一、產品簡介
低功耗產品意味著損耗小，尤其在電池供電場合優勢凸顯（如礦井監控系統），同時低功耗可以提高系統的抗干擾能力，提高整機設備的可靠性。
金升陽近期推出低功耗、高可靠、小體積RS485隔離收發模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列，靜態電流低至8mA，滿足煤礦、儀器儀表等對功耗要求嚴苛的應用場景。
該系列產品的加工采用全貼片工藝，客戶可輕松實現自動化加工，大大降低生產成本。SMD封裝產品的體積L*W*H＝17.00*12.14*9.45(mm)，DIP封裝產品體積L*W*H=18.20*14.80*7.20（mm），且與金升陽熱銷的SMD和DIP封裝產品兼容，讓您設計更靈活。
二、產品應用
可廣泛應用于煤礦、儀器儀表、工控、電力等行業。
典型行業框圖如下：礦井人員定位系統
產品典型應用電路圖如下：
三、產品特點
> 低功耗，靜態電流低至8mA
> 超小體積，SMD封裝（17.00*12.14*9.45mm），DIP封裝（18.20*14.80* 7.20mm）
> 輸入和輸出相互隔離——SMD封裝2500VDC，DIP封裝3000VDC
> 集電源、總線隔離與ESD總線保護功能于一身
> ESD防護（IEC/EN61000-4-2 Contact ±4kV Perf.Criteria B）
> 滿足EN62368認證標準（認證中）
> 工作溫度范圍：-40℃ to +85℃
四、產品圖片
詳細產品技術參數請參考技術手冊： TD5(3)21D485-L TD5(3)31S485-L
產品型號詳細信息展示：
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