中國政府毫不掩飾其進一步發展國內半導體行業的雄心。今年5月，中國半導體協會(CSIA)發布報告稱，2018年中國集成電路(IC)進口額達到3120億美元，已經連續多年高于原油進口額。2015年5月發布的政策，提出了到2020年IC芯片自給率達到40%、2025年達到70%的具體目標。顯然，中國的目標是加速半導體產業的發展并減少對芯片進口的依賴。為了實現這些目標，中國政府于2014年9月成立了中國集成電路產業投資基金(CICIIF)，簡稱“大基金”。成立這個大基金是為了半導體行業投資和并購。中國政府曾設想在未來10年斥資逾1500億美元，加速集成電路設計和制造領域的發展。大基金是政府引導的投資基金，是中國工信部和財政部下屬的法人實體。最大股東包括財政部(36%)和幾家國有企業(SOEs)，如國家開發銀行(22%)、中國煙草(11%)、亦莊國投(10%)和中國移動(5%)。國家政府鼓勵地方政府、國有企業、民間資本，甚至海外投資者都可以參與大基金。但根據國家發改委(NDRC)的說法，由于政府是投資者之一，它應該被視為政府引導的基金。發改委列出了政府資金可投資的七個領域，包括“戰略性新興產業和先進制造業”以及“創新創業”等領域。

第一輪

大基金在2014年首期募集了1380億人民幣(約220億美元)的資金。

中國集成電路行業的主要參與者之一是中國大陸最大的晶圓廠中芯國際(SMIC)。2015年2月，大基金成為中芯國際在香港上市的第二大股東，以31億港元(合4億美元)收購了47億股新股。目前，該基金持有中芯國際近16%的股份(僅次于大唐17%的股份)。

2015年，另一樁涉及該大型基金的重大交易是，江蘇長電科技(JCET)以7.8億美元收購新加坡新科金朋(STATSChipPAC)。新科金朋當時是全球第四大芯片封測公司。此次收購包括大基金的2.4億美元的投資，以及中芯國際子公司芯電半導體(SilTech)的1.5億美元的投資。它立刻使得長電科技(JCET)成為世界第三大封測公司。

2016年4月，大基金支持南通富士通微電子完成了對美國超威半導體(AMD)旗下的馬來西亞檳城和中國蘇州兩廠的收購，成立了合資企業(現在稱為通富微電，TFME)。憑借AMD的世界級封測技術，通富微電(TFME)旨在發展成為一個全球性的半導體封測代工公司(OSAT)。

2017年3月，清華紫光集團簽署協議，以獲得高達1500億元人民幣的投資，三分之二由國家開發銀行，三分之一(不低于70億美元)來自大基金。除了升級其研發和擴大運營，沒有提供任何具體細節如何使用資金。清華紫光分別于2013年和2014年收購了展訊通信和銳迪科(RDA)。其子公司專注于研發用于移動通信和物聯網的核心芯片組，目前更名為紫光展銳(UNISOC)，是中國第二大移動芯片制造商，僅次于華為海思。

去年1月，中芯國際、大基金和上海當地政府的IC基金成立了一家合資企業，專注于14nm及以下工藝和制造技術。大基金出資9.47億美元，持股27.0%；上海IC基金出資8億美元，持股22.9%；中芯國際出資15.4億美元，持股50.1%，成為中芯南方(SMSC)的大股東。

大基金首期投資了70多個項目和公司，其中一些在港交所、上交所、深交所和納斯達克(NASDAQ)上市。其中包括上述通富微電TFME(大基金持股22%)、長電科技JCET(19%)和中芯國際(16%)。此外還有，封測設備公司長川科技(7%)、晶圓清洗公司盛美半導體ACM(6%)、刻蝕和MOCVD設備商中微半導體(AMEC，自7月22日起在上海科創板(STAR)上市)，設備商北方華創科技集團(NAURA)，以及長江存儲等。在所有這些案例中，大基金并未通過其出資成為大股東，這與2015年大基金總裁丁文武的聲明一致，即大基金沒有尋求成為其投資公司的最大股東。

