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晶成半導體VCSEL出貨,明年下半年大幅成長

時間:2018-10-18

來源:網絡轉載

導語:近日,晶成半導體正式由晶電分割成立,為晶電持股100%子公司,以其獨特的磊晶與晶粒制程等核心技術,致力于VCSEL與GaNonSi電力電子元件等半導體代工業務發展。且挾著母公司晶電的技術基底,目前是唯一可從磊晶(Epi)做到芯片(Chip)的廠商,提供整合性代工服務。

【中國傳動網 行業動態】 近日,晶成半導體正式由晶電分割成立,為晶電持股100%子公司,以其獨特的磊晶與晶粒制程等核心技術,致力于VCSEL與GaNonSi電力電子元件等半導體代工業務發展。且挾著母公司晶電的技術基底,目前是唯一可從磊晶(Epi)做到芯片(Chip)的廠商,提供整合性代工服務。

原為晶電總經理的周銘俊,7月16日起轉任晶成半導體總經理。對于目前的營運情況,他指出,用于資料通訊的4吋VCSEL進度較預期快,可用于3D感測、ToF與結構光的6吋進度則較預期慢。

4吋VCSEL部分,目前市場需求開始由IRLED轉向IRVCSEL,手機與無線耳機等資料通訊終端應用逐漸起飛,且需求起飛速度較客戶預期來得快,甚至客戶端認為明年將會有爆發性、約可有2至3倍的需求成長。

6吋VCSEL部分,目前進度比預期慢的原因在于其應用于感測、ToF與結構光等,由于結構光技術難度很高,因此市場逐漸走向ToF,用于開發虛擬實境(VR)或擴增實境(AR),造成開發進度趨緩,但當VR或AR應用開始崛起,未來的需求與動能預期將相當強勁。

此前傳出晶成的6吋VCSEL第4季就可望出貨給大型潛力客戶,不過,由于客戶遭到并購,歷經客戶合并后的調整期,因此拉貨稍微延遲,預計10月底送芯片測試,明年第1季可望放量;另外也有2家客戶將于10月底測試送樣,且其中1家美系或日系客戶將著眼ToF應用,已提供晶成明年的預估訂單量,該客戶上下半年訂單比重將為1:9。

目前,晶成半導體4吋VCSEL月產能1000片,待去瓶頸后,月產能約達到2000片,將視需求決定擴產進度,最快明年第3季可望擴產至3000-4000片。6吋VCSEL月產能約2000片,去瓶頸后全產能可達5000-6000片。

周銘俊認為,明年下半年到2020年,將是VCSEL產業迎接爆發性成長的時期,包括3D感測應用、資料應用都將放量。談及未來的營收目標,周銘俊表示,晶成在磊晶技術上相對有把握、成本也低,但客戶期望的良率為較不明確的因子,至于設備多數已經折舊完畢,從目前情況看來,若稼動率到達一定程度,明年營收5億元將會是個“使命必達”的目標。

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