國內(nèi)頂級芯片制造商——中芯國際24日宣布，經(jīng)董事會批準，將其美國預托證券股份從紐約證券交易所退市，于2019年6月13日及該日期之后，中芯國際的美國預托證券股份將不再于紐約證券交易所上市。

中芯國際兩位傳奇人物

在制造芯片的19種主要材料中，日本有14種位居全球第一，總份額超過60％，全球近七成的硅晶圓產(chǎn)自日本。反觀中國，硅晶圓幾乎是空白，8英寸國產(chǎn)率不足10％，12英寸依賴進口，張汝京創(chuàng)辦的新昇半導體打破了外國硅晶圓的壟斷。同時，他也是中芯國際的創(chuàng)始人。

成立于2000年的中芯國際，是內(nèi)地最大的集成電路代工企業(yè)，總部位于上海，提供0．35微米到28納米不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務。此后另一位傳奇人物——梁孟松的加入，使得中芯國際得以高速發(fā)展。

梁孟松畢業(yè)于加州大學，1991年加入臺積電，期間積累了大量的芯片技術(shù)經(jīng)驗，同時還為臺積電創(chuàng)造了將近500份專利，有了梁孟松的加入，中芯國際可以說是如魚得水，不僅技術(shù)大幅度提高，與此同時良品率也在不到一年的時間里從3％提升到了97％，這個數(shù)字可以說是非常驚人的。

敏感時期退市引人聯(lián)想

對于中芯國際申請自愿從紐交所退市，官方給出的解釋是ADR成交量小，維持成本高，所以退到了OTC市場。但在貿(mào)易戰(zhàn)升級到科技戰(zhàn)的敏感時刻，此時退市美國紐約證券交易所可能另有緣由。

目前，中國芯片產(chǎn)業(yè)目前還比較依賴他人，特別是在代工方面，非常依賴臺積電，包括華為在內(nèi)的國內(nèi)很多大手機廠商都是依靠臺積電來進行代工，中芯國際這幾年雖然發(fā)展很快，但目前仍然落后于占了全球?qū)⒔话氲氖袌龇蓊~臺積電。

芯片，就是內(nèi)含集成電路的硅片，它分為幾十個大類，上千個小類。制造一塊小小的芯片，涉及50多個學科、數(shù)千道工序，包括設計、制造和封測三大環(huán)節(jié)，目前制造環(huán)節(jié)，正是中國“卡脖子”最明顯的領域。此前，臺積電優(yōu)先照顧蘋果訂單，將16nmFF＋工藝產(chǎn)能用于生產(chǎn)iPhone6s采用的A9處理器而使得華為海思的麒麟950延遲上市。

就在前幾日，當華為腹背受敵的之時，臺積電宣布不停止對華為供貨，讓許多關心華為命運的人在很大程度松了一口氣，作為全球最先進的芯片制造工藝，臺積電的態(tài)度關系到華為“備胎”海思設計的最新最先進的芯片能不能真正制造出來應用到終端產(chǎn)品之中。雖然臺積電聲明會繼續(xù)向華為海思供貨，但是其屬于臺企，最大股東來自美國華爾街，以后是否會因為美國的施壓而停止合作誰也說不好，作為完全屬于中國人控股的中芯國際，急需掌握主動權(quán)。

芯片行業(yè)是一個人才、資金重大消耗行業(yè)，很多企業(yè)無力獨自承擔，由于其投資巨大、周期長、風險大，一般社會資本也不愿意投資，所以一直以來，中國半導體行業(yè)仍然受制于人。

中芯國際退市之后，可以不受美股的諸多限制，采取一些非常規(guī)的手段，充分享受舉國體制的優(yōu)勢，享受國家的大力扶持。盡快實現(xiàn)芯片獨立，是國家迫切要完成的任務，而這個重任，只能落在中芯國際身上！

不負眾望，砥礪前行

一次次教訓之后，中國大陸明白急需推動自身芯片制造工藝發(fā)展，盡快實現(xiàn)芯片獨立，而但作為中國大陸最先進、規(guī)模最大的芯片制造廠，中芯國際被寄予了追趕全球最先進芯片制造工藝的厚望。

而中芯國際也不負眾望，在國家的支持下，中芯國際從荷蘭買來了最先進的光刻機，將14nm芯片良品率瞬間提升至95％，今年可以大規(guī)模生產(chǎn)，即便是三星也為此警鈴大作，像現(xiàn)在的華為榮耀8XMax、vivoX21搭配的都是14納米的芯片。

中芯國際在臺積電、格羅方德、聯(lián)電與三星之后，目前在全球芯片行業(yè)排名第五，但是主要生產(chǎn)低端芯片，比起臺積電已經(jīng)開始量產(chǎn)的7納米差了兩代。如今，中芯已經(jīng)開始對7納米進行研發(fā)準備，臺積電和三星已經(jīng)開始準備3納米了。

現(xiàn)在雖然距離世界頂級水平還有一定的差距，這一次的華為之難，或許會推動中芯國際加快研發(fā)進程，讓中國能夠更快的產(chǎn)出7nm級別的頂級芯片。華為擅長芯片設計，而中芯國際主業(yè)是芯片制造，兩家企業(yè)上下游合作可打造強大的產(chǎn)業(yè)鏈條。

今年也是中芯國際過渡期的關鍵一年，面臨外部大環(huán)境的不確定性和處于調(diào)整期的雙重壓力，中芯國際不斷加大研發(fā)投入、努力耕耘新的工藝平臺，爭取早日躋身國際一流公司行列、實現(xiàn)中國在芯片制造行業(yè)獨立的決心。