【中國傳動網 行業動態】 1.半導體景氣不佳！外資看衰臺積電，明年能否完美脫身？

芯科技消息，在iPhone拉貨、高效運算需求、高通訂單回流、7納米放量和AMD轉單等關鍵，不少外資預期臺積電第4季營收將創高峰，甚至可能挑戰3000億元（新臺幣，下同）的單季營收新高；但某亞系外資在財報會前將臺積電目標價從原本223元下調到211元，評等也改成「減碼」，顯示市場多空看法分歧。不過從股價來看，臺積電今日收盤價230.5元，相較臺積電今年股價最高曾沖上268元，市值整整蒸發9723億元，調正幅度已達14%，也使得臺積電于18日即將登場的財報會呈現多空拉鋸、山雨欲來的氣氛。

美系外資對于在半導體景氣不佳的情況下，對于臺積電是否能夠完全脫身有疑慮；部分業界人士觀點認為明年臺積電恐怕會下調，在中國大陸手機放緩，車用需求減少，英特爾處理器缺貨加上中美貿易戰觀望心態等，讓7納米以外的制程投片減弱。也有亞系外資考察到美國升息和匯率走勢等等因素，將臺積電評等從「持有」降為「減碼」，目標價從223元下調為211元。也有業界人士認為，臺積電第4季業績成長力度將較預期疲弱，恐怕會影響美元營收，僅僅會成長5%到6%。

不過也有包括大摩、高盛等多家外資對臺積電第4季營收看法樂觀，認為在iPhone拉貨、高效運算需求、高通訂單回流、7納米放量和AMD轉單5大關鍵之下，臺積電第4季營收可望落在2800億到3100億左右，比上一季成長13%。且外資認為臺積電明年第1季的展望將聚焦在7納米制程占比和7納米+EUV制程需求。

投顧指出，臺積電財報會即將舉辦，由于部分外資下調其第4季的業績預估，市場預期已降低，預料臺積電財測有機會優于預期。而臺積電若是股價轉強，對于電子股有幫助，也可以讓臺股信心回升。另外先前華爾街分析師不看好2019年全球半導體市場，恐怕會嚴重衰退，使得18日臺積電的財報會內容有相當多的變數，將可能左右臺灣股市的命運。緊接著臺積電2018年的運動會將在20日舉辦，去年宣布退休的創辦人張忠謀將不會參加，而臺積電也表示不會按照慣例舉辦媒體記者會，變化可謂不小。（校對/Oliver）

2.與英特爾分道揚鑣的美光，其第二代3DXpoint為何遲遲不發布？

集微網消息，近日，美光于舊金山舉辦MicronInsight2018大會。關于3DXpoint存儲器，英特爾已經推出相關產品如傲騰系列SSD，然而美光卻遲遲沒有產品正式推出。在此次會議上，美光所有高管對第二代3DXpoint細節都守口如瓶，只預計于2019年年底會有產品樣本。

3DXpoint是一種非易失性內存，與主流NANDFlash相比，其讀寫速度相差1000倍，并且使用壽命更長。與易失性內存DRAM相比，其制造成本少，因此被視為補足DRAM與NANDFlash差距的產品。

據了解，此項技術由英特爾和美光于2015年攜手推出，兩家將在2019年共同完成第二代3DXpoint技術開發后分道揚鑣。

雖然此項技術由英特爾和美光共同開發，但是英特爾已經推出相關產品，即傲騰系列SSD產品。然而美光遲遲沒有產品正式推出，在此次會議上美光所有高管對第二代3DXpoint細節都守口如瓶，只預計于2019年年底會有產品樣本。

美光在這場與同伴的龜兔賽跑中甘愿做“跟隨者”的原因主要有兩點。

第一，市場導向，時機未成熟。在價格方面，3DXpoint雖比DRAM便宜，但仍比NANDFlash貴數倍。對于數據中心的采購角度來說其價格仍未達到大量采購的點，加之機械式硬盤仍受歡迎，固態硬盤尚未被全面采用，外界推測美光認為2018年還不是推出產品的最好時機。

第二，公司主營業務與英特爾的本質區別。根據《EETimes》報道，英特爾率先推出3DXpoint背后原因在于與XeonCPU的搭配銷售，即使內存出現虧損并不會對英特爾業務產生較大的影響，而對于內存為主業的美光來說一點雨滴便可泛起波瀾，這樣的風險并不能像英特爾那般瀟灑。目前仍需大量資金在成本降低上。

