目前半導體市場因供過于求，造成通路庫存激增，沖擊整個市場的供需，使許多市場調查與投資機構紛紛看淡2019年的半導體產業表現，多數半導體廠商也下修2019年資本支出，整體市場處于逆風。大家最關心的，就是目前產能過剩的情況何時結束？是否能在短時間恢復過去兩年的熱絡市況。

事實上，隨著智能型手機的需求疲軟，汽車與工業的應用需求也減少，虛擬貨幣價格大跌，使得自2018年11、12月以來，晶圓代工廠的產能利用率下滑，以芯片生產的2個月生產周期計算，后段封測的稼動率，近期也將逐漸跟著出現明顯松動的情況。再加上外在環境，如中美貿易摩擦的影響，使得整體半導體產業需求不振，讓當前的半導體市場持續處于消化庫存階段。其中，晶圓代工龍頭臺積電日前就釋出當前產能利用率下滑的訊息，也使得后段封測業稼動率也松動，業界預估大多數廠商2019年第1季營收恐將季減10%到15%的情況，景氣比預期更平淡。

基于以上的因素，目前大部分市調機構都認為，2019年全球半導體景氣將走向低成長，也有預估將走向負成長的可能。例如外資大摩──摩根士丹利就指出，半導體產業2018年實際生產增加22%，但市場僅消化15%的增加量，目前還有7%過剩產能等待消化，這使得消化庫存將是2019年很大的挑戰。因此，預期全球半導體產業周期性低潮還未見底，也將2019年產業產值的成長率，從負成長1%，下修到負成長5%。

而歸咎2018年半導體產業會進入供過于求的主因，存儲器絕對是中的關鍵。因為之前持續擴產的緣故，使得存儲器供過求，帶動存儲器價格下滑，再加上PC、服務器與智能型手機等終端產品的需求成長疲軟，使得存儲器主要供應商營收成長減緩。因此，近期廠商放慢新增產能的腳步，以減緩價格跌勢。預估2019年的全球半導體制造設備總銷售金額，將出現4年來首度下滑。

2019年全球半導體銷售金額下滑的另一原因，就是智能型手機對需求降低所造成，使中國、南韓制造商減少投資。2009年到2018的半導體景氣周期發展，主要是依賴技術進步而導致的智能型手機普及，而智能手機的普及也帶來了手機處理器、存儲器、鏡頭等產業的繁榮。然而，當前智能型手機的滲透率飽和，銷量出現瓶頸，使得半導體產業也就出現萎縮。

根據相關單位統計，盡管2018年的全球半導體銷售金額將創歷史新高，達621億美元，比2017年增加9.7%，但2019年將出現4年來首度下降，至596億美元，約減少4%。即便預計2020年半導體全球銷售金額將出現反彈，達到719億美元的水平。但是，產業前景尚不明朗，整體市況依舊不容樂觀看待。

在未來，盡管新應用的崛起，例如人工智能、5G網絡與物聯網等，可能使得半導體產業的需求再次回升。只是，當前這些應用技術都還處于剛起步階段，業界雖對此抱有很高的期望，但是短期恐怕很難起消化庫存的效果。必須期待半導體產業的周期性下滑結束，就可能會因各種新應用需求的產生，以更快的速度增長。所以市場調查機構對于2020年的半導體產業將有反彈，其原因就是在此。

不過，在當前的市場中，雖然智能型手機的出貨量出現衰退，但是包括指紋辨識、雙鏡頭、三鏡頭的結構性創新出現，仍然維持對半導體得規模需求。另外，在穿戴式裝置、智能家電、汽車等其他領域上，需求緩慢提升也維持了半導體整體需求的緩慢擴張。而這些產品的應用，搭配上未來人工智能、5G網絡、物聯網等相關架構的建立，有機會再推升半導體產業邁向下個一個高峰。

只是，值得注意的是，半導體產業本身已顯現出部分發展周期性終結的跡象，也就是技術進步難度指數增加，使得技術創新下降的情況。例如摩爾定律效應的逐步減緩，使得7納米以下制程技術的開發難度指數提升，使得格芯、聯電等企業都放棄先進制程的研發。因此，如何在現有的技術上，再向上開展新的半導體技術與應用，或許今后是整體半導體產業面臨的重要課題。

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