8月12日消息，據介紹，電力電子產業正在經歷一場動態轉變。這種轉變源自對未來幾年預測的需求增長，意味著向12英寸晶圓的生產轉移。2018年，8英寸晶圓的需求已經飽和，導致晶圓價格上漲。截至目前，已有超過七家電力電子產品供應商宣布投資新的制造產能，陸續將于2021年起投產。

英飛凌（Infineon）已在菲拉赫（Villach）投資19億美元，為其12英寸晶圓上的功率器件建造第二座晶圓廠。意法半導體（STMicroelectronics）也開始為其雙極CMOS-DMOS、金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）和絕緣柵雙極型晶體管（IGBT），擴大在意大利Agrate的工廠用于12英寸生產。博世（Bosch）也已在德累斯頓（Dresden）建造12英寸晶圓廠，為汽車和物聯網（IoT）應用的需求增長做好準備。另外，中國廠商也已開始擴展至12英寸，如杭州士藍微電子（SilanMicroelectronics）和上海積塔半導體（GTASemi），后者已確認正在建設中國國內第一條汽車級IGBT生產線。

對于新晶圓廠建設的一個擔憂是設備交付時間。這是安森美半導體（ONSemiconductor）和達爾科技（DiodesInc）等公司收購現有晶圓廠的原因之一。收購需要的投入也較低。因此，安森美半導體采用先進CMOS技術的生產爬坡預計可在2020年開始。一旦該轉移在2022年完成，其設備便可以根據需求，用于可能的功率器件增長。由于設備已經到位，屆時需要做出選擇。

我們需要密切關注電力電子廠商的下一步發展，因為它們將在未來幾年重塑功率半導體產業。本報告概述了完整的電力電子供應鏈，并重點關注了12英寸產線的建設。

電力電子晶圓廠發展時間線，主要廠商12英寸/8英寸產線投資情況

電氣化仍然是電力電子產業的主要驅動力

2018年電力電子市場包括534億美元的功率逆變器和175億美元的功率半導體器件。市場關鍵驅動因素包括由交通電氣化、二氧化碳減排、清潔電源的發展和工業化驅動的功率轉換優化和擴展?？梢哉f，具有巨大市場潛力和技術創新的主要驅動應用，是純電動和混合動力電動汽車（EV/HEV）。但是，也不能忽略，還有其它由電氣化和EV/HEV推動的應用。

受到清潔駕駛趨勢和不斷增長的電力消耗推動，可再生能源便是其一。此外，還需要部署更多的電網，以支持更高的電能需求。類似地，還需要部署更多的能量存儲系統，以更好地分配電網能量。電網還必須部署到城市以外新安裝的電動汽車充電站，使更多汽車可以同時插入充電，并提供可接受的充電時間。

此外，考慮到未來的自動駕駛和長遠的車聯網（V2X）通信，還需要更多的數據中心，更多的激光雷達（LiDAR）系統，以及其他支持技術。因此，我們正處于一個電氣化以及EV/HEV推動已有應用快速增長的新時代，非常有必要跟蹤電力電子市場的發展動向。

這些應用將如何發展？哪些是主要驅動因素？如何轉化為功率半導體以及硅襯底的市場機遇？這些答案都可以在本報告中找到。

電力電子產業，驅動應用的前景

半導體市場向更高功率的發展，推動模塊市場增長

如今，主電源應用的高功率效率和高密度要求推動著模塊市場，模塊占據了整體市場的23%。但現在也看到來自終端用戶新應用的需求推動，這些新應用包括能源存儲、充電基礎設施以及電動汽車等。這些應用，以及可再生能源和馬達驅動等傳統應用，將使用具有不同功率水平和可靠性要求的模塊。

這將在未來幾年內提供大量的功率模塊選擇。業界正在開發具有新襯底、芯片附著材料或新半導體材料的功率模塊。各個領域的不同廠商都在關注模塊的創新，并推動量產以進入這個市場。另一方面，老牌廠商也正在通過創新和優質產品供應來爭奪市場。

電力電子半導體市場正處于從2017年開始并持續到現在的增長期。某些細分領域現在已經趨于飽和，特別是2019年的MOSFET市場，不過市場需求預計仍將持續高漲。Yole預計2018——2024年IGBT模塊市場的復合年增長率（CAGR）為4.5%，而分立IGBT元件的復合年增長率為2.7%。這些預測數據與上述廠商的產線投資直接相關。另外需要注意的是，未來幾年SiC的滲透將直接影響IGBT模塊市場，SiC預計將在電動汽車領域大展拳腳。這確實是一個值得關注的市場！

2018年和2024年按器件細分的電力電子產業市場份額

在本報告中，Yole總結了功率半導體領域從硅晶圓到分立器件、模塊和逆變器的不同市場。

2018年電力電子產業主要廠商及其功率器件的營收劃分