目前來看雙方都握有關鍵技術的前提下，美光更多的是因為市場因素主導，技術上并非是成因，一旦時機成熟，美光或許會厚積薄發。（校對/叨叨）

3.2017年全球前十大SSD品牌模組廠排名，金士頓、威剛、金泰克分居前三；

集微網消息，根據集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)最新調查報告顯示，以各模組廠「自有品牌」在「渠道市場」的出貨數量作為計算基礎，并扣除NANDFlash原廠部分，2017年全球SSD模組廠自有品牌在渠道市場出貨量排名前三名分別為金士頓、威剛與金泰克，市占率分別為23%、8%、7%。

DRAMeXchange數據顯示，2017年SSD在全球渠道的出貨量約5500萬臺，較2016年衰退3-4%。其中，Samsung、Toshiba、WDC、Micron、SKHynix、Intel等NANDFlash原廠在全球SSD渠道市場的出貨量占比在2017年約40%，出貨量比2016年衰退接近10%水平。非NANDFlash原廠的SSD模組廠，2017年出貨量占比接近60%，出貨量年成長率約2-3%。

針對上述結果，DRAMeXchange分析，由于2017年NANDFlash市場上半年供不應求，直到2017年下半年起，供貨才逐季趨于正常。在產能吃緊的情況下，NANDFlash原廠選擇將SSD產品線的經營重心，轉移至毛利率更高的PCOEM以及Server/DataCenterOEM市場，因此原市場版圖由模組廠接收。

從排名來看，金士頓穩居2017年SSD模組廠自有品牌龍頭，市占率高達23%外，其他九大廠商的市占率其實相當接近，意即排名隨時都可能出現大幅變化，而前十大模組廠占市場總比重則達67%。金士頓因品牌知名度高，再加上其隨身碟與記憶卡產品市占始終穩居全球前三名，所以在SSD市場上也能擅用自身優勢穩居龍頭。

排名第二的威剛2017年在SSD渠道市場因品牌價值不俗，使得產品零售價格能隨著原料NANDFlash價格上漲而有部分上調，再加上積極開發除了歐、美、中國大陸以外的潛力市場，故市占率表現佳。

金泰克SSD銷售以中國大陸市場為主，為了搶占近年來快速成長的中國大陸SSD市場，金泰克不但高、中、低端產品線完整，也注重品牌形象建立，所以即使2017年遭遇NANDFlash漲價與缺貨困境，仍能搶占全球市占率第三名。

臺廠重視產品組合與獲利表現，大陸廠商著眼擴大市占并打響知名度

觀察第四名至第十名的排名皆為中國大陸大陸和臺灣地區廠商，其中臺廠創見、建興電、宇瞻，在2017年都以產品獲利為主要銷售原則。創見、宇瞻主打獲利較高且訂單穩定度高的工控SSD市場；建興電則是將資源移至EnterpriseSSD市場，以期充分發揮公司的競爭優勢。上述三家公司2017年在渠道市場較都是采取較為保守的銷售策略。

反觀大陸廠商臺電、影馳、七彩虹、士必得，2017年仍以深耕渠道市場為主要策略，除了利用自身在電競市場的優勢，以及對于渠道的掌握度外，將SSD組裝外包出去，以降低生產成本也是大陸廠商的競爭策略之一。相較臺灣廠商2017年采取保守策略，持續采取攻勢的中國大陸廠商2018年在受惠于NANDFlash開始跌價與供貨充沛下，其渠道市場排名將有機會更上一層樓。

值得注意的是，大陸知名模組廠BIWIN與江波龍并未入選前十大的排名。作為中國大陸重量級模組廠之一的BIWIN，相較于將重心放在渠道市場的其他模組廠競爭對手，BIWIN以耕耘中國大陸OEM、工控等專業市場為其發展策略，因此未進入此次排名，DRAMeXchange看好其2018年的表現。而江波龍在渠道SSD市場則主要以代工中國大陸品牌廠商產品為主，盡管其代工出貨量足以打入前十強，但因不符合排名的定義而未排入。

