全球半導體行業保持穩步增長，中國半導體行業及半導體市場的全球影響力與日俱增。2010年以來，全球半導體行業從PC時代進入智能手機時代，進入新一輪快速成長期。過去十年（2009——2018年），我國半導體行業整體增速為全球半導體行業增速的3.3倍，而全球半導體行業整體增速是全球GDP增速的3倍。與此同時，在PC、智能手機等領域強大的整機組裝制造能力使我國成為全球最大的半導體消費市場，在全球占比達到了33%，比第二名的美洲高出11個百分點。

創新不斷推動行業發展，分工細化降低進入壁壘。產品角度：半導體產業已成為全球創新最為活躍的領域。以5G、汽車電子、物聯網、AI（人工智能）、高性能運算、數據中心、工業機器人、智能穿戴等為驅動因素的新一輪硅含量提升周期到來，給半導體產業帶來新機遇。產業鏈角度：全球產業鏈分工細化大幅度降低了半導體行業進入壁壘。我國作為半導體產業的追趕者選擇了先突破垂直分工模式中進入壁壘相對較低的設計和封裝測試環節，從而帶動制造環節和IDM（IntegratedDeviceManufacture，集成器件制造）企業發展的發展路徑。

我國半導體產業的進口替代空間巨大。半導體產業鏈制造能力的不足使我國成為半導體進口第一大國。2018年，中國凈進口的集成電路全球占比高達56.45%，這巨大的貿易逆差成為刺激全球半導體產業加速向國內轉移的根本動力。產品角度：CPU等核心領域受制于人，中低端產品發展迅速，短期內主要在邏輯電路和移動終端微處理器領域尋求發展。產業鏈角度：我國封測行業通過并購等方式不斷壯大，業務全球化特征明顯，而作為產業發展龍頭的IC設計公司與中國本土制造能力之間不匹配的情況較為明顯，本土制造能力嚴重不足已成為產業發展的瓶頸。

政府主導的大基金將進一步加速我國半導體產業成長。在半導體產業鏈向我國轉移趨勢基本確立的前提下，工信部主導的半導體產業大基金項目可能加快這一趨勢。該基金已完成一期投資1,378億元，二期計劃投資約2,000億元。從投資分布來看，一期主要集中在我國競爭力較弱的半導體制造領域，二期則適當擴圍生態體系缺失環節。

建議加大半導體行業資產配置比例。鑒于國內市場的巨大需求，以及產業進入壁壘的下降，我國半導體企業綜合實力不斷提高，分階段實現進口替代突破，半導體產業向我國轉移趨勢明顯，而大基金可能加快這一進程。我們認為半導體行業會成為新動能領域增速較快的行業之一，建議銀行加大這一行業的資產配置比例，具體投資企業我們將在本行業報告的下篇中詳細闡述。