近日，華為憑借著新品P30Pro系列，贏得一片國(guó)內(nèi)外消費(fèi)者的最高贊譽(yù)。其中，最令人期待的是智能太陽(yáng)眼鏡，這是世界第一個(gè)使用NFC頻道智能充電的無(wú)線充電技術(shù)。華為的創(chuàng)新再次引爆無(wú)線充電市場(chǎng)高潮，為了搶占新一輪的市場(chǎng)機(jī)遇，磁企研發(fā)競(jìng)賽加速進(jìn)行。

如今，華為正成為無(wú)線充電市場(chǎng)的破局者。自MateRS保時(shí)捷版支持無(wú)線充電后，隨后快速推出了支持正反無(wú)線充電的華為Mate20Pro。當(dāng)下，華為再次推出了支持15w無(wú)線快電，且支持正反無(wú)線充的華為P30Pro。

不僅如此，小米、OPPO、vivo等國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商緊隨其后，紛紛加速無(wú)線充電技術(shù)的研發(fā)，廣推新品企圖快速占據(jù)市場(chǎng)。

據(jù)IHS預(yù)測(cè)，2019年全球無(wú)線充電市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到100億美元，而在2024年將超過(guò)千億人民幣，并且年復(fù)合增長(zhǎng)率在2018年之前超過(guò)50%。如果拆分為終端的數(shù)量來(lái)看，接收端今年預(yù)計(jì)出貨量3.25億，預(yù)計(jì)這個(gè)數(shù)據(jù)到2020年將快速達(dá)到10億，市場(chǎng)滲透率達(dá)到60%以上，2025年將達(dá)到20億出貨量。發(fā)射端今年預(yù)計(jì)出貨量為7500萬(wàn)，到2021年將快速提升到5億部的級(jí)別。

在無(wú)線充電市場(chǎng)的大好趨勢(shì)下，蘋(píng)果公司卻在3月30日宣布取消無(wú)線充電板項(xiàng)目AirPower，原因是達(dá)不到該公司對(duì)硬件高標(biāo)準(zhǔn)的要求。

這是一個(gè)令消費(fèi)者沮喪的消息，但是對(duì)于無(wú)線充電產(chǎn)業(yè)鏈而言，卻是一個(gè)潛在的機(jī)遇。

對(duì)于磁件行業(yè)而言，無(wú)線充電產(chǎn)業(yè)涉及磁性材料、無(wú)線充模組、線圈，以及無(wú)線充電自動(dòng)化設(shè)備等細(xì)分產(chǎn)業(yè)。在無(wú)線充電龐大的市場(chǎng)需求下，順絡(luò)、安泰科技、橫店?yáng)|磁等企業(yè)都加速了自身的研發(fā)進(jìn)度。

作為知名的電感線圈制造商，順絡(luò)一直為國(guó)內(nèi)外知名手機(jī)廠商供應(yīng)電感、無(wú)線充電線圈。順絡(luò)日前對(duì)外稱，已經(jīng)推出了第三代無(wú)線充電線圈，該線圈在厚度上的表現(xiàn)突出，比FPC還要薄50%以上，更容易集成。目前已導(dǎo)入終端大客戶，成熟商用。

同時(shí)，順絡(luò)在無(wú)線充電線圈組件部分按照Qi的標(biāo)準(zhǔn)或者根據(jù)客戶要求進(jìn)行定制，功率目前最大可以做到20W。

近期，小米CEO雷軍在小米9的發(fā)布會(huì)上詳細(xì)介紹了了小米9由多股繞線的線圈+5層納米晶技術(shù)而組成的無(wú)線充電模組，通過(guò)同樣電流時(shí)比原來(lái)技術(shù)溫度低2度，輕松快速地實(shí)現(xiàn)20W無(wú)線閃充。據(jù)供應(yīng)鏈消息透露，該無(wú)線充電接收端使用的納米晶材料部分采購(gòu)自安泰科技，而安泰科技在無(wú)線充電用超寬超薄納米晶帶及導(dǎo)磁片制品方面，具有明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

作為國(guó)內(nèi)最重大的軟磁材料生產(chǎn)企業(yè)之一，橫店?yáng)|磁也有軟磁材料供應(yīng)蘋(píng)果無(wú)線充電領(lǐng)域的iwatch產(chǎn)品。該公司在某網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)上回答，橫店?yáng)|磁也在時(shí)刻關(guān)注無(wú)線充電客戶對(duì)不同材料的需求，并根據(jù)客戶的不同需求開(kāi)發(fā)產(chǎn)品。據(jù)了解，橫店?yáng)|磁目前正通過(guò)“精益+自動(dòng)化”推進(jìn)，不斷提升人均效率;通過(guò)加大技術(shù)研發(fā)投入，不斷鞏固磁性材料技術(shù)領(lǐng)先地位。

此外，還有天通、田中精機(jī)等磁材、設(shè)備企業(yè)也在不斷加大無(wú)線充電的研發(fā)力度，力求分到更多的蛋糕。