看好中國大陸品牌模組廠潛力，SSD控制芯片積極布局

DRAMeXchange指出，從2017年排名與銷售策略來看，中國大陸品牌模組廠在渠道市場的成長潛力極大，也成為SSD控制芯片大廠的兵家必爭之地。然而，唯有推出符合市場趨勢的解決方案，才能獲得模組廠商的青睞。DRAMeXchange認為，今年下半年起大陸模組廠對于主控芯片的要求包括：可完整支持64/72LTLC256Gb/512GbFlash，以及今年第四季有機會量產的64LQLC1TbFlash，產品線需具備SATADRAMless以及中低端PCIeG3解決方案。

此外，由于多數中國大陸領導品牌廠商因涉獵電競市場，對SSD控制芯片規格有額外需求。DRAMeXchange分析，2017年中國大陸模組廠常用的控制芯片方案包括SMI的SM2258XT、Phison的S11和Marvell的88SS1120。然而，自2018年起，Realtek的RT5732DL、Maxiotek的MAS0902、SAGE的INIC6081和ASolid的AS2258等新一代芯片解決方案皆已開始展露頭角。特別是后進者ASolidAS2258SATAIII控制芯片以內建SDRAM為最大特點，并具備LDPC錯誤糾正碼及RAID保護功能，其規格與效能已能與領導廠商并駕齊驅。此外，AS2258除了可支持64L/72LTLC256Gb/512GbNANDFlash，也緊跟原廠節奏，支持今年火紅的64LQLC1TbNANDFlash。另外，為滿足客戶對于電競市場SSD的要求，ASolid也提供M.2與2.5寸的公版搭載可程序化的RGB-LED設計，以因應客戶不同樣式的光型需求。

4.未來十年增長10倍！邊緣計算助力這一市場快速成長；

芯科技消息，Apple、Google、FaceBook、微軟、英特爾等知名大廠，總部皆落在美國硅谷，為了擁有絕佳和客戶溝通的地利之便，全球封測業龍頭日月光，在35年前買下ISELabs先進半導體測試廠，建立與產業接軌的第一線測試廠，日前日月光帶領臺灣媒體，前進美國硅谷舉行研討會，了解日月光如何和硅谷系統廠接軌。

走進ISELabs的測試中心，可以看到50臺的測試機臺數量和45臺的晶圓處理器以及針測機臺，可測試的項目包括生產測試、IC成品測試、晶圓針測、可靠度測試、環境壓力測試、機械應力測試、靜電放電測試、IC加速壽命測試、故障分析等，涵蓋的領域包括3C電子產品、汽車電子、航天及軍事、醫療等應用。

測試中心工作人員透露，每天有超過30多位來自不同科技廠員工，帶著產品來到ISELabs進行測試，也因為提供完善的服務，讓ISELabs的客戶囊括硅谷當地的半導體廠及系統廠；“ISELabs對日月光的重要性，就是在芯片或系統的設計初期就與客戶共同合作，讓日月光和硅谷各大公司合作，可以站在最前線。”日月光執行長吳田玉自信表示。

SiP——補足摩爾定律的重要能量

他進一步說明ISELabs的重要性；對半導體產業來說，摩爾定律是一個軸心，是追求降低成本、功耗和提升晶體管性能的發展主軸，不過摩爾定律推進趨于緩慢，已通過封裝、材料和軟件等多面向，來延伸其性價比及擴大應用，為了維持摩爾定律的持續推進，SiP（系統級封裝）封測技術成為補足摩爾定律的重要能量。

以ISELabs經驗，與硅谷各大半導體廠及系統廠針對SiP就有很多合作案，日月光近幾年也透過集團力量加強SiP技術布局，目前已可提供客戶包括倒裝芯片堆疊（FlipChipMCM）、扇出型基板封裝（FOSoC）、2.5DIC封裝等SiP解決方案。

事實上，蘋果新一代iPhone及AppleWatchSeries4都大量采用SiP模塊，日月光也透露，承接了多數SiP封測及模塊代工訂單，成為下半年營運成長動能之一。

此外，近幾年有越來越多OEM廠或系統廠開始自行設計芯片，都采用SiP技術，不僅臺積電持續增加在整合扇出型（InFO）及2.5D/3DIC等SiP封裝投資，日月光也積極進行技術研發及產能建置，直接與OEM廠及系統廠合作開發新一代SiP模塊。

