體。一方面，英特爾在上一代10納米產品的量產化方面耽誤了時間。即使是在半導體3強之中，芯片的開發競爭也在產生差距。各廠商2020年增加設備投資是對更新換代充滿危機感的證明。