美國消費性電子展（CES）即將在本周開幕，包括英特爾、超微、英偉達（NVIDIA）、高通等半導體大廠，都會在CES展期宣布最新5G方案、布局，以及人工智能及高效能運算（AI/HPC）的全新產品規劃。其中，超微執行長蘇姿豐（LisaSu）將在CES專題演說中說明7奈米產品線進度，英偉達執行長黃仁勛亦會說明AI及自駕車最新技術進度。

至于臺灣IC設計龍頭聯發科也會在CES爭取曝光機會，除了5G的M70基帶芯片即將量產，以AI運算打造的邊緣運算（edgecomputing）及車用電子芯片亦受市場矚目。聯發科近幾年都會參加CES，產品規劃已跳離過度集中在智能型手機，而是利用手機這個邊緣運算載具，擴大在5G、物聯網、車用電子、智能家庭等新應用的打擊面。

英特爾身為半導體業界龍頭，近幾年參加CES時都會發表前瞻性的技術，業界預期英特爾今年在CES除將強打5G的智能型手機終端、基地臺局端等解決方案，也會在AI/HPC領域有新的突破點，特別是會推出將伺服器處理器、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、AI專用運算特殊應用芯片（ASIC）整合的新平臺，提供業界有機會快速導入AI運算。

蘇姿豐今年獲邀擔任CES專題演說，超微7奈米的產品線布局會是重頭戲。超微已推出可加快AI/HPC運算及搭載7奈米Vega繪圖芯片的加速卡，上半年新一代7奈米Rome伺服器處理器也將開始生產。超微將會加強與臺積電的合作，以7奈米制程為主軸，提出可適用于未來5G及AI時代的異質運算平臺。

英偉達去年已量產采用臺積電12奈米的Turing繪圖芯片，今年選擇在CES開展前率先召開全球記者會，并由黃仁勛親自發表全新技術。業界指出，除了可望發表新一代采用Turing架構的桌上型及筆記型繪圖芯片或繪圖卡，英偉達也會與德國汽車大廠賓士共同說明自駕車的運算成果，而黃仁勛也會親自說明英偉達的AI運算最新研發成果，并可望發表突破性新技術。

聯發科今年的重頭戲在于5G及AI。聯發科5G基帶芯片已完成設計定案，上半年可望進入量產并送樣給客戶，最快下半年就可進入市場，而利用5G技術打造的智能家庭及智能物聯網（AIoT）方案也受到關注。聯發科的AI布局著重在邊緣運算，而且有了5G通訊技術的整合，聯發科可望成為整合AI運算核心的智能型手機及車用電子的邊緣運算芯片主要供應商。

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