【中國(guó)傳動(dòng)網(wǎng) 行業(yè)動(dòng)態(tài)】 工研院產(chǎn)科國(guó)際所“眺望2019產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)研討會(huì)”今天上午聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展方向，預(yù)估今年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值2.6343萬(wàn)億元(新臺(tái)幣，下同)，年增7%;工研院預(yù)期，今年后新興產(chǎn)品包括車用、AI人工智能、高效能運(yùn)算(HPC)，將成為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)值成長(zhǎng)的動(dòng)力來(lái)源。
工研院產(chǎn)科國(guó)際所“眺望2019產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)研討會(huì)”今天上午聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展方向，預(yù)估今年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值2.6343萬(wàn)億元(新臺(tái)幣，下同)，年增7%;工研院預(yù)期，今年后新興產(chǎn)品包括車用、AI人工智能、高效能運(yùn)算(HPC)，將成為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)值成長(zhǎng)的動(dòng)力來(lái)源。
工研院最新預(yù)估，今年IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為6,403億元，年增3.8%;IC制造業(yè)1.5萬(wàn)億元，年增9.6%，其中晶圓代工為1.2894萬(wàn)億元，年增6.9%，存儲(chǔ)器與其他制造為2,106億元，年增29.9%(受惠存儲(chǔ)器價(jià)格上漲);IC封裝業(yè)3,465億元，年增4.1%;IC測(cè)試業(yè)為1,475億元，年增2.4%。
工研院認(rèn)為，面對(duì)未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，隨著5G、AI人工智能、高效能運(yùn)算(HPC)、車用等相關(guān)新興半導(dǎo)體應(yīng)用，帶動(dòng)從云端到邊緣端所需要的各類AI加速與協(xié)同晶片紛紛被提出，使得未來(lái)新架構(gòu)的芯片發(fā)展趨勢(shì)，將影響著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向與半導(dǎo)體應(yīng)用區(qū)塊的轉(zhuǎn)移。根據(jù)工研院IEKConsulting預(yù)測(cè)，2018年后新興產(chǎn)品如車用、AI、HPC等技術(shù)將成為新一波產(chǎn)值成長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)源。
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