根據SEMI報告內容，2018年全球半導體制造新設備銷售金額預計增長9.2%，為621億美元，高于去年所創下的566億美元歷史新高。2019年設備市場預期將微幅下滑4%，但2020年將增長20.7%，達到719億美元的歷史新高。
SEMI(國際半導體產業協會)11日發表年終整體設備預測報告(Year-EndTotalEquipmentForecast)，其中，韓國雖然蟬聯全球最大設備市場，但銷售額卻是下跌;而臺灣銷售額同樣萎縮，排名被大陸超越落居第3。不過，SEMI預測，明年將僅有臺灣、日本和北美三個地區呈現增長。
根據SEMI報告內容，2018年全球半導體制造新設備銷售金額預計增長9.2%，為621億美元，高于去年所創下的566億美元歷史新高。2019年設備市場預期將微幅下滑4%，但2020年將增長20.7%，達到719億美元的歷史新高。
晶圓處理設備銷售方面，2018年將增加10.2%，達502億美元;晶圓廠設備、晶圓制造以及光罩/倍縮光罩設備等其他前段設備，今年銷售金額可望增加0.9%，達25億美元;封裝設備預計將增長1.9%，達40億美元，而半導體測試設備預估將增加15.6%，達54億美元。
就2018年來看，韓國連續第2年成為全球最大設備市場，但金額小幅衰退，從2017年的179億美元跌到171億美元;臺灣地區從114億美元降到101億美元;北美地區也從55億美元跌到52億美元。大陸地區排名將首次上升到第二，除了臺灣、北美和韓國，調查所涵蓋的所有地區都將呈現增長局面。大陸將以55.7%的增長率居首，其次為日本32.5%、其他地區(以東南亞為主)23.7%、歐洲14.2%。
展望2019年，SEMI預測韓國、大陸和臺灣將維持前三大市場地位，且三者相對排名不變。韓國設備銷售估計將達到132億美元，大陸地區125億美元，臺灣118.1億美元。預估明年只有臺灣、日本和北美三個地區呈現增長。2020年增長前景較為正向，屆時所有地區市場都可望增長，其中增長幅度以韓國最大，預估成長到183億，年增幅超過38%，其次為大陸地區170億美元，年增長率同樣超過3成，臺灣則約124億美元。
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