最新數(shù)據(jù)顯示，中國首次超越韓國成為全球最大半導體設備市場。據(jù)國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)近日消息，今年第三季度韓國半導體設備出貨規(guī)模為34.5億美元，環(huán)比減少29%，同比減少31%。這是韓國自2016年第一季度(16.8億美元)以后設備出貨規(guī)模首次出現(xiàn)下滑。
韓國2016年第三季度以后半導體設備出貨規(guī)模激增。由于DRAM和閃存芯片市場前景良好，三星電子和SK海力士一直在積極擴建生產(chǎn)線。2017年第一季度，韓國半導體設備出貨金額達到35.3億美元，首次超越中國臺灣(34.8億美元)，成為全球最大的半導體設備市場。2018年第一季度，韓國半導體設備市場規(guī)模創(chuàng)歷史新高，達到62.6億美元，此后出現(xiàn)下滑，第二季度僅為48.6億美元，第三季度韓國拱手讓出蟬聯(lián)6個季度的首位，半導體設備市場規(guī)模僅為34.5億美元，屈居第二。半導體業(yè)界有關人士分析說，今年上半年芯片市場形勢良好，但是進入下半年需求減少，市場景氣下滑，加之三星電子、SK海力士調(diào)整投資計劃，整體設備市場規(guī)模有所減小。
中國半導體設備市場規(guī)模不斷擴大。第三季度中國半導體設備市場規(guī)模為39.8億美元，環(huán)比增長5%，同比增長106%，成為全球最大半導體設備市場。2017年第三季度時，中國半導體設備市場規(guī)模還僅僅只有19.3億美元，當時僅為韓國市場規(guī)模的2/5，短短一年，中國便實現(xiàn)反超，市場規(guī)模擴大了兩倍。
據(jù)SEMI報告顯示，中國目前正在北京、天津、西安、上海等16個地區(qū)打造25個FAB建設項目。報告預測，今年中國半導體設備市場規(guī)模有望達118億美元，同比實現(xiàn)43.9%的增長，明年市場規(guī)模有望擴大至173億美元，增長46.6%，成為全球第一大市場。
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