對于大基金參與的其他基金來說，情況并非如此。在2018年5月，大基金與一批公司合作，成立了盈富泰克全球基金(IPVCapital)(2.44億美元)，以專注半導體領域公司。大基金承諾出資1.21億美元，控制基金49.5％，美國L&L資本(L&Lcaptical)39.29%，中芯晶圓股權投資（ChinaICcapital）10.21%，盈富泰克全球基金1%。

早前有消息傳出，大基金第二期融資完成，總承諾為2000億元人民幣(合290億美元)。新的投資可能更加側重于半導體行業下游供應鏈中的應用，如芯片設計、先進材料、工具和設備。考慮到發改委提到的2019年投資重點：人工智能(AI)、工業互聯網、物聯網(IoT)和5G，如果這些領域有潛力的芯片設計公司正在尋找資金，未來一年，他們可能會有一些機會。

大基金=大影響？

在頭兩輪融資中，大基金已籌集了令人印象深刻的510億美元資金。但在資本和研發密集型的半導體行業，這究竟有多么令人印象深刻?

美國半導體產業協會(SIA)在2019年4月的《WinningtheFuture–ABlueprintforSustainedUSLeadershipinSemiconductorTechnology贏得未來–美國半導體技術持續領導地位的藍圖》報告指出：“外國政府的技術挑戰和雄心勃勃的舉措，將持續創新的半導體產業和美國在該領域的領先地位置于風險之中。…”盡管美國企業仍以近一半的全球市場份額領跑全球，但來自海外的政府支持的競爭正試圖取代美國的領導地位。”而更具體地講，大基金的潛在影響：“中國政府已宣布，將在未來10年投資1000多億美元，在半導體技術、人工智能和量子計算領域趕超美國。盡管中國可能無法實現所有目標，但其努力的規模和規模不容忽視。”

接下來，將分析半導體行業中最相關國家的研發支出和投資的力度和規模。對于每一家公司，都研究了它們最重要的半導體公司的研發支出，如果可能的話，還研究了半導體研發專項政府資金或投資的數據。必須指出，要找到(可靠的)有關半導體行業政府資金或投資的數據非常具有挑戰性。由于研究的重點是半導體行業的研發，沒有看到政府資助純學術研究。因此，數據肯定不完整，但相信本文仍能提供了一個關于這些國家半導體相關研發和投資差異的大致思路。

對于產業研發費用，研究了一系列活躍在整個產業鏈中的半導體公司，包括芯片設計公司，設備制造商和芯片制造公司。最后一類包括前端晶圓制造以及后端封裝測試公司。這些研發數據更容易從公司的年度報告中獲得。除了中國大陸公司以外，只研究年度研發費用超過1億美元的公司。由于中國半導體產業尚未成熟，本文的重點關注大基金的潛在影響，對于很多讀者來說，涵蓋更多的中國公司可能意味著了解新的公司，所以決定不使用這個門檻來計算中國行業的研發費用。

美國

美國半導體公司迄今為止研發費用最高。英特爾(Intel)2018年的研發支出為135億美元(占銷售額的19％)，遠遠高于世界上任何其他公司。在美國，英特爾緊隨其后的是高通(56億美元，25％)，博通(38億美元，18％)，英偉達(24億美元，20％)，美光(21億美元，7％)，應用材料公司(20億美元，12％)，德州儀器(16億美元，10％)，AMD(14億美元，22％)，LamResearch(12億美元，11％)，美滿電子Marvell(9.14億美元，32％)，賽靈思Xilinx(7.43億美元，24％)，安森美半導體OnSemi(6.51億美元，11％)，科磊KLA(6.09億美元，15％)，MaximIntegrated(4.51億美元，18％)，賽普拉斯半導體Cypress(3.6億美元，15％)，泰瑞達(3.01億美元，14％)，以及Amkor($1.57億，4％)。這17家公司共同花費了358億美元(占其總銷售額2340億美元的16％)用于半導體研發。每年在《贏得未來WinningtheFuture》報告中，美國半導體工藝協會SIA敦促美國政府將美國在半導體專用研究領域的投資從目前的每年15億美元增至50億美元，增加兩倍，以確保美國繼續在全球半導體行業占據領先地位。

