面對這一場5G芯片世紀大戰，各家芯片供應商其實有不同的意義，或將左右全球5G芯片市場的全貌。全球5G市場商機在各地行動運營商已決定在2019年提前鳴槍起跑后，各家5G芯片供應商也開始摩拳擦掌，推出自家5G芯片解決方案，希望能搶得先機。高通(Qualcomm)及紫光展銳不約而同在12月初召開自家5G技術研討會，至于英特爾(Intel)及聯發科也不落人后，預計將在2019年初CES消費電子大展擴大展示自家5G芯片解決方案。

只是，這場5G芯片大戰對各家業者其實有不同意義：高通視為技術之戰，英特爾看作成長之戰，聯發科則是生存之戰，紫光展銳肯定是大陸之戰，各有立場、各有所長、各有主場的競爭態勢。高通作為全球第一大IC設計公司，也是行動通訊技術的倡導者，高通不僅早一步把5GModem及芯片平臺，甚至將所謂的Turnkey服務內容，進一步拓展到RF模塊、天線模塊、相關材務、系統設計及韌體開發等更垂直整合的供應鏈中。

高通將5G世代商戰視作技術之戰的企圖心，除可進一步突顯自家5G技術、專利IP及芯片解決方案明顯領先其他競爭對手的事實外，也讓其他同業在想進入全球5G芯片市場時，門檻已被拉高為技術層次，不是5G芯片功能合格就可以參與市場商機，要能有效證明自家5G技術、IP專利及芯片都有完整競爭力，才有資格真正升級到5G世代來挑戰。

聯發科作為過去10年高通的最大競爭者，公司5G研發團隊自成立第一天開始，就打定主意要縮小與高通間的技術差距，由過去的2~3年水平，直接縮短到6個月以內。也因此，聯發科過去2~3年在5G技術、規格及標準討論會上的動作積極，并屢屢搶奪發言權成功，至于在5G技術上的貢獻度，也明顯在全球科技公司中排名靠前。對于聯發科來說，代號提前1年預定的曦力(Helio)M705GModem芯片，直接采用臺積電7奈米制程量產，與領先者明顯同一世代，配合公司率先壓寶的AI技術，聯發科投入前所未見的天量資源給5G芯片解決方案，只能成功、不能失敗的求生意味濃厚。至于英特爾，在4GModem芯片解決方案已在2018年獲得蘋果(Apple)全系列行動裝置產品采用后，公司5GModem芯片也將在2019年上半現身，透露英特爾也非常期待擺脫全球PC與NB市場需求長期不振的負荷，希望在服務器以外領域，新拓增行動裝置市場亮點，以便挹注公司更強大的營運成長動能。

而紫光展銳雖然在全球手機芯片市場仍算人小，但志氣向來超高，在大陸科技產業中、長期發展已出現無芯之痛的壓力后，紫光展銳將自家5G芯片平臺及生態系統視作為大陸科技產業而戰的論調，有機會坐收政治正確的產官學界資源，讓自家5G芯片解決方案的起跑點往前移動不少。