2月19日，聯發科技宣布其5G調制解調器芯片HelioM70通過安立公司（AnritsuCorporation）MT8000A5G測試儀,實現了最大下行與上行鏈路吞吐量。HelioM70是唯一具有LTE和5G雙連接（EN-DC）的5G調制解調器芯片，支持從2G至5G各代蜂窩網絡的多種模式。HelioM70設計符合3GPPRel-15標準規范，并支持目前的非獨立組網（NSA）以及未來的5G獨立組網(SA)架構，可連接全球5GNR頻段與4GLTE頻段，同時滿足對高功率用戶設備（HPUE）和其它基本運營商功能的支持。

“我們與安立公司合作對5G調制解調器芯片HelioM70進行了全面測試，以確保它已為實現超快速連接的5G網絡部署做好準備?！甭摪l科技無線通信系統發展本部總經理潘志新表示，“憑借同時對2G、3G、4G和5G連接的支持，應用HelioM70的設備將為消費者提供隨時隨地的無縫連接體驗?！?/p>

安立公司的MT8000A平臺為超高速和大容量5G通信如寬帶信號處理和波束成形提供可靠的測試系統。一體化架構的MT8000A支持Sub-6GHz和毫米波頻段下的RF與協議測試。憑借其尖端的非獨立組網與獨立組網基站仿真功能，MT8000A使安立公司與聯發科技實現針對包括4x4MIMO在內的先進5G技術測試,以提高Sub-6GHz頻段的數據通信速度。

“我們很高興能與聯發科技合作并推動其愿景的實現，讓每個人都能夠享受到5G帶來的紅利。”安立公司副總經理YoshiyukiAmano表示，“通過我們采用MT8000A進行的測試，驗證了HelioM70可利用5G提供的最大下行和上行鏈路吞吐速度進行數據傳輸。”

聯發科技HelioM70是業界首批5G多模集成基帶芯片組。憑借其多模式解決方案，HelioM70通過全面的電源管理計劃簡化了5G設備的設計，使廠商能夠設計出更小外形、更高能效和外觀時尚的移動設備。HelioM70基帶芯片現已上市，預計將于2019年下半年出貨。

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