日月光北美業務資深副總裁張英修強調，公司系統級封裝從輸出入腳數的差異，涵蓋FCBGA、FOCoS和2.5D封裝等近十種封裝技術，將不同制程的芯片進行異質整合成單晶體，且具備模塊構裝的設計能力，讓設計人員可以簡化設計，縮短產品上市時間，而這就是日月光系統級封裝業務，在這幾年快速成長的主要關鍵，讓日月光能站穩全球龍頭的地位。

尤其，人工智能及高效能運算（AI/HPC）時代來臨后，SiP技術將被大量應用在終端裝置邊緣運算（edgecomputing）領域，張英修更預告，邊緣運算需要進行數據搜集、傳輸及運算，過去得靠許多不同芯片協同運作，但SiP具有將異質芯片整合在一個系統中的優勢，隨著邊緣運算市場快速成長，SiP市場有機會在未來10年成長10倍。

吳田玉也補充，要把不同制程及功能的芯片整合，將終端的價值極大化，是SiP的優勢，很多半導體生意不需要用到先進制程，不必跟著極端高階的制程技術及摩爾定律走，一旦摩爾定律的推進緩慢下來，SiP的異質整合特性可以成為補足的能量，也可創造出新的價值，并且維持摩爾定律經濟層面的效率及成長。

SiP趨勢嫁接半導體與系統廠

觀察這樣的產業趨勢，SiP領域也從半導體的客戶，開始與系統廠商合作。吳田玉看待SiP領域前景相當樂觀，繼去年日月光繳出亮眼的成績單之后，今年SiP的生意規模以“億美元”的速度成長，展望2019年，預料SiP營收的成長速度將會維持，甚至加速前進。日月光第3季合并營收1075.97億元新臺幣，季增73.5%，若還原未列入矽品合并營收，也達917.57億元，季增17.3%，均優于預期。

而與系統廠合作上，2010年正式并入日月光集團的環旭電子就是顯著的案例；該公司資深副總經理吳福輝表示，環隆電氣早在1976年成立時便曾推出厚膜混合集成電路（ThickFilmHybridIC）產品，以今天的眼光來看，其實就是SiP的前身。

吳福輝進一步說，日月光是以封裝測試技術為主體的公司，封裝上各種情況有比較多經驗，在新制程導入過程中，可以大幅減少環旭走冤枉路的次數，從機臺設備選擇，到機臺參數設定調整，以及問題分析與解決，都給了環旭很大的幫助，不過隨SiP的設計復雜度日漸提升，零件數越來越多，有些狀況日月光也沒遇過，這時就必須依賴雙方努力合作解決，所得到的know-how也能彼此共享，互相精進，發揮最大的集團綜效。

產業競合兩岸先合作

再從產業競合上來看，盡管日月光技術領先，但中國大陸廠商也緊追在后；如身為大陸封測龍頭長電科技，已透過收購STATSChipPAC掌握全球領先的Fan-outeWLB和SiP封裝技術，并導入國際大客戶，且與中芯國際綁定，未來受益于中國半導體崛起的可能性最高。

通富微電收購AMD的封測資產后，除了產能規模擴增外，在技術上獲得包括FC-BGA、Bumping在內的先進封裝技術能力，甚至今年6月通富微電與廈門海滄區政府進行戰略合作，共同投資70億元人民幣建設高端先進封測產線，將為其提供搶占廈門與華南地區先進封裝市場的機會，同時也加快在高端封裝布局的進度。

臺灣經濟研究院研究員曾分析，中國大陸有下游大出海，如智能手機的華為、oppo、vivo等等，相較大多采自制的韓系品牌廠商而言，大陸手機品牌主導了通信相關芯片封測的動向。江蘇長電、通富微電、天水華天等大陸封測廠看準至2020年全球將有62座新的晶圓廠投入營運，其中更有26座半導體晶圓廠座落于大陸境內，占新增晶圓廠的比重高達42%，中國半導體封測廠商搶單將具在地優勢。

另外，中國先進封裝市場規模，根據研調機構分析，到2020年將成長到46億美元，復合年成長率（CAGR）達16%，如果以產能來看，CAGR則可望達到18%，封測商機龐大。

