據(jù)Engadget報道，華為“開放”銷售其5G調(diào)制解調(diào)器，但僅限于Apple。對此，華為方面向金融界網(wǎng)站表示：“不評論”。

Engadget報道稱，多年來，華為一直在開發(fā)自己的高性能處理器和調(diào)制解調(diào)器，所有這些都是為其大量移動設備提供動力。到目前為止，該公司拒絕向競爭對手出售任何產(chǎn)品。然而，該公司可能正在軟化這種立場。一位了解情況的消息人士向Engadget證實，華為現(xiàn)在“開放”銷售其5GBalong5000芯片組，但僅限于一家公司：Apple。

傳言稱蘋果在5G方面遇到了困難，該公司據(jù)稱計劃在2020年推出支持5G技術的iPhone，但存在一個問題：蘋果目前的芯片合作伙伴英特爾可能無法在那時準備好其5GLTE芯片。FastCompany最近的一份報告引用了一位匿名消息來源，他聲稱蘋果在芯片制造商未能滿足某些開發(fā)期限后對英特爾“失去了信心”。(當被問及時，英特爾發(fā)言人只是說該公司“計劃在2020年推出XMM81605G多模調(diào)制解調(diào)器，以支持客戶設備的推出。”)

上周瑞銀分析師蒂莫西·阿庫里(TimothyArcuri)根據(jù)“實地調(diào)研”撰寫的一份研究報告反映了這種情緒，Arcuri表示瑞銀并不“相信[英特爾]將準備好5G調(diào)制解調(diào)器”，而蘋果則是“越來越無法在2020年無法出售5GiPhone。”

與此同時，蘋果公司與高通公司的長期法律糾紛繼續(xù)使得未來5G合作伙伴關系的可能性變得模糊。FTC-Qualcomm案件的陪審團本月早些時候決定蘋果公司欠高通3100萬美元的三項專利侵權罪，這兩家公司將在4月15日重新進入法庭，進行數(shù)十億美元的特許權使用費支付。

巧合的是，F(xiàn)TC-Qualcomm的訴訟也明確證實了蘋果公司愿意與不同的調(diào)制解調(diào)器制造商合作，因為它開始著手調(diào)整5G規(guī)劃。蘋果供應鏈主管TonyBlevins在證詞中表示，該公司已將三星和聯(lián)發(fā)科技生產(chǎn)的5G芯片組作為“ProjectAntique”計劃的一部分，因為它不想依賴單一供應商。

Engadget同時也指出，華為并不以芯片銷售而聞名，今年早些時候，華為代表稱5GBalong芯片僅供華為內(nèi)部使用。華為也將蘋果視為主要競爭對手。

而另一方面，至少華為5GBalong5000芯片似乎適合蘋果的需要：它支持子6和毫米波5G網(wǎng)絡，并向下兼容2G，3G和4GLTE網(wǎng)絡兼容。這將使Apple能夠構建支持現(xiàn)有4G基礎設施構建的5G網(wǎng)絡的iPhone，以及隨后將推出的“獨立”5G網(wǎng)絡。如果英特爾不再擁有蘋果的信任，高通也不是一個選擇，三星和聯(lián)發(fā)科也不實用，華為提供的開放性可以為蘋果提供在2020年推出5GiPhone所需的組件。