韓國

4月30日，韓國總統文在寅在“系統半導體愿景SystemSemiconductorVision”揭幕儀式上發表講話:“將擴大政府在半導體領域的研發，優先考慮高需求的有前景的技術。從明年開始，一項出資1萬億韓元(合8.6億美元)的技術開發項目將作為確保下一代半導體基礎技術安全的努力的一部分。”作為對日本收緊對韓半導體材料出口的回應，韓國政府最近還宣布，計劃每年投資1萬億韓元(合8.6億美元)開發半導體材料。三星財報的半導體收入為772億美元，但年報沒有提到其半導體部門的研發支出。研發費用占整個公司銷售額的比例為7.5%，考慮到半導體銷售占三星總銷售額的35%，估計三星半導體相關研發費用為58億美元(772億美元的7.5%)。SKHynix財報顯示2018年的研發支出為26億美元(占銷售額的7.1%)，這兩家韓國半導體巨頭的研發支出為84億美元(占總銷售額1134億美元的7.4%)。

中國臺灣

臺積電是中國臺灣半導體行業最大的研發支出企業，總投資29億美元，占銷售額的8.3%。聯發科以19億美元(24%)緊隨其后，日月光科技(4.9億美元，4.0%)、聯華電子(4.27億美元，8.6%)、瑞昱Realtek(4.25億美元，28%)、諾瓦泰克Novatek(2.54億美元，14%)、華邦Winbond(2.52億美元，15%)和南亞(Nanya,1.6億美元，6%)緊隨其后。這8家臺灣半導體公司的研發支出為68億美元，占其總銷售額(661億美元)的10%。臺灣地區領導人蔡英文去年提到，當局致力于發展臺灣的半導體產業，并為當地企業提升競爭力和保持領導地位提供一切必要的援助。然而，沒有發現任何關于臺灣當局對半導體行業的研究資助或投資支持的具體細節。

日本

瑞薩Renesas以11億美元(17%)引領日本半導體研發支出，緊隨其后的是索尼(11億美元，14%)。東芝存儲公司(ToshibaMemory)已與東芝公司分離，并將繼續作為Kioxia控股公司，但在截至2018年3月的財報，東芝存儲公司的研發支出也達到11億美元(10%)。2018年，東京電子(TEL)的研發支出為10億美元，占銷售額的9%。羅姆半導體Rohm緊隨其后，投資3.57億美元(占10%)，愛德萬Advantest研發支出3.41億美元(占13%)，日本網屏DainipponScreen研發支出2.06億美元(占6%)。這七家公司總共在研發上花費了52億美元(占它們496億美元總銷售額的10%)。沒有發現任何關于政府資金用于研發或投資日本半導體產業的資訊。

荷蘭

荷蘭最近唯一一項與半導體相關的政府投資是8600萬美元，用于一個公私合營的光電學項目。荷蘭最大的三家半導體公司總共在研發上花費了36億美元(占其227億美元總銷售額的16%)。ASML以18億美元(14%)引領荷蘭半導體行業的研發投資，緊隨其后的是恩智浦NXP(17億美元，18%)和ASMInternational(1.01億美元，11%)。

中國大陸

華為海思很可能是中國最大的半導體研發支出企業，但該公司沒有公布財務數據。據報道，海思2018年的收入為73億美元。如果以母公司華為的研發支出占銷售額的比例(14%)作為假設，海思的研發支出將在10億美元左右。對于紫光展銳UNISOC，也采取了類似的方法。根據母公司清華紫光集團的研發費用占紫光展銳銷售收入的比例(30%)，他們估計研發費用為4.8億美元。

據報道，另一家非上市公司北京豪威科技(OmniVision)的營收超過10億美元，但沒有找到有關它們研發支出的任何信息。