只不過，就算前景看似一片光明，但行業人士卻不見得都認同，一位曾任職矽品的大陸封測廠員工直言，日月光已有SiP加上內存的模塊設計，但至今中國大陸封測廠還沒有這樣的能力，并舉例如倒裝芯片（FlipChip），也稱“倒裝片”，仍遲遲跟不上臺廠的技術，加上人才水平也還不到臺廠員工技術程度，種種“隱形”的門坎，陸廠要躍上競爭擂臺，還有一段很大的距離。

然而，近來臺廠與陸廠合作案例不斷，兩岸多采由臺資大陸子公司進行釋股，并與大陸廠商合資共同合作，似乎也成為短期因應作法。（校對/Oliver）

5.受貿易戰影響，大陸MOSFET采購或大舉轉單臺灣；

臺灣業界人士均看好明年MOSFET價格維持高檔，對于看好MOSFET后市的原因，除了基本的供需上，國際大廠近兩年來明顯轉進車用等高端市場，使得傳統3C供貨明顯出現不足外，近幾個月中美貿易戰正逐漸趨向白熱化，也是助長臺灣MOSFET接單的原因。

業界人士表示，由于過去大陸長期以來，自美國進口的半導體品項中也包括MOSFET在內的功率半導體，隨著近期貿易戰越趨激烈，市場人士認為，大陸電子廠勢必大幅減少對美國半導體的采購，業界認為，大陸電子廠對臺灣、歐洲、日本等業者功率半導體的采購比重將明顯提高，其中，MOSFET訂單可望大舉轉單至臺灣相關廠商手中。

大陸業者因關稅勢必將減少對美國IDM廠采購，但歐、日IDM廠近年來已將接單結構調整至高端為主，對于中低端也無法大量供貨，因此，臺灣市場判斷，以3C為主的MOSFET市場，明年市場供需仍將維持略為吃緊，相關個股包括大中、杰力等廠也將持續受惠。（校對/Oliver）聯合新聞網

6.臺積電單片晶圓收入以36%以上的優勢領跑市場！未來五年將迎激烈競爭；

集微網消息（文/王凌鋒）根據日前國際半導體市場研究機構ICInsights發布的最新報告顯示，以200毫米的等效晶圓來看，晶圓代工行業的四大工廠臺積電、格芯（GlobalFoundries）、聯華電子和中芯國際在2018年每片晶圓代工平均收入預計為1138美元，與2017年的1136美元基本持平。

根據ICInsight對“2018麥克萊恩報告”9月份更新中的集成電路代工業務的廣泛第二部分分析，四大晶圓代工廠平均每片收入在2014年達到1,149美元，然后在去年緩慢下降。

在2018年，臺積電平均每片晶圓收入預計為1,382美元，比格芯的1,014美元高出36％。而聯華電子每片晶圓的平均收入預計僅為715美元，約為今年臺積電預計金額的一半。此外，臺積電是四大中唯一一家預計今年將比2013年產生更高的單片晶圓收入（9％以上）的晶圓代工廠。相比之下，與2013年對比，GlobalFoundries，UMC和中芯國際今年單晶圓平均收入預計將下降分別為1％，10％和16％。

雖然預計今年四大晶圓代工廠每片晶圓的平均收入為1,138美元，但產生的數量在很大程度上取決于IC加工技術的最小特征尺寸。下圖顯示了今年第二季度純晶圓代工廠生產的一些主要技術節點和不同晶圓尺寸的每種晶圓的典型收入。

在今年第二季度中，0.5μ200mm的晶圓和≤20nm300mm的晶圓單片收入分別為370美元和6050美元，相差超過16倍。即使用每平方英寸的收益來看，差異也是巨大的（使用0.5μ技術的為7.41美元，使用≤20nm技術的為53.86美元）。由于臺積電從≤45nm晶圓產量中獲得龐大的銷售額，其每片晶圓的收入預計在2013到2018年期間將以2%的復合年增長率（CAGR）增長，而同樣的時間段GlobalFoundries、UMC和SMIC在平均每片晶圓總收入中所占比例則為-2%。

在未來五年內，可能只有三家代工廠能夠提供大批量的前沿產品（即臺積電，三星和英特爾）。ICInsights認為，這些公司之間可能存在激烈的競爭，尤其是臺積電和三星，因此，到2022年，定價可能面臨更大壓力。