中國，北京-2019年4月23日-SiliconLabs(亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)日前推出了下一代WirelessGecko平臺――Series2，設計旨在使能物聯網(IoT)產品更加強大、高效和可靠?；赪irelessGecko產品組合領先的RF和多協議能力，Series2提供了業界最廣泛且可擴展的物聯網連接平臺。初期的Series2產品包括小尺寸SoC器件，具有專用的安全內核和片上無線電，和競爭解決方案相比，其可提供2.5倍無線覆蓋范圍。

物聯網開發人員經常面臨無線覆蓋范圍、功耗、尺寸、安全性和成本等產品設計方面的權衡。Series2無線連接產品組合通過高集成度的SoC選項和可重用軟件簡化了物聯網產品設計，使得RF通信更加可靠且節能。Series2可幫助開發人員優化系統成本和性能，適用于各種智能家居、商業和工業物聯網應用。

SiliconLabs高級副總裁兼物聯網產品總經理MattJohnson表示：“隨著物聯網設備的使用和種類日益增多，開發人員正在尋求靈活的連接解決方案，以便幫助其快速將差異化產品推向市場，同時減少成本，降低設計復雜性。Series2產品改進了多種設計元素，包括無線性能、軟件重用、RF通信可靠性和增強的安全性，以加速物聯網的開發、部署和采用?！?/p>

SiliconLabs公司Series2的首批產品包括支持多協議、Zigbee?、Thread和Bluetooth?網狀網絡的EFR32MG21SoC，以及專用于低功耗藍牙和藍牙網狀網絡的EFR32BG21SoC。這些SoC是線路供電的物聯網產品的理想解決方案，例如網關、集線器、照明、語音助理和智能電表等。

Series2SoC為開發人員提供了無與倫比的系統設計優勢：

?最佳的RF性能，+20dBm輸出功率和高達+124.5dB鏈路預算;

?強大的無線電，更高的抗干擾性能;

?強大的處理能力，采用帶有TrustZone技術的80MHzArm?Cortex?-M33內核;

?低活動電流(50.9μA/MHz)，滿足嚴格的綠色能源要求，受益于低功耗40nm制造工藝技術;

?業界最小的多協議SoC，采用4mmx4mmQFN封裝;

?更少的BOM數量和更低的系統成本，較少的匹配元器件，無需片外電感或功率放大器;

?靈活的預認證模塊，基于EFR32xG21SoC，計劃在第三季度發布。

安全設計

利用引腳和軟件兼容、并帶有其他專用安全技術的WirelessGeckoSeries2SoC和模塊，開發人員能夠創建具有增強安全功能的下一代互聯產品，有助于提高消費者信任度并推動大規模物聯網應用。

通過Series2，設計人員可以利用SiliconLabs的SimplicityStudio集成開發環境(IDE)將安全的下一代物聯網產品快速推向市場。SimplicityStudioIDE通過各種工具加速產品上市，包括統一的無線開發套件、SDK、能耗分析器、專利網絡分析器、應用演示和移動應用程序等。

價格與供貨

EFR32MG21和EFR32BG21SoC現已量產并可提供樣片，采用緊湊的4mmx4mmQFN32封裝。WirelessGecko入門套件主板和EFR32xG21無線子板現已上市。有關EFR32xG21SoC和開發套件的價格，請聯系各地SiliconLabs銷售代表或授